技术编号：7201814

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本实用新型涉及一种治具，尤其是一种将贴片LED从粘膜上剥离的治具。 背景技术SMD (Surface Mounted Devices)系列的 LED (Light EmittingDi ode),即贴片 LED,由于其体积小，使用简便等特点，被广泛用于电子、装饰、照明等领域。目前，在加工SMD 系列LED时，通常将整块的LED材料粘在一个胶膜上，然后进行切割。切割完成后，工人使 用刮刀将切割好的LED材料从胶膜上剥离、收集，以便进行下一步加工。使用刮刀剥离...
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