专利名称：芯片间距转换装置的制作方法
技术领域：
本实用新型为关于一种芯片间距转换装置，尤指一种适用于二种不同间距的晶舟 盒间的芯片间距转换装置。
背景技术：
一般的太阳能硅芯片等半导体物料皆存放于晶舟盒中保存，而且一晶舟盒中同时 存放有多个芯片，以便于搬运输送。现今于市面上使用的晶舟盒，其内大约有25 100个上、下排列的承置架，每一承 置架上可置放一芯片。亦即，晶舟盒可同时置放25 100片芯片。但，目前市面上的晶舟盒， 其相邻承置架的间距有多种款式，举例来说，一种为4. 7mm，另一种则为4. 0mm，此种不同间 距的晶舟盒于现今自动化作业工厂，常常造成困扰。例如，若太阳能硅芯片工厂生产线皆采用4. 7mm距间的晶舟盒，其所生产后的最 后包装产品也以4. 7mm距间的晶舟盒储存，而若客户要求以4. Omm距间的晶舟盒储存，方便 其加工作业。则工厂仅能以人工方式重新将芯片由4. 7mm距间的晶舟盒移转至4. Omm距间 的晶舟盒，非常耗时间且耗人力，并非十分理想。创作人缘因于此，本于积极实用新型的精神，亟思一种可以解决上述问题的芯片 间距转换装置，几经研究实验终至完成本实用新型。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种芯片间距转换装置，即本实用新型可使芯片 在二种不同间距的晶舟盒间转换，以便能节省人力、及时间。为达成上述目的，本实用新型包括一机台、一第一晶舟盒、一前推片装置、一可变 间距机构、一过桥机构、及一第二晶舟盒。其中，前推片装置滑设于机台上并位于第一晶舟 盒旁，用以推送置放于第一晶舟盒上的多个芯片。第一晶舟盒、可变间距机构、过桥机构、 及第二晶舟盒为依序直立排列固设于机台上，且皆包括有等间距上下水平排列的多个承置 架，第二晶舟盒的多个承置架的间距与过桥机构的多个承置架的间距相同，且第二晶舟盒 的多个承置架的间距并与第一晶舟盒不同。另可变间距机构可水平倾斜一预定角度，用以 减少其多个承置架的间距。此外，本实用新型可还包括有一驱动器、及一连杆，连杆的二端分别与驱动器及可 变间距机构相连，驱动器可驱动可变间距机构水平倾斜或直立。由此，可变间距机构可受驱 动器控制而倾斜或直立，因而改变其上的间距。当然，可变间距机构也可以人工手动控制水 平倾斜或直立，由以改变其上的间距。另外，上述驱动器可为下述其一马达、气压缸、液压缸、及人力操控的其它等效的 机构，可变间距机构可为一平行四连杆机构、或其它等效的机构。又，驱动器、及连杆可设置 于机台下方或平行四连杆机构的侧方。再者，本实用新型可还包括有一后推片装置，后推片装置固设于机台上并位于第二晶舟盒旁，用以推送置放于第二晶舟盒上的多个芯片。由此，本实用新型不仅可将芯片原 来置放于第一晶舟盒的较大间距转换为置放于第二晶舟盒的较小间距，也可将芯片原来置 放于第二晶舟盒的较小间距转换为置放于第一晶舟盒的较大间距。此外，上述后推片装置可包括有一驱动器、一作动片、及一顶片，作动片的二端分 别与驱动器及顶片相连，驱动器可驱动顶片前、后滑移，用以推送置放于第二晶舟盒、过桥 机构、及可变间距机构上的多个芯片，将其输送至第一晶舟盒。另，顶片可枢设于作动片上 且可旋转一角度。又，驱动器可为下述其一马达、气压缸、液压缸、及人力操控的其它等效 的机构。另外，上述前推片装置可包括有一驱动器、一连杆、及一顶片，连杆的二端分别与 驱动器及顶片相连，驱动器可驱动顶片前、后滑移，用以推送置放于第一晶舟盒、过桥机构、 及可变间距机构上的多个芯片，将其输送至第二晶舟盒。另，驱动器可为下述其一马达、气 压缸、液压缸、及人力操控的其它等效机构。再者，上述前推片装置可固设于一滑块上，且滑块滑设于机台上。亦即，前推片装 置的驱动器、连杆、及顶片皆固设于滑块上，而可在机台上前、后滑移。本实用新型的有益效果本实用新型可使芯片在二种不同间距(pitch)的晶舟盒 间任意转换，以便能节省人力、及时间。
图1是本实用新型一较佳实施例的立体示意图。图2是本实用新型一较佳实施例的前视示意图。图3是本实用新型一较佳实施例的前推片装置推移至可变间距机构示意图。图4是本实用新型一较佳实施例的前推片装置推移至第二晶舟盒示意图。图5是本实用新型一较佳实施例的后推片装置开始作动示意图。图6是本实用新型一较佳实施例的后推片装置推移至可变间距机构示意图。图7是本实用新型一较佳实施例的后推片装置推移至第一晶舟盒示意图。主要元件符号说明10机台12驱动器14连杆16滑块20第一晶舟盒 21承置架30前推片装置 32驱动器34连杆36顶片37导螺杆38连接片40可变间距机构 41承置架50过桥机构51承置架60第二晶舟盒61承置架70后推片装置 72驱动器74作动片76顶片78滑动件80芯片具体实施方式
请参阅图1、及图2，其分别为本实用新型一较佳实施例的立体示意图、及前视示意图。本实施例是有关于一种芯片间距转换装置，包括有一机台10、一驱动器12、一连杆 14、一滑块16、一第一晶舟盒20、一前推片装置30、一可变间距机构40、一过桥机构50、一第 二晶舟盒60、以及一后推片装置70。如图所示，前推片装置30、第一晶舟盒20、可变间距机构40、过桥机构50、第二晶 舟盒60、及后推片装置70为依序直立排列固设于机台10上，且第一晶舟盒20、可变间距机 构40、过桥机构50、及第二晶舟盒60皆包括有等间距上下水平排列的多个承置架21，41， 51，61 (过桥机构50、及第二晶舟盒60的多个承置架51，61绘于图3)。又第二晶舟盒60的 多个承置架61的间距与过桥机构50的多个承置架51的间距为相同，第二晶舟盒60的多 个承置架61的间距则与第一晶舟盒20的多个承置架21的间距不同。在本实施例中，第一 晶舟盒20的多个承置架21的间距为4. 7mm,而第二晶舟盒60与过桥机构50的多个承置架 61，51的间距则为4. 0mm。且第一晶舟盒20、可变间距机构40、过桥机构50、及第二晶舟盒 60皆具有50个承置架21，41，51，61，亦即皆可置放50片芯片的规格。于图1、及图2中，第 一晶舟盒20、及第二晶舟盒60内并未置放芯片。此外，可变间距机构40并通过驱动器12、及连杆14而可直立或水平倾斜一预定 角度，连杆14的二端分别与驱动器12及可变间距机构40相连，驱动器12可驱动可变间距 机构40水平倾斜或直立，用以改变其多个承置架41的间距。在本实施例中，驱动器12、及 连杆14设置于机台10下方，而可变间距机构40的多个承置架41的间距则可于4. 7mm与 4. Omm之间变换，端视可变间距机构40为位于直立或倾斜的状态。又，驱动器12为气压缸， 而可变间距机构40则为一平行四连杆机构。如图所示，前推片装置30包括有一驱动器32、二连杆34、一顶片36、一导螺杆37、 及一连接片38，连杆34的二端分别与驱动器32、及顶片36相连，驱动器32可通过导螺杆 37与连接片38的连动而驱动顶片36、及连接片38前、后滑移。且前推片装置30固设于一 滑块16上，而滑块16滑设于机台10上，亦即，前推片装置30的驱动器32、连杆34、及顶片 36皆固设于滑块16上，而可在机台10上前、后滑移，且连杆34与顶片36还可在滑块16上 受驱动器32的驱动而前、后滑移。在本实施例中，前推片装置30的驱动器32为马达。后推片装置70包括有一驱动器72、一作动片74、一顶片76、及一滑动件78，作动 片74的二端分别与驱动器72及顶片76相连，驱动器72可通过滑动件78的连动而驱动顶 片76、及作动片74前、后滑移，顶片76为枢设于作动片74上而可旋转一角度。在本实施例 中，后推片装置70的驱动器72也为马达，后推片装置70的顶片76前、后滑移的动作原理 与前推片装置30的顶片36完全相同。请参阅图3、及图4，其分别为本实用新型一较佳实施例的前推片装置推移至可变 间距机构、及第二晶舟盒示意图。该二图是将芯片80由第一晶舟盒20转移至第二晶舟盒 60的示意图。如图3所示，其动作是先控制前推片装置30的驱动器32，由前推片装置30的顶 片36将第一晶舟盒20内所储存的多个芯片80推移至可变间距机构40，此时可变间距机 构40为直立状态，可变间距机构40的多个承置架41的间距仍与第一晶舟盒20的间距相 同，即皆为4. 7mm ；之后，再控制驱动器12将可变间距机构40水平倾斜一预定角度，此时可变间距机构40则为倾斜状态，如图4所示，其多个承置架41的间距则与第二晶舟盒60的 间距相同，即皆为4. Omm ；之后，再控制前推片装置30的顶片36将多个芯片80由可变间距 机构40依序推移至过桥机构50、再推移至第二晶舟盒60。因而多个芯片80即可由第一晶 舟盒20的4. 7mm间距转换至第二晶舟盒60的4. Omm间距，本实施例采用机器自动转换方 式远较习知采用人工方式节省人力、及时间。请继续参阅图5、图6、及图7，其分别为本实用新型一较佳实施例的后推片装置开 始作动、推移至可变间距机构、及推移至第一晶舟盒示意图。该三图是将芯片80由第二晶 舟盒60转移至第一晶舟盒20的示意图。如图5所示，其动作是先控制后推片装置70的驱动器72，由后推片装置70的顶 片76将第二晶舟盒60内所储存的多个芯片80推移至过桥机构50、再推移至可变间距机构 40，此时可变间距机构40为倾斜状态，其多个承置架41的间距仍与第二晶舟盒60的间距 相同，即皆为4. Omm ；之后，再控制驱动器12将可变间距机构40旋转一预定角度，如图6所 示，此时可变间距机构40则为直立状态，其上多个承置架41的间距则与第一晶舟盒20的 间距相同，即皆为4. 7mm ；之后，并控制后推片装置70的顶片76旋转一预定角度至直立状 态，再将多个芯片80由可变间距机构40推移至第一晶舟盒20，如图7所示。因而多个芯片 80即可由第二晶舟盒60的4. Omm间距转换至第一晶舟盒20 的4. 7mm间距。由此，本实施例不仅可将芯片80由原来置放于第一晶舟盒20的较大间距转换为 置放于第二晶舟盒60的较小间距，也可将芯片80由原来置放于第二晶舟盒60的较小间距 转换为置放于第一晶舟盒20的较大间距，本实施例皆远较现有采用人工方式节省人力、及 时间。上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以 申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求一种芯片间距转换装置，其特征在于，包括一机台；一第一晶舟盒；一前推片装置，滑设于该机台上并位于该第一晶舟盒旁，用以推送置放于该第一晶舟盒上的多个芯片；一可变间距机构；一过桥机构；以及一第二晶舟盒；其中，该第一晶舟盒、该可变间距机构、该过桥机构、及该第二晶舟盒为依序直立排列固设于该机台上，且皆包括有等间距上下水平排列的多个承置架，该第二晶舟盒的多个承置架的间距与该过桥机构的多个承置架的间距相同，并与第一晶舟盒的多个承置架的间距不同；且可变间距机构可水平倾斜一预定角度，用以减少其多个承置架的间距。
2.如权利要求1所述的芯片间距转换装置，其特征在于，还包括有一驱动器、及一连 杆，该连杆的二端分别与该驱动器及该可变间距机构相连，该驱动器可驱动该可变间距机 构水平倾斜或直立。
3.如权利要求2所述的芯片间距转换装置，其特征在于，该驱动器、及该连杆设置于该 机台下方或侧方。
4.如权利要求2所述的芯片间距转换装置，其特征在于中，该驱动器为下述其一马 达、气压缸、及液压缸。
5.如权利要求1所述的芯片间距转换装置，其特征在于，还包括有一后推片装置，固设 于该机台上并位于该第二晶舟盒旁，用以推送置放于该第二晶舟盒上的多个芯片。
6.如权利要求5所述的芯片间距转换装置，其特征在于，该后推片装置包括有一驱动 器、一作动片、及一顶片，该作动片的二端分别与该驱动器及该顶片相连，该驱动器可驱动 该顶片前、后滑移。
7.如权利要求6所述的芯片间距转换装置，其特征在于，该顶片枢设于该作动片上而可旋转。
8.如权利要求1所述的芯片间距转换装置，其特征在于，该前推片装置包括有一驱动 器、一连杆、及一顶片，该连杆的二端分别与该驱动器及该顶片相连，该驱动器可驱动该顶 片前、后滑移。
9.如权利要求1所述的芯片间距转换装置，其特征在于，该前推片装置固设于一滑块 上，该滑块滑设于该机台上。
10.如权利要求1所述的芯片间距转换装置，其特征在于，该可变间距机构为一平行四 连杆机构。
专利摘要本实用新型是有关于一种芯片间距转换装置，包括一机台、一第一晶舟盒、一前推片装置、一可变间距机构、一过桥机构、及一第二晶舟盒。其中，前推片装置滑设于机台上并位于第一晶舟盒旁，第一晶舟盒、可变间距机构、过桥机构、及第二晶舟盒为依序直立排列固设于机台上，且皆包括有等间距上下水平排列的多个承置架，第二晶舟盒的多个承置架的间距与过桥机构的多个承置架的间距相同，且与第一晶舟盒不同。另可变间距机构可水平倾斜一预定角度。由此，本实用新型可使芯片在二种不同间距的晶舟盒间任意转换，以便能节省人力与时间。
文档编号H01L21/677GK201556615SQ20092026719
公开日2010年8月18日 申请日期2009年11月26日 优先权日2009年11月26日
发明者吴功, 钟德昱, 黄元裕 申请人:台湾富创得工程股份有限公司