专利名称：内存散热夹及组装治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种内存散热夹，尤指一种以金属夹组合于内存上达到对芯片提供散热效果的散热夹，并进而提供一种使散热夹易于组合于内存的治具。
背景技术：
由于IC制程技术的进步，使得计算机中内存的运算速度越来越快。但内存上的芯片相对也产生了高热，必需有效的将此高热导出。
在中国台湾专利公告号405248「散热体及设有散热体之内存模块」专利前案中，是以夹体组合于内存上而达到散热的效果。但在该前案中，夹体是由一个水平面及两个平行且与水平面垂直的平面所构成，在使用于不同的宽度的内存时，垂直的平面无法与芯片紧密贴合，降低散热效能。
在中国台湾专利公告号415598「随机存取内存散热片结」专利前案中，则是提供了一个单片平面组合于内存的芯片表面。由于单片的结构，使组合困难不便，且组合后易发生松脱的问题。
之后，在中国台湾专利公告号M265763「用于内存之散热装置」、M261974「内存散热装置之结构改良」、M256523「辅助内存散热之装置」、M247925「内存模块散热片之改良结构」、579001「内存模块之散热装置」、495101「内存散热装置」及498997「夹固式之内存散热构件组」等前案中，皆提供了两片散热片所组成的散热装置。此些已知技术，在组装置是十分不方便的，必需将两片分开的散热片上缘组合成一起，操作十分费时费力。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种内存散热夹，其采用“ㄇ”形长夹体，以顶面连接两侧内倾面构成，同时，进一步提供该散热夹组装于内存上的治具，以达到快速将散热夹组装于内存上的功能。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种内存散热夹，该散热夹为组装于内存上以覆盖内存上芯片的“ㄇ”形长夹体，其特点是该散热夹包括了一顶面，该顶面连接两个内倾面，该顶面的宽度约等于上述内存的宽度，而两个内倾面向下缩小，两内倾面的最小宽度小于内存宽度。
一种组装上述内存散热夹的治具，其包括一内存插槽、一尖状体、一操作杆、及一以操作杆的操作而控制上升或下降的升降台，所述内存可垂直插入内存插槽，该尖状体位于该内存插槽的一侧，其尖锐端系反插槽方向延伸，可将滑入的散热夹的两内倾面撑开，该升降台设于上述插槽底部。
另一种组装上述内存散热夹的治具，其包括一内存插槽、一尖状体、及一按把，该内存插槽下方设有一可移动的顶板，所述内存可垂直插入内存插槽，该尖状体位于上述内存插槽一侧，其尖锐端系反插槽方向延伸，可将滑入的散热夹的两内倾面撑开，该按把安装于治具侧面，连接一伸入该组装治具内部的滑块。
再一种组装上述内存散热夹的治具，该治具具有一底片，在其表面上形成一尖状体，并于尖状体内开设了一可供内存插入的插槽；该尖状体的两侧形成一下凹部，该下凹部自底片前缘贯穿后缘而构成可供散热夹通过的滑道。
与现有技术相比，本实用新型的优点是该内存散热夹采用“ㄇ”形长夹体，以顶面连接两侧内倾面构成，其中呈弧形的顶面宽度约等于内存的宽度，而两内倾面向下渐缩小宽度，并可在内倾面的底部形成外张面。经此，当散热夹夹合于内存时，其中的一内倾面会与内存上的芯片表面紧贴，将芯片产生的热量快速散去，该散热夹的整体结构较两片散热片组成散热装置的已知结构为简单，在制造上也减少了很多冲孔过程，将使成本大幅下降；散热夹上方增设多数个小的夹具，可使散热夹夹持内存更为稳固；由于散热夹及组装治具的组合使用，使得散热夹与内存组合十分容易操件且简便。
以下，将依据图面所示的实施例详加说明本创作的结构特征及其使用功效。
图1是本实用新型散热夹与内存的分解图，图2是本实用新型散热夹与内存组合图，图3是本实用新型散热夹与内存分开的平面示意图，图4是本实用新型散热夹与内存组合的平面示意图，图5A至图5C是本实用新型散热夹不同的造型图，图6是本实用新型组装治具的立体图，图7是图6的俯视图，图8是图6的主前视图，图9是图6的侧视图，图10A及图10B是本实用新型组装治具使用的动作示意图，图11是在散热夹上增设夹具的分解图，图12是图11的组合图，图13及图14表示不同形状的夹具，图15是本实用新型散热夹的另一种不同造型，图16是散热夹使用在具有主芯片内存的变化设计的分解图，图17是依据图16的散热夹的变化设计立体图，图18是依据图17的散热夹的变化设计立体图，图19是代表图17的散热夹的再一变化设计立体图，其中覆盖主存储器主芯片的凸块为分离式设计，图20是图19所示凸块为分离式散热夹的再一变化设计，图20A是图20中夹体的平面视图，图21是图20的组合图，图22是本实用新型组装治具的另一实施例图，图23是本实用新型一种简易治具的立体图。
标号说明10、50………散热夹 11、 11a、51………顶面12、12a、52………内倾面 121………垂直段
13………外张部 20、20a………内存21a………主芯片22a………IC芯片23a………方槽 13a、53………凸块21………芯片 30………组装治具31………插槽 32………尖状体33………操作杆 34………升降台40………夹具 41………外扩缘521………垂直段531………透孔54………内缩部 55………扣片60、70………散热夹 61、71………顶面62、72………内倾面 66、76………缺口67、77………轨道 63、73………凸块631………前面 632………凸条633………背面 634………固定孔68………后凸点 78………夹体781………顶面 782………前面783………后面 784………扣片785………扣块 786………孔79………凸点配合 80、90………组装治具82………尖状体 83………按把91………底片 92………尖状体93………插槽 94………下凹部具体实施方式
请参见图1及图2，本实用新型散热夹10可组装于内存20上，将内存的芯片21予以覆盖。
散热夹10基本上是一个“ㄇ”形长夹体，是以顶面11连接两侧内倾面12而构成。
参见图3及图4，散热夹10的顶面11呈弧形以提供连接的两内倾面12足够的弹性；顶面11的宽度t1约等于内存20的宽度t3；而两内倾面12向下渐缩小至最小宽度t2；最小宽度t2必需小于内存20的宽度t3，且此最小宽度位置最好是超越于内存芯片21的下缘下方。
当散热夹10组合于内存20上时，由于顶面11的宽度约等于内存的宽度，会使两内倾面12向外扩张，如图4所示，其中的一内倾面会与内存上的芯片表面紧贴，将芯片产生的热量快速散去。
显然地，该散热夹10的整体结构较两片散热片组成散热装置的已知结构为简单，在制造上也减少了很多冲孔过程，将使成本大幅下降。
当然，散热夹10可以如图5A所示，在顶面形成一平面。也可如图5B所示，顶面为一平面而侧面底部形成外张部13。或者顶面如图5C所示为上凸的弧面。
进者，为使散热夹10易于组装于内存上，本实用新型进一步提供了一组装治具30，可参考图6至图9所示。
该组装治具30至少具有一内存插槽31、一尖状体32、一操作杆33及一设于插槽31底部的升降台34。内存插槽31供内存垂直向插入，而尖状体32则位于插槽31的一端供散热夹10的经过，且其尖锐端于反插槽31方向延伸。另外，操作杆33被操作时，会控制在插槽31底部的升降台34上升或下降。
参阅图10A及图10B所示，所提供治具30的插槽31可供一片内存20插入，并使芯片位于插槽31上方，如图10A所示；当内存20被固定于插槽31后，一散热夹10可自尖状体32的尖锐端滑入并将散热夹的两内倾面撑开，使散热夹的内倾面宽度大于内存20的宽度，以方便散热夹10滑向内存20以覆盖芯片。
当散热夹10被组装于内存20的正确位置后，只要操作杆33被下压，即可触动内部的升降装置使升降台34上升，进而将组装有散热夹的内存推出治具，以方便搜集。
其中升降装置可以是机械式或电子式的控制升降台34上升或下降。
由于散热夹及组装治具的组合使用，使得散热夹与内存组合十分容易操件且简便。
参见图5B所示，由于散热夹10内倾面12上的外张部13设计，操作者也可以不使用治具，即可顺利将散热夹与内存组合。
另外，参见图11及图12所示，为使散热夹10夹持内存20更为稳固，亦可在散热夹10上方增设多数个小的夹具40。夹具40概略呈倒“U”形，其开口宽度小于散热夹10，可自散热夹10的顶面扣持。又，夹具40的开口端形成外扩缘41，以方便组合动作。
在图13及图14显示了不同形状的夹具40。其中图13所示的夹具40具有较小的开口宽度，具有较强的扣持力；而图14所示的夹具40开口宽度较大，具有较易组装的优点。
进者，该散热夹也可如图15所示的形状设计，其中顶面11与两内倾面12连接处，于两内倾面12上方分别形成一垂直段121，以增加夹持强度，且使内倾面12不易变形。
另外，对于现在所出的DDR2新规格内存20a，如图16所示，其中电路板上配置的IC芯片，在中央为一颗面积较其它排列IC芯片22a为大的主芯片21a，并在电路板两侧设方开设有方槽23a，其用来扣合散热夹以防止振动脱落。对于此种内存20a，散热夹可以予以改变以配合使用。散热夹10a与图1所示的散热夹10原型相同，具有顶面11a及两侧内倾面12a，但在与内存芯片21a及22a接触的内倾面12a中央形成一凸块13a，其系在组合时该凸块13a正好覆盖于主芯片21a上。故散热夹可随内存变化而设计。
在图17所示的散热夹50基本上亦如前面所载以顶面51及两内倾面52所构成，但在与内存芯片21a及22a接触的内倾面52中央形成一凸块53，其系在组合时该凸块53正好覆盖于主芯片21a上。这是因为主芯片21a的温度较其它芯片22a为高，为防止传导至散热夹覆盖其它芯片21a的内倾面52上，可在凸块53的两侧开设多数的透孔531，以减少凸块53上热传导至散热夹其它部份。故如此设计，可提高主芯片21a的散热率。另外，所形成的凸块53正好可将主芯片21a覆盖，以达到保护功效。又，为了配合内存20a两侧的方槽23a，可在散热夹50的两侧形成内缩部54，并在侧面上形成一扣片55恰可组合于方槽23a内，以达到防止振动脱落的功能。
在图18所示的散热夹50，可以如图15所示的侧面形状，在两内倾面52的上方形成垂直段521。同时，可在散热夹与芯片接触的内倾面52上形成网状面。
为克服内存上的主芯片工作温度高于其它芯片，也可以将凸块53设计成分离式结构。参见图19所示，其中散热夹60如图17所示外形的接近，具有顶面61及两内倾面62，但在与芯片面接触的内倾面62中央形成一缺口66，并在缺口66两侧形成轨道67，而一具有不同材质或可依实际需求变更材质制成的U型凸块63正好夹持于缺口66位置。“U”型凸块63与主芯片接触的前面631两侧形成有凸条632，其与缺口66两侧轨道67相配合，使得“U”型凸块63的前面631可顺利滑入缺口66予以覆盖并与主芯片表面接触，以达到更佳的散热效果。
另外，在图19所示的凸块分离式散热夹于其背面633开设一固定孔634，其与散热夹不与芯片接触的内倾面62相对形成的后凸点68相配合，而可将“U”型凸块63固定夹持于散热夹的缺口66位置。
图20及图21显示了本实用新型的再一种变化实施例，其中散热夹70具有顶面71及两内倾面72。在与芯片接触的内倾面72中央形成缺口76，缺口76两侧设有轨道77以组合“U”型凸块73。而此一实施例进一步在散热夹70的两侧设有固定用的夹体78。
夹体78具有一顶面781及前面782、后面783，并在顶面781外侧缘向下延伸一扣片784，该扣片784向内形成一半箭头状扣块785，可参见图20A。其中扣块785在组合后恰可扣入内存侧缘的方槽内；而前面782及后面783上开设有孔786，其系与散热夹70内倾面72两侧旁的凸点79配合，而可将夹持的夹体78定位。
进者，该组装治具80可以图22所示的实施例予以实施。其与图6所示的组装治具30不同的是将其操作杆33改变设计在组装治具80的侧面以形成按把83，按把83连接一伸入组装治具内部的滑块，该滑块在按把83被按压时，会推动插槽下方的一片顶板上升，使得插入插槽内的内存在沿着尖状体82将散热夹装置后，被向上推顶，以方便内存的取出。
再者，参见图23，其系为一种简易的治具90，具有一底片91，在其表面上形成一尖状体92，并于尖状体92内开设了一可供内存插入插槽93。尖状体92的两侧形成下凹部94，利用下凹部94自底片91前缘贯穿缘而构成可供散热夹通过的滑道。当散热夹自尖状体92的尖锐前缘沿着下凹部94滑入插立于插槽93上的内存两侧，经尖锐前缘将散热片的两内倾面分开，而可顺利覆盖内存两侧。此一简易的治具不需要机械结构，亦可使散热夹易于组装于内存上，此为本实用新型的另一种变化。
权利要求1.一种内存散热夹，该散热夹为组装于内存上以覆盖内存上芯片的“ㄇ”形长夹体，其特征在于该散热夹包括了一顶面，该顶面连接两个内倾面，该顶面的宽度约等于上述内存的宽度，而两个内倾面向下缩小，两内倾面的最小宽度小于内存宽度。
2.根据权利要求1所述的内存散热夹，其特征在于所述顶面为一弧形面。
3.根据权利要求2所述的内存散热夹，其特征在于所述顶面为下陷的弧形面。
4.根据权利要求2所述的内存散热夹，其特征在于所述顶面为上凸的弧形面。
5.根据权利要求1所述的内存散热夹，其特征在于所述两个内倾面所形成最小宽度下方形成外张部，而最小宽度位置在组装于内存后低于内存芯片的底缘。
6.根据权利要求1所述的内存散热夹，其特征在于所述散热夹的顶面上方设有数个夹具，该夹具呈倒“U”形，其开口宽度小于散热夹，且开口端形成外扩缘。
7.根据权利要求1所述的内存散热夹，其特征在于所述两内倾面与顶面交接的上方形成一垂直段。
8.根据权利要求1所述的内存散热夹，其特征在于所述散热夹与内存芯片接触的内倾面形成覆盖内存上的主芯片的凸块。
9.根据权利要求8所述的内存散热夹，其特征在于所述散热夹两侧面配合内存两侧缘开设的方槽形成有扣片。
10.根据权利要求8所述的内存散热夹，其特征在于所述散热夹的凸块为可分离式。
11.根据权利要求10所述的内存散热夹，其特征在于所述散热夹与芯片接触面的位置于主芯片处形成缺口，并在该缺口两侧设有轨道；而凸块为“U”形凸块，正好夹持于缺口位置；“U”型凸块与主芯片接触的前面两侧形成有凸条，其与缺口两侧轨道相配合，使得“U”型凸块的前面可顺利滑入缺口予以覆盖并与主芯片表面接触。
12.根据权利要求11所述的内存散热夹，其特征在于所述可分离“U”型凸块比散热夹具有较高散热率。
13.根据权利要求12所述的内存散热夹，其特征在于所述散热夹的两侧分设有一固定用的夹体；该夹体具有一顶面及前面、后面，并在顶面外侧缘向下延伸一扣片，该扣片向内形成一半箭头状扣块，该扣块在组合后恰可扣入内存侧缘的方槽内。
14.根据权利要求13所述的内存散热夹，其特征在于所述夹体前面及后面上开设有孔，所述散热夹内倾面两侧旁分别设有与该孔相配合的凸点。
15.一种组装权利要求1所述的散热夹于内存的治具，其特征在于其包括一内存插槽、一尖状体、一操作杆、及一以操作杆的操作而控制上升或下降的升降台，所述内存可垂直插入内存插槽，该尖状体位于该内存插槽的一侧，其尖锐端系反插槽方向延伸，可将滑入的散热夹的两内倾面撑开，该升降台设于上述插槽底部。
16.一种组装权利要求1所述的散热夹于内存的治具，其特征在于其包括一内存插槽、一尖状体、及一按把，该内存插槽下方设有一可移动的顶板，所述内存可垂直插入内存插槽，该尖状体位于上述内存插槽一侧，其尖锐端系反插槽方向延伸，可将滑入的散热夹的两内倾面撑开，该按把安装于治具侧面，连接一伸入该组装治具内部的滑块。
17.一种组装权利要求1所述的散热夹于内存的治具，其特征在于该治具具有一底片，在其表面上形成一尖状体，并于尖状体内开设了一可供内存插入的插槽；该尖状体的两侧形成一下凹部，该下凹部自底片前缘贯穿后缘而构成可供散热夹通过的滑道。
专利摘要本实用新型公开了一种内存散热夹及组装治具，该散热夹为其侧视为一个“ㄇ”形的长夹体，以顶面连接两侧内倾面构成。其中呈弧形的顶面宽度约等于内存宽度，而两内倾面向下渐缩小宽度。经此，当散热夹夹合于内存时，其中的一内倾面会与内存上的芯片表面紧贴，将芯片产生的热量快速散去。同时，进一步提供该散热夹组装于内存上的治具，以达到快速将散热夹组装于内存上的功能。
文档编号H05K7/20GK2922122SQ20062013229
公开日2007年7月11日 申请日期2006年8月17日 优先权日2005年11月9日
发明者张菀倩 申请人:张菀倩