专利名称：一种半导体芯片的封装模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体芯片的封装技术，更具体地，涉及一种用于封装半导
体芯片的封装模具。
背景技术：
关于半导体芯片的封装技术，目前通用的方法是首先对芯片基板进行塑模，固定 引脚，然后将芯片以粘贴的方式固定于芯片基板上设置的芯片放置区，接着以金线电性连 接芯片和芯片基板。为了保护芯片以及内部连接，还要在芯片基板上固定一封盖(CAP)。图 1示出了封装后的芯片结构。芯片101和引脚102通过金线103电性连接，芯片基板104与 封盖105相结合，将芯片IOI封闭在一密闭空间当中。对于光学半导体芯片，封盖105可以 采用透明材质。 在现有技术中，以上封装工艺通过自动封装设备来完成。自动封装设备以机械传 送结构吸取封盖，然后将封盖载入芯片基板的相应区域，并进而施加封装。但是，在实际生 产过程中，被吸取的封盖易脱落或移位，使得封盖的放置往往不能精确到位，易出现封盖倾 斜等不良状况。这造成封装后封盖向内偏移影响芯片和金线的连接，或者是封装后封盖容 易脱落，导致产品不良率提高。 为了牢固固定芯片基板和封盖，现有技术中的解决方案一般需要在二者之间使用 粘合胶。这一工序在生产过程中同样容易造成很多问题，包括粘合胶涂抹后需要硬化延长 了生产时间，粘合胶易渗入到芯片基板与芯片结合区域污染金线而产生金线松脱等品质缺 陷，等等。
实用新型内容为了解决半导体芯片封装过程中封盖载入位置不准所造成的问题，本实用新型在 改善现有的半导体芯片封装的工艺流程基础上，提供了一种封装模具。利用该模具，在模具 上以手工放置封盖，然后再将待封装封盖的半导体产品芯片基板载入模具中。闭合模具并 将模具送入空压设备压合，从而使模具中的封盖和芯片基板结合。 本实用新型的封装模具包括上垫板，下垫板和载入部；上、下垫板通过一合页可开
合地连接；载入部设置于下垫板上，用于容纳和定位手工载入的封盖和芯片基板。 优选地，所述载入部包括若干个载入部位。若干个载入部位排列为矩形阵列，每个
载入部位用来容纳一组封盖和芯片基板。在封装过程中，在每个载入部位先后放入一个封
盖和一个芯片基板，待所有载入部位均载入完成后再闭合上下垫板。通过一次压合模具，可
以同时封装若干个半导体产品。 为了封盖和芯片基板之间保持准确的相对位置，在载入部的每个载入部位，两侧 设置若干个定位突起。在手工载入封盖和芯片基板过程中，可以利用这些定位突起为基准， 保证二者的相对位置准确。 为了进一步保持芯片基板的位置和方向准确，在每个载入部位进一步设置两个相对销，用于夹持芯片基板。在手工放置芯片基板时，只要以两个相对销为基准，使芯片基板
位于两个相对销限定的范围之内，即能够有效改善封盖与芯片基板的相对位置。 优选地，为了在将模具送入空压设备的过程中便于握持，所述封装模具的下垫板
还设置有把手。 相比现有技术中自动载入封盖，本实用新型利用封装模具结合手工载入的操作方
式能够显著提高封盖载入位置的准确性，从而避免了由于封盖位置不合适而引起封装后的 封盖脱落或损坏内部芯片结构的问题。而且，通过本实用新型的封盖封装系统，半导体产品 的封盖和芯片基板可实现无胶封装，节约工序的同时也避免了粘合胶易渗入到芯片基板与 芯片结合区域造成的芯片品质缺陷。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明
图1是封装封盖后的半导体芯片产品的结构示意图； 图2A-B是本实用新型实施例的封装模具的结构示意图； 图3是本实用新型实施例的封装模具中载入部位的结构示意图。
具体实施方式为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，并使本实用新型的 上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本实用新型作 进一步详细的说明。 图2A和图2B是本实用新型实施例的封装模具打开和闭合时的结构示意图。封装 模具20具有上垫板201，下垫板202， 二者通过合页203可开合地加以连接。在二者处于打 开状态时，可手工将半导体产品的封盖载入设置于下垫板202的载入部204，然后把芯片基 板置入载入部204。如图所示，载入部204设置有若干个载入部位如，载入部位204a，可一 次将若干个封盖和芯片基板先后置入各个载入部位。在将半导体产品的封盖和芯片基底载 入封装模具20之后，闭合上、下垫板，将模具送入空压设备进行压合。在压力作用下，模具
内载入的封盖和芯片基板将彼些结合，从而完成封盖的封装。为了便于握持模具，封装模具 20在下垫板202 —侧设置了把手206。 为了封盖和芯片基板之间的准确定位，如图3所示，每个载入部位设置若干个定 位突起，如图中载入部位204a两边的定位突起205。定位突起205起基准作用，可以在手工 载入封盖和芯片时，参照定位突起205来保证二者的相对位置准确。为了进一步保持芯片 基板的位置和方向准确，载入部位204a的两侧进一步设置两个相对销206。在放入芯片基 板时，以两个相对销206为基准，使两个相对销206夹持芯片基板，能够有效改善封盖与芯 片基板的相对位置。
权利要求一种半导体芯片的封装模具，其特征在于，包括上垫板，下垫板和载入部；其中上、下垫板通过一合页可开合地连接；载入部设置于下垫板上，用于容纳和定位手工载入的封盖和芯片基板。
2. 根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述载入部包括若干个容纳封盖和芯片基板的载入部位。
3. 根据权利要求2所述的封装模具，其特征在于，所述载入部的若干个载入部位排列为矩形阵列。
4. 根据权利要求2所述的封装模具，其特征在于，所述载入部的每个载入部位两侧设置若干个定位突起。
5. 根据权利要求4所述的封装模具，其特征在于，每个载入部位进一步设置两个相对销，用于夹持芯片基板。
6. 根据权利要求1至5中任一项所述的封盖封装系统，其特征在于，所述封装模具的下垫板还设置有把手。
专利摘要本实用新型提供了一种用于封装半导体芯片的封装模具，包括上垫板、下垫板和载入部。采用本实用新型的封装模具，可以用手工方式，将半导体芯片的封盖放置到模具的载入部，接着放置芯片基板，再通过压合的方式完成封装。为了保证封盖和芯片基板之间相互位置准确，本实用新型的封装模具上还设置了用于定位的定位突起及相对销。通过本实用新型的封装模具，省略了采用粘合胶封装的工序，有利于改善半导体芯片封装品质。
文档编号H01L21/50GK201540882SQ20092025660
公开日2010年8月4日 申请日期2009年11月16日 优先权日2009年11月16日
发明者金度亨 申请人:正文电子(苏州)有限公司