技术编号：7201068
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型为关于一种芯片间距转换装置，尤指一种适用于二种不同间距的晶舟 盒间的芯片间距转换装置。背景技术一般的太阳能硅芯片等半导体物料皆存放于晶舟盒中保存，而且一晶舟盒中同时 存放有多个芯片，以便于搬运输送。现今于市面上使用的晶舟盒，其内大约有25 100个上、下排列的承置架，每一承 置架上可置放一芯片。亦即，晶舟盒可同时置放25 100片芯片。但，目前市面上的晶舟盒， 其相邻承置架的间距有多种款式，举例来说，一种为4. 7mm，另一种则为4. 0mm，此...
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