专利名称：固定治具及电路板的组合结构及其与散热模块的组合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种固定治具及电路板的组合结构及其与散热模块的组合结构， 特别是指一种用于固定中央处理器、散热模块的固定治具及电路板的组合结构及其与散热模块的组合结构。
背景技术：
目前台式计算机的体积设计越来越小，电路板上已无足够的面积可供用以扣压中央处理器的扣具设置。因此，现有中央处理器及散热模块在组装于电路板时，是先将中央处理器置放于电路板的插座连接器上，接着，再将散热模块锁固在电路板上并且抵压在中央处理器顶面，使散热模块能对中央处理器散热。由于中央处理器与插座连接器之间并无定位的结构设计，因此，将散热模块锁固于电路板的过程中，中央处理器易因散热模块的碰撞而造成偏移的情形，使得中央处理器与插座连接器之间接触不良，导致信号传输的不稳定。再者，由于散热模块只是抵压在中央处理器顶面，因此，当计算机受到外力影响而产生剧烈晃动时，中央处理器容易产生位置偏移甚至是脱离插座连接器。因此，需要提供一种固定治具及电路板的组合结构及其与散热模块的组合结构来解决上述问题。
实用新型内容本实用新型的一目的，在于提供一种固定治具及电路板的组合结构，通过固定治具能稳固地将中央处理器定位在电路板的插座连接器上，使得中央处理器与插座连接器之间能保持良好的预压接触。本实用新型的目的及解决先前技术问题是采用以下技术手段来实现的，根据本实用新型所公开的固定治具及电路板的组合结构，该组合结构包括一电路板、一中央处理器， 以及一固定治具。该电路板包括一板体，以及一设置于该板体顶面的插座连接器，该板体形成有多个上下贯穿且彼此相间隔的穿孔；该中央处理器设置于该插座连接器上并与该插座连接器电性连接；该固定治具包括一下定位框、一上定位框，以及多个弹簧锁固件，该下定位框抵接于该板体背面；该上定位框形成有一供中央处理器穿出的通孔，该上定位框包括两个相间隔且抵压于该中央处理器相反侧的内侧边；该多个弹簧锁固件设置于该上定位框并对该上定位框朝下偏压，各该弹簧锁固件穿设于各该穿孔并锁固于该下定位框。本实用新型的目的及解决先前技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。中央处理器包括一金属接触板，该金属接触板包括两个位于相反侧的肩部，各内侧边抵压在各肩部上。上定位框凸设形成有一凸肋。上定位框外周缘形成有一切凹槽，该电路板还包括一设置于板体顶面且伸入切凹槽内的电子组件。[0011]本实用新型的另一目的，在于提供一种固定治具、电路板及散热模块的组合结构， 通过固定治具能稳固地将中央处理器定位在电路板的插座连接器上，并且将散热模块固定在抵压于中央处理器上的位置，使得散热模块能稳定地对中央处理器散热。根据本实用新型所公开的固定治具、电路板及散热模块的组合结构，该组合结构包括一电路板、一中央处理器、一固定治具，以及一散热模块。该电路板包括一板体，以及一设置于该板体顶面的插座连接器，该板体形成有多个上下贯穿且彼此相间隔的穿孔；该中央处理器设置于该插座连接器上并与该插座连接器电性连接；该固定治具包括一下定位框、一上定位框、多个弹簧锁固件、多个接合柱，以及多个锁接件，该下定位框抵接于该板体背面；该上定位框形成有一供该中央处理器穿出的通孔，该上定位框包括两个相间隔且抵压于该中央处理器相反侧的内侧边；该多个弹簧锁固件设置于该上定位框并对该上定位框朝下偏压，各该弹簧锁固件穿设于各该穿孔并锁固于该下定位框；该多个接合柱彼此相间隔地设置于该上定位框；各该锁接件可锁固于各该接合柱；该散热模块包括一抵接于该中央处理器的金属基板，该金属基板形成有多个分别供所述接合柱穿设的贯孔，各该锁接件穿设于各该贯孔并锁固于各该接合柱。中央处理器包括一金属接触板，该金属接触板包括一与该金属基板接触的接触顶面，以及两个位于该接触顶面相反侧的肩部，各内侧边抵压在各肩部上。散热模块还包括多个设置于该金属基板顶面并对其朝下偏压的偏压弹片，各该偏压弹片包括一固定于该金属基板的平直段，以及两个分别由平直段相反端朝上弯折的翘曲段，各该翘曲段形成有一供各锁接件穿设的开孔。各该接合柱形成有一螺孔，各该锁接件为一螺锁于该螺孔内的螺丝。藉由上述技术手段，本实用新型固定治具、电路板及散热模块的组合结构的优点及功效在于，藉由固定治具的设计，在组装中央处理器及散热模块的过程中，固定治具的上定位框及下定位框能先将中央处理器稳固地定位在电路板的插座连接器上，使得中央处理器与插座连接器之间能保持良好的预压接触。接着，通过锁接件将散热模块锁固于接合柱上，即可将散热模块的金属基板固定在抵压于中央处理器的接触顶面的位置，使散热模块能稳定地对中央处理器散热。
图1是本实用新型固定治具、电路板及散热模块的组合结构的一实施例的立体图；图2是本实用新型固定治具、电路板及散热模块的组合结构的一实施例的立体分解图；图3是本实用新型固定治具、电路板及散热模块的组合结构的一实施例的立体图，说明固定治具固定中央处理器的状态；图4是本实用新型固定治具、电路板及散热模块的组合结构的一实施例的剖视示意图，说明固定治具固定中央处理器的状态；以及图5是本实用新型固定治具、电路板及散热模块的组合结构的一实施例的剖视示意图，说明固定治具固定中央处理器以及散热模块的状态。主要组件符号说明[0022](本实用新型)325切凹槽[0023]100固定治具、电路板及33弹簧锁固件[0024]散热模块的组合结构331螺栓[0025]1电路板332压缩弹簧[0026]11板体333弹性垫圈[0027]111穿孔334头部[0028]12插座连接器34接合柱[0029]13电子组件341螺孔[0030]2中央处理器35锁接件[0031]21处理器本体4散热模块[0032]22金属接触板41金属基板[0033]221接触顶面411贯孔[0034]222肩部42热管[0035]3固定治具43散热器[0036]31下定位框44散热风扇[0037]311螺孔45偏压弹片[0038]32上定位框451平直段[0039]321通孔452翘曲段[0040]322内侧边453开孔[0041]323安装孔[0042]324凸肋
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一个实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。通过具体实施方式
的说明，应当可以对本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体地了解，然而所附附图只是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。在本实用新型被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。如图1及图2所示，是本实用新型固定治具、电路板及散热模块的组合结构的一实施例，该组合结构100是应用于计算机的机壳(图未示)内，组合结构100包含一电路板1、 一中央处理器2、一固定治具3，以及一散热模块4。如图2、图3及图4所示，电路板1为一主机板，其包括一板体11，以及一设置于板体11顶面的插座连接器12，板体11形成有多个上下贯穿且彼此相间隔的穿孔111。中央处理器2设置于插座连接器12上并与插座连接器12电性连接。固定治具3包括一下定位框31、一上定位框32，以及多个弹簧锁固件33，下定位框31抵接于板体11背面，上定位框 32形成有一供中央处理器2穿出的通孔321，上定位框32包含两个相间隔且抵压于中央处理器2相反侧的内侧边322 ；弹簧锁固件33设置于上定位框32并对上定位框32朝下偏压， 各弹簧锁固件33穿设于各穿孔111并锁固于下定位框31。藉此，固定治具3能稳固地将中央处理器2定位在电路板1的插座连接器12上，使得中央处理器2与插座连接器12之间能保持良好的预压接触，且中央处理器2不会脱离插座连接器12。以下将针对组合结构100的各构件与各构件之间的组装方式进行详细说明如图2、图3及图4所示，在本实施例中，中央处理器2包括一处理器本体21，以及一设置于处理器本体21顶端的金属接触板22，金属接触板22包含一用以供散热模块4接触的接触顶面221，以及两个位于接触顶面221相反侧的肩部222，各内侧边322用以抵压在各肩部222上，使得中央处理器2能保持在插置于插座连接器12上的位置。固定治具3的下定位框31环设有多个螺孔311，上定位框32环设有多个安装孔 323，螺孔311及安装孔323的数量分别与电路板1的穿孔111数量相同，且位置相对应。各弹簧锁固件33包含一螺栓331、一压缩弹簧332及一弹性垫圈333，各弹簧锁固件33的螺栓331穿设于上定位框32的各安装孔323，螺栓331用以穿过电路板1的穿孔111并可螺锁于下定位框31的螺孔311。压缩弹簧332套设于螺栓331上且上下两端分别抵接于螺栓 331的一头部334，以及上定位框32顶面，压缩弹簧332用以对上定位框32朝下偏压。弹性垫圈333呈0形状，其可由橡胶或硅胶材质所制成，弹性垫圈333卡固于螺栓331外表面所凹陷形成的一环形卡槽(图未示)内，弹性垫圈333用以抵接于上定位框32底面，藉此， 使得螺栓331不会朝上移动而脱离安装孔323，且螺栓331能保持在底端穿伸出安装孔323 下方一段距离的位置，以便于螺栓331能穿过穿孔111并螺锁于螺孔311。欲将中央处理器2定位在插座连接器12上时，先将中央处理器2插置于插座连接器12上，接着，将上定位框32及下定位框31分别置于电路板1的上下两侧，使上定位框32 的两个内侧边322分别抵压在中央处理器2的金属接触板22的两个肩部222上，且各弹簧锁固件33的螺栓331对准电路板1的穿孔111以及下定位框31的螺孔311。之后，组装人员可藉由辅助工具(例如螺丝起子)依序进行各弹簧锁固件33的螺锁，将各螺栓331下压一段行程使其穿过穿孔111，螺栓331向下移动的过程中会同时压缩压缩弹簧332并且带动弹性垫圈333下移，接着旋转各螺栓331使其螺锁于下定位框31的螺孔311内，当弹性垫圈333抵接在电路板1的板体11顶面时，螺栓331无法再继续向下移动，此时，上定位框32即通过弹簧锁固件33锁固在下定位框31上，且中央处理器2的金属接触板22的接触顶面221凸伸出上定位框32的通孔321。由于压缩弹簧332被螺栓331的头部334压缩而呈压缩状态(如图4所示)，因此，压缩弹簧332能对上定位框32朝下偏压，使得上定位框32的两内侧边322将中央处理器2朝插座连接器12方向压迫，藉此，中央处理器2能稳固地定位在插座连接器12上，使得处理器本体21的电性接点(图未示)与插座连接器12的导电端子(图未示)之间能保持在良好的预压接触状态。因此，中央处理器2与插座连接器12两者之间能稳定地进行电信号的传输。另外，本实施例的上定位框32凸设有多个凸肋324，各凸肋3M是通过冲压成形的方式所冲压出，藉此，能增加上定位框32整体的结构强度，以避免上定位框32通过弹簧锁固件33锁固于下定位框31的过程中产生弯曲的情形。再者，电路板1还包括多个设置于板体11顶面的电子组件13，所述电子组件13邻近于插座连接器12外周围并与插座连接器 12电性连接，用以控制并调节中央处理器2所需的电源。上定位框32外周缘冲压形成有多个切凹槽325，切凹槽325的位置与电子组件13位置相对应并且可供电子组件13伸入，当上定位框32锁固在下定位框31时，电子组件13能穿伸入对应的切凹槽325内，藉此，能避免上定位框32在组装过程中与电子组件13产生干涉的现象。需说明的是，在设计时，上定位框32的凸肋3M也可设计为一个。此外，随着电子组件13的数量不同，切凹槽325的数量也可设计为一个。如图1、图2及图5所示，散热模块4包括一用以抵接于中央处理器2的接触顶面 221的金属基板41，金属基板41通过一热管42与一散热器43相连接，金属基板41可将中央处理器2工作时所产生的热量经由热管42传导至散热器43，通过设置在散热器43 —侧的一散热风扇44提供散热气流对散热器43进行散热，藉此，能将中央处理器2工作时所产生的热量排出至机壳外部。散热模块4还包括两个设置于金属基板41顶面并对金属基板41朝下偏压的偏压弹片45，各偏压弹片45为金属材质并呈长条状，其包括一位于中间处的平直段451，以及两个分别由平直段451相反端朝上弯折延伸的翘曲段452，平直段451可通过铆接或螺锁方式接合固定于金属基板41顶面。固定治具3还包括多个设置于上定位框32顶面且彼此相间隔的接合柱34，以及多个与接合柱34数量相同的锁接件35，各锁接件35可锁固于各接合柱34内。金属基板41形成有多个分别供所述接合柱34穿设的贯孔411，各偏压弹片45的翘曲段452形成有一与各贯孔411位置相对应的开孔453，各锁接件35可穿设于开孔453， 以及供接合柱34穿设的贯孔411并且锁固于接合柱34上，藉此，能将散热模块4的金属基板41锁固于固定治具3的接合柱34。在本实施例中，各接合柱34可通过铆接、螺锁或卡接方式固定于上定位框32，各接合柱34形成有一螺孔341，各锁接件35为一可螺锁于接合柱 34的螺孔341内的螺丝。欲将散热模块4组装固定在抵压于中央处理器2上的位置时，先将散热模块4的金属基板41的各贯孔411对准各接合柱34，接着将金属基板41朝上定位框32方向下移， 使各接合柱；34穿设于各贯孔411，此时，金属基板41底面会抵接于中央处理器2的金属接触板22凸伸出通孔321的接触顶面221。之后，依序进行各锁接件35的螺锁，将各锁接件 35穿设于各翘曲段452的开孔453，藉由辅助工具(例如螺丝起子)旋转锁接件35使其螺锁于各接合柱34的螺孔341内，即可将金属基板41锁固于接合柱34上。锁接件35螺锁于螺孔341的过程中会同时将偏压弹片45的翘曲段452下压，通过翘曲段452变形而施加于平直段451及金属基板41上的偏压弹力，使得金属基板41会向下压迫金属接触板22的接触顶面221，藉此，金属基板41与接触顶面221之间能保持良好的接触状态，使得金属接触板22与金属基板41之间具有良好的热传导效率，能有效提升散热模块4的散热效能。通过固定治具3的上定位框32及下定位框31能先将中央处理器2稳固地定位在插座连接器12上，在组装散热模块4的过程中，中央处理器2就不会因为散热模块4的碰撞而造成偏移的情形，或者，当计算机机壳受到外力影响而产生剧烈晃动时，中央处理器2 也不会产生位置偏移或脱离插座连接器12的情形，藉此，使得中央处理器2与插座连接器 12之间能保持着良好的接触状态。归纳上述，本实施例的组合结构100，藉由固定治具3的设计，在组装中央处理器2 及散热模块4的过程中，固定治具3的上定位框32及下定位框31能先将中央处理器2稳固地定位在电路板1的插座连接器12上，使得中央处理器2与插座连接器12之间能保持良好的预压接触。接着，通过锁接件35将散热模块4锁固于接合柱34上，即可将散热模块4的金属基板41固定在抵压于中央处理器2的接触顶面221的位置，使散热模块4能稳定地对中央处理器2散热，确实能达到本实用新型所诉求的目的。 惟以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，应当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡是根据本实用新型权利要求书的范围及实用新型说明书内容所作的简单的等同变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种固定治具及电路板的组合结构，该组合结构包括一电路板，该电路板包括一板体，以及一设置于该板体顶面的插座连接器，其特征在于，该板体形成有多个上下贯穿且彼此相间隔的穿孔；一中央处理器，该中央处理器设置于该插座连接器上并与该插座连接器电性连接；以及一固定治具，该固定治具包括 一下定位框，该下定位框抵接于该板体背面；一上定位框，该上定位框形成有一供该中央处理器穿出的通孔，该上定位框包括两个相间隔且抵压于该中央处理器相反侧的内侧边；以及多个弹簧锁固件，该多个弹簧锁固件设置于该上定位框并对该上定位框朝下偏压，各该弹簧锁固件穿设于各该穿孔并锁固于该下定位框。
2.根据权利要求1所述的固定治具及电路板的组合结构，其特征在于，该中央处理器包括一金属接触板，该金属接触板包括两个位于相反侧的肩部，各该内侧边抵压在各该肩部上。
3.根据权利要求1或2所述的固定治具及电路板的组合结构，其特征在于，该上定位框凸设形成有一凸肋。
4.根据权利要求3所述的固定治具及电路板的组合结构，其特征在于，该上定位框外周缘形成有一切凹槽，该电路板还包括一设置于该板体顶面且伸入该切凹槽内的电子组件。
5.一种固定治具、电路板及散热模块的组合结构，该组合结构包括一电路板，该电路板包括一板体，以及一设置于该板体顶面的插座连接器，其特征在于，该板体形成有多个上下贯穿且彼此相间隔的穿孔；一中央处理器，该中央处理器设置于该插座连接器上并与该插座连接器电性连接； 一固定治具，该固定治具包括 一下定位框，该下定位框抵接于该板体背面；一上定位框，该上定位框形成有一供该中央处理器穿出的通孔，该上定位框包括两个相间隔且抵压于该中央处理器相反侧的内侧边；多个弹簧锁固件，该多个弹簧锁固件设置于该上定位框并对该上定位框朝下偏压，各该弹簧锁固件穿设于各该穿孔并锁固于该下定位框；多个接合柱，该多个接合柱彼此相间隔地设置于该上定位框； 多个锁接件，各该锁接件可锁固于各该接合柱；以及一散热模块，该散热模块包括一抵接于该中央处理器的金属基板，该金属基板形成有多个分别供所述接合柱穿设的贯孔，各该锁接件穿设于各该贯孔并锁固于各该接合柱。
6.根据权利要求5所述的固定治具、电路板及散热模块的组合结构，其特征在于，该中央处理器包括一金属接触板，该金属接触板包括一与该金属基板接触的接触顶面，以及两个位于该接触顶面相反侧的肩部，各该内侧边抵压在各该肩部上。
7.根据权利要求5或6所述的固定治具、电路板及散热模块的组合结构，其特征在于， 该上定位框凸设形成有一凸肋。
8.根据权利要求7所述的固定治具、电路板及散热模块的组合结构，其特征在于，该上定位框外周缘形成有一切凹槽，该电路板还包括一设置于该板体顶面且伸入该切凹槽内的电子组件。
9.根据权利要求5或6所述的固定治具、电路板及散热模块的组合结构，其特征在于， 该散热模块还包括多个设置于该金属基板顶面并对其朝下偏压的偏压弹片，各该偏压弹片包括一固定于该金属基板的平直段，以及两个分别由该平直段相反端朝上弯折的翘曲段， 各该翘曲段形成有一供各该锁接件穿设的开孔。
10.根据权利要求9所述的固定治具、电路板及散热模块的组合结构，其特征在于，各该接合柱形成有一螺孔，各该锁接件为一螺锁于该螺孔内的螺丝。
专利摘要一种固定治具及电路板的组合结构及其与散热模块的组合结构。该组合机构包括电路板、中央处理器以及固定治具。该电路板包括板体以及设置于该板体顶面的插座连接器，该板体具有多个上下贯穿且彼此相间隔的穿孔；该中央处理器设置于该插座连接器上并与该插座连接器电性连接；该固定治具包括下定位框、上定位框以及多个弹簧锁固件，该下定位框抵接于该板体背面；该上定位框具有供中央处理器穿出的通孔，该上定位框包括两个相间隔且抵压于该中央处理器相反侧的内侧边；该弹簧锁固件设置于该上定位框并对该上定位框朝下偏压，各该弹簧锁固件穿设于各该穿孔并锁固于该下定位框。本实用新型使中央处理器与插座连接器保持良好的预压接触并能稳定散热。
文档编号H05K1/18GK202068679SQ20112017187
公开日2011年12月7日 申请日期2011年5月26日 优先权日2011年5月4日
发明者罗琨航 申请人:建碁股份有限公司