技术编号：7201985
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于芯片封装，具体涉及一种用于同时封装晶振和半导体芯 片的、S0IC(Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装)引线框 及封装器件，尤其设计一种仅与半导体芯片焊接的内引脚与小岛共同打凹形成于同一平面 上的引线框及封装器件。背景技术近几十年来，芯片封装技术一直追随着IC (集成电路)的发展而发展，一代IC就 有相应的一代封装技术相配合。封装形式通俗地所是指安装半导体集成电路芯片用的外 壳，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。