技术编号:7205091
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种驱动模块构造,该驱动模块构造具有装载了半导体装置的柔性基 板和该半导体装置所产生的热散发出去的散热体。背景技术控制平面显示器那样的显示装置的半导体装置,组装到柔性基板来作为驱动模块 为显示装置所用。例如专利文献1所记载的发明作为现有的驱动模块为人所知。该专利文献1所记载的驱动模块构造包括组装有半导体装置的柔性基板和形成 有凹部的散热体,该凹部形成用来收容该半导体装置的空间,在柔性基板上形成有使该空 间和外部连通的通孔。该通孔是为了让凹部所形成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。