专利名称：一种剥散粒治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种治具，尤其是一种将贴片LED从粘膜上剥离的治具。
背景技术：
SMD (Surface Mounted Devices)系列的 LED (Light EmittingDi ode),即贴片 LED,由于其体积小，使用简便等特点，被广泛用于电子、装饰、照明等领域。目前，在加工SMD 系列LED时，通常将整块的LED材料粘在一个胶膜上，然后进行切割。切割完成后，工人使 用刮刀将切割好的LED材料从胶膜上剥离、收集，以便进行下一步加工。使用刮刀剥离时， 由于切割好的LED材料颗粒较小，并且是粘在胶膜上的，剥离速度慢、效率低，不仅需要占 用大量的人工，而且还容易刮到LED材料，从而造成不良品。
实用新型内容本实用新型的剥散粒治具解决了上述难题，不仅剥散粒的速度快而且不易刮伤 LED材料。本实用新型的技术方案是提供一种剥散粒治具，其特征在于其包括板状的基体， 所述基体中间设置有贯通所述基体的剥离槽，所述剥离槽为细长条状。优选的，所述剥离槽槽宽为0. 2-0. 25毫米。优选的，所述基体为长方形，所述剥离槽的长度方向与所述基体的短边平行。优选的，还包括支撑所述基体的支架。优选的，所述支架与所述基体枢轴连接。本实用新型的剥散粒治具片设置有剥离槽，通过在剥离槽的下方拉动胶膜，就能 将胶膜上粘付的所有LED材料一次性剥离，避免了传统的使用刮刀一个一个剥离的方式。 具有使用方便，生产效率高而且不易损伤LED材料等优点。
图1是本实用新型剥散粒治具的结构示意图；图2是图1所示本实用新型剥散粒治具的使用示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的描述。如图1所示，本实用新型的剥散粒治具片包括基体8，以及支持基体8的支架9。基 体8是钢材等金属制成的长方形薄板，包括长边10和短边12。基体8上设置有一个槽宽为 0. 2-0. 25毫米的细长条状剥离槽14，剥离槽14贯通了基体8，其长度方向与基体8的短边 12平行。支架9和基体8可以固定连接，也可以枢轴连接，以便可以收放剥散粒治具片。本实用新型的剥散粒治具片在使用时，如图2所示，将基体8倾斜放置，将粘有LED 材料21的胶膜22穿过剥离槽14，使得粘有LED材料的一面朝上。在基体8的下方沿箭头方向拉动胶膜22，由于剥离槽14较窄，LED材料21不能通过剥离槽14，在剥离槽14的边 沿的阻碍下，LED材料21从胶膜22上被刮下来，在重力作用下，自动沿基板8滑下，落入下 方的收集盘(未图示)中，从而一次操作就能完成全部的剥散粒工作。 以上实施例仅为本实用新型其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本 实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求一种剥散粒治具，其特征在于其包括板状的基体，所述基体中间设置有贯通所述基体的剥离槽，所述剥离槽为细长条状。
2.根据权利要求1所述的剥散粒治具，其特征在于所述剥离槽槽宽为0.2-0. 25毫米。
3.根据权利要求1所述的剥散粒治具，其特征在于所述基体为长方形，所述剥离槽的 长度方向与所述基体的短边平行。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的剥散粒治具，其特征在于还包括支撑所述基 体的支架。
5.根据权利要求4所述的剥散粒治具，其特征在于所述支架与所述基体枢轴连接。
专利摘要本实用新型公开了一种剥散粒治具，其特征在于其包括板状的基体，所述基体中间设置有贯通所述基体的剥离槽，所述剥离槽为细长条状。本实用新型的剥散粒治具片设置有剥离槽，通过在剥离槽的下方拉动胶膜，就能将胶膜上粘付的所有LED材料一次性剥离，避免了传统的使用刮刀一个一个剥离的方式。具有使用方便，生产效率高而且不易损伤LED材料等优点。
文档编号H01L33/00GK201638840SQ20092028296
公开日2010年11月17日 申请日期2009年12月22日 优先权日2009年12月22日
发明者叶武炎 申请人:亿光电子(中国)有限公司