专利名称：一种半导体芯片的封盖封装系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体芯片的封装技术，更具体地，涉及一种改进的半导体
芯片的封盖封装系统。
背景技术：
关于半导体芯片的封装技术，目前通用的方法是首先对芯片基板进行塑模，固定引脚，然后将芯片以粘贴的方式固定于芯片基板上设置的芯片放置区，接着以金线电性连接芯片和芯片基板。为了保护芯片以及内部连接，还要在芯片基板上固定一封盖(CAP)。
图1示出了封装后的芯片结构。芯片101和引脚102通过金线103电性连接，芯片基板104与封盖105相结合，将芯片IOI封闭在一密闭空间当中。对于光学半导体芯片，封盖105可以采用透明材质。 在现有技术中，以上封装工艺通过自动封装设备来完成。自动封装设备以机械传送结构吸取封盖，然后将封盖载入芯片基板的相应区域，并进而施加封装。但是，在实际生产过程中，被吸取的封盖易脱落或移位，使得封盖的放置往往不能精确到位，易出现封盖倾斜等不良状况。这造成封装后封盖向内偏移影响芯片和金线的连接，或者是封装后封盖容易脱落，导致产品不良率提高。 为了牢固固定芯片基板和封盖，现有技术中的解决方案一般需要在二者之间使用粘合胶。这一工序在生产过程中同样容易造成很多问题，包括粘合胶涂抹后需要硬化延长了生产时间，粘合胶易渗入到芯片基板与芯片结合区域污染金线而产生金线松脱等品质缺陷，等等。
实用新型内容为了解决半导体芯片封装过程中芯片基板和封盖结合的问题，本实用新型提供了一种改进的半导体芯片的封盖封装系统，包括 封盖载入模具，可打开和闭合，打开状态下可手动载入半导体芯片封盖和芯片基板，并保持二者定位对准；载入完成后可调至闭合状态； 空压设备，压合封盖载入模具，使封盖和芯片基板结合以完成封装。 所述封盖载入模具包括上垫板，下垫板和载入部；上、下垫板通过一合页可开合地
连接；载入部设置于下垫板上，用于容纳和定位手工载入的封盖和芯片基板。 优选地，所述载入部包括若干个容纳封盖和芯片基板的载入部位，从而通过一次
压合可以同时封装若干个半导体产品。 为了封盖和芯片基板之间保持准确的相对位置，在载入部的每个载入部位两侧设置若干个定位突起。在手工载入封盖和芯片基板过程中，可以利用这些定位突起为基准，保证二者的相对位置准确。 优选地，为了在将模具送入空压设备的过程中便于握持，所述封盖载入模具的下垫板还设置有把手。[0012] 本实用新型的封盖封装系统改变了现有的半导体芯片封装工艺流程。在特制的封盖载入模具上，采用手动的放置方法载入封盖，然后再将待封装封盖的半导体产品芯片基板载入模具中。闭合模具并将模具送入空压设备进行压合，以压合的方式使模具中的封盖和芯片基板结合。相比现有技术中自动载入封盖，本实用新型利用封盖载入模具结合手工载入的操作方式能够显著提高封盖载入位置的准确性，从而避免了由于封盖位置不合适而引起封装后的封盖脱落或损坏内部芯片结构的问题。而且，通过本实用新型的封盖封装系统，半导体产品的封盖和芯片基板完全通过压合的方式来结合，无需使用粘合胶，这样省略了涂胶、硬化等一系列工序，节约了封装时间，也避免了粘合胶易渗入到芯片基板与芯片结合区域造成的芯片品质缺陷。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明[0014] 图1是封装封盖后的半导体芯片产品的结构示意图；[0015] 图2是本实用新型实施例的封盖载入模具的结构示意图；[0016] 图3是本实用新型实施例的封盖封装系统整体结构图。
具体实施方式为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，并使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本实用新型作进一步详细的说明。 图2是本实用新型实施例的封盖载入模具的结构示意图。封盖载入模具20具有上垫板201，下垫板202， 二者通过合页203可开合地加以连接。在二者处于打开状态时，可手工将半导体产品的封盖载入设置于下垫板202的载入部204，然后把芯片基板置入载入部204。如图所示，载入部204设置有若干个载入部位如，载入部位204a，可一次将若干个封盖和芯片基板先后置入各个载入部位。为了封盖和芯片基板之间的准确定位，每个载入部位设置若干个定位突起，如图中载入部位204a两边的定位突起205。定位突起205起基准作用，可以在手工载入封盖和芯片时，参照定位突起205来保证二者的相对位置准确。在将半导体产品的封盖和芯片基底载入封盖载入模具20之后，闭合上、下垫板，将模具送入空压设备进行压合。为了便于握持模具，封盖载入模具20在下垫板202 —侧设置了把手206。[0019] 图3是本实用新型实施例的封盖封装系统的整体结构图。除了上文中介绍的封盖载入模具20，系统还包括空压设备30。如图3所示，空压设备30包括驱动气缸301，压板302和载台303。将封盖载入模具20闭合后平放于空压设备30的载台303上，由驱动气缸301带动压板302向下施压。在压力作用下，模具内载入的封盖和芯片基板将彼些结合，从而完成封盖的封装。 可见，通过本实用新型的特制模具，以手工载入的操作方式提高了封盖载入芯片基板的定位准确性，且完全通过机械压合的方式封装封盖和芯片基板，无需使用粘合胶，有利于改善半导体芯片产品的品质。
权利要求一种半导体芯片的封盖封装系统，其特征在于，包括封盖载入模具，可打开和闭合；打开状态下可手动载入半导体芯片封盖和芯片基板，并保持二者定位对准；载入完成后可调至闭合状态；空压设备，压合封盖载入模具，使封盖和芯片基板结合以完成封装。
2. 根据权利要求1所述的封盖封装系统，其特征在于，所述封盖载入模具包括上垫板，下垫板和载入部；上、下垫板通过一合页可开合地连接；载入部设置于下垫板上，用于容纳和定位手工载入的封盖和芯片基板。
3. 根据权利要求2所述的封盖封装系统，其特征在于，所述载入部包括若干个容纳封盖和芯片基板的载入部位。
4. 根据权利要求3所述的封盖封装系统，其特征在于，所述载入部的每个载入部位两侧设置若干个定位突起。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的封盖封装系统，其特征在于，所述封盖载入模具的下垫板还设置有把手。
专利摘要本实用新型提供了一种半导体芯片的封盖封装系统，包括封盖载入模具和空压设备。本实用新型采用封盖载入模具，以手工载入的方式向半导体芯片基板载入封盖，再通过压合的方式完成封装。提高了封盖位置的准确性，省略了采用粘合胶封装的工序，有利于改善半导体芯片封装品质。
文档编号H01L21/50GK201540883SQ200920256610
公开日2010年8月4日 申请日期2009年11月16日 优先权日2009年11月16日
发明者金度亨 申请人:正文电子(苏州)有限公司