专利名称：一种用于光电鼠标封装的cap封装模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光电鼠标的封装技术，更具体地，涉及一种用于对光电鼠标 的引线框封装CAP的封装模具。
背景技术：
光电鼠标是通过光学反射使鼠标感知到自身移动，来控制显示器里光标的移动。 光电鼠标内部安装着发光二级管(LED)。发光二极管(LED)放射的光经过鼠标底面的反射 进入鼠标底部的透镜里面，再经过聚光让有光敏IC芯片通过反射光就能识别到移动。这样 将鼠标接触面的移动以光学来认知，将认知的数值转化为电信号传送到电脑来识别显示器 光标的位置。光电鼠标的光敏IC芯片等配件主要都是由引线框(lead frame)封装而成。引 线框采用预注塑的结构，包括放置光敏I C芯片的固定预注塑引线框(Pre-Molded Lead Frame,简称PMF)，其中央部位存在感应孔；以及在引线框上在放置的光敏IC芯片的反面固 定的预注塑引线框(PMF)。将光敏IC芯片粘贴固定于引线框后，以金线电性连接引线框和 光敏IC芯片。在打完金线后，用起保护作用的封盖(CAP)或者透光体盖住芯片，来保护封 装后的金线连接。在进行CAP封装的时候，现有技术采用自动的CAP密封设备。自动的CAP密封设 备吸取CAP然后将CAP载入引线框来施加封装。但是生产过程中，被吸取的CAP易脱落或 移位，因cap的位置不合适，产生的不良很多。如
图1示出了光电鼠标的光敏IC芯片的封装结构。光敏IC芯片1固定在引线框 2上，通过金线3使二者电性连接。带有光电感应部位4的CAP 5固定在引线框上起保护作 用。在现有技术中，为了防止CAP掉落就要使用粘合胶来固定。如图，在CAP 5和引线框2 的贴附面6涂抹粘合胶来粘合二者。在用粘合胶来封装CAP的时候，需要硬化而浪费时间， 涂抹粘合胶后还增加了清理等工序。更严重的是粘合胶渗入到引线框内部污染了金线，而 产生的诸多问题，因而导致产品不良率提高。
实用新型内容为了解决CAP封装过程中的问题，本实用新型在改善现有的光电鼠标封装工艺， 提供了一种CAP封装模具。在模具上以手工放置CAP，然后再将引线框载入模具中，然后通 过压合模具使CAP和引线框以机械方式结合。本实用新型的CAP封装模具包括上垫板，下垫板和封装定位部；上、下垫板通过合 页可开合地连接；封装定位部设置于下垫板上，用于容纳和定位手工载入的CAP和引线框。优选地，所述封装定位部包括若干个封装定位部位。若干个封装定位部位排列为 矩形阵列，每个封装定位部位用来容纳一个CAP和一个引线框。在封装过程中，在每个封装 定位部位先后放入一个CAP和一个引线框，待所有封装定位部位均载入完成后再闭合上下 垫板。通过一次压合模具，可以完成若干个光电鼠标的引线框的CAP封装。[0009]在手工置入时，为了 CAP和引线框之间定位准确，在封装定位部的每个封装定位 部位，两侧设置若干个定位突起。在手工载入CAP和引线框过程中，可以利用这些定位突起 为基准，保证二者的相对位置准确。为了进一步保持引线框的位置和方向准确，在每个封装定位部位进一步设置两个 相对的定位销块，用于夹持引线框。在手工放置引线框时，只要以定位销块为基准，使引线 框位于两个相对的定位销块之间，即能够有效改善CAP与引线框的相对位置。优选地，为了在将模具送入空压设备的过程中便于握持，所述CAP封装模具的下 垫板还设置有把手。相比现有技术中用自动设备载入CAP，本实用新型利用CAP封装模具结合手工载 入的操作方式能够显著提高CAP载入位置的准确性，从而避免了由于CAP位置不合适而引 起封装后的CAP脱落或损坏内部芯片结构的问题。而且，通过本实用新型的CAP封装系统， 半导体产品的CAP和引线框可实现无胶封装，节约工序的同时也避免了粘合胶易渗入到引 线框与芯片结合区域造成的芯片品质缺陷。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明图1是按传统封装后光电鼠标CAP和引线框的结构示意图；图2A-B是本实用新型实施例的CAP封装模具的结构示意图；图3是本实用新型实施例的CAP封装模具中封装定位部位的结构示意图；图4是本实用新型实施例的CAP和引线框机械结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，并使本实用新型的 上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本实用新型作 进一步详细的说明。图2A和图2B是本实用新型实施例的CAP封装模具打开和闭合时的结构示意图。 CAP封装模具20具有上垫板201，下垫板202，二者通过合页203可开合地加以连接。在二 者处于打开状态时，可手工将光电鼠标封装部分的CAP封盖载入设置于下垫板202的封装 定位部204，然后把引线框置入封装定位部204。如图所示，封装定位部204设置有若干个 封装定位部位如，封装定位部位204a，可一次将若干个CAP和引线框先后置入各个封装定 位部位。在将半导体产品的CAP和芯片基底载入CAP封装模具20之后，闭合上、下垫板，将 模具送入空压设备进行压合。在压力作用下，模具内载入的CAP和引线框将彼些结合，从而 完成CAP的封装。为了便于握持模具，CAP封装模具20在下垫板202 —侧设置了把手206。为了 CAP和引线框之间的准确定位，如图3所示，每个封装定位部位设置若干个定 位突起，如图中封装定位部位204a两边的定位突起205。定位突起205起基准作用，可以在 手工载入CAP和芯片时，参照定位突起205来保证二者的相对位置准确。为了进一步保持引 线框的位置和方向准确，封装定位部位204a的两侧进一步设置两个相对的定位销块206。 在放入引线框时，以两个相对定位销块206为基准，使两个定位销块206夹持引线框，能够 有效改善CAP与引线框的相对位置。
4[0021] 图4图示了 CAP和引线框相结合的机械结构，以便于理解二者置入模具后通过机 械压合实现封装的过程。图4中的基底1上的CAP固定结构2同样包括用来在CAP 3置入 后支撑CAP 3的CAP贴附面2a。不同的是，突起结构2b的四个内壁面均向内倾斜，并且与 CAP 3侧面的角度相匹配。突起结构2b内壁面的卡定作用，使CAP 3被牢固的限制在引线 框上不易脱落。
权利要求一种用于光电鼠标引线框的CAP封装模具，其特征在于，包括上垫板，下垫板和封装定位部；其中上、下垫板通过一合页可开合地连接；封装定位部设置于下垫板上，用于容纳和定位手工载入的CAP和引线框。
2.根据权利要求1所述的CAP封装模具，其特征在于，所述封装定位部包括若干个封装 定位部位，用于容纳光电鼠标的CAP和引线框。
3.根据权利要求2所述的CAP封装模具，其特征在于，所述封装定位部的若干个封装定 位部位排列为矩形阵列。
4.根据权利要求2所述的CAP封装模具，其特征在于，所述封装定位部的每个封装定位 部位两侧设置若干个定位突起。
5.根据权利要求4所述的CAP封装模具，其特征在于，每个封装定位部位进一步设置两 个相对的定位销块，用于夹持引线框。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的CAP封装模具，其特征在于，所述CAP封装模具 的下垫板还设置有把手。
专利摘要本实用新型提供了一种用于光电鼠标封装的CAP封装模具，包括上垫板、下垫板和封装定位部。采用本实用新型的CAP封装模具，可以用手工方式，将光电鼠标的CAP放置到模具的封装定位部，接着放置引线框，再通过机械压合的方式完成封装。为了保证CAP和引线框之间相互位置准确，本实用新型的CAP封装模具上还设置了用于定位的定位突起及相对的定位销块。通过本实用新型的CAP封装模具，省略了采用粘合胶封装的工序，有利于改善光电鼠标的封装品质。
文档编号H01L21/50GK201655766SQ20092025660
公开日2010年11月24日 申请日期2009年11月16日 优先权日2009年11月16日
发明者金度亨 申请人:正文电子(苏州)有限公司