专利名称：驱动模块构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种驱动模块构造，该驱动模块构造具有装载了半导体装置的柔性基 板和该半导体装置所产生的热散发出去的散热体。
背景技术：
控制平面显示器那样的显示装置的半导体装置，组装到柔性基板来作为驱动模块 为显示装置所用。例如专利文献1所记载的发明作为现有的驱动模块为人所知。该专利文献1所记载的驱动模块构造包括组装有半导体装置的柔性基板和形成 有凹部的散热体，该凹部形成用来收容该半导体装置的空间，在柔性基板上形成有使该空 间和外部连通的通孔。该通孔是为了让凹部所形成的空间内的空气放出到外部。由于通孔 设在柔性基板上，即使由于来自半导体装置的热使空间内的空气发生膨胀收缩，也能够通 过通孔通气，因此能够使应力不施加在柔性基板。在该专利文献1所记载的驱动模块构造中，由于需要在柔性基板设置通孔，因此 在形成在柔性基板的布线图案的布置上产生限制。在专利文献2中所记载的驱动模块构造为，不在柔性基板设置通孔即能够使散热 体的凹部内的空间和外部为连通状态。在专利文献2所记载的图像显示装置中，在散热板上形成有使外周部和凹部连通 的槽来作为气道。专利文献1 日本国公开特许公报2005-327850号公报专利文献2 日本国公开特许公报2007-333838号公报
发明内容
然而，专利文献2中所记载的散热板，通过使凹部和外周部连通的槽来进行凹部 内和外部的通气，但是，由于在凹部内封入有确保半导体装置和散热板的密着，同时，还将 来自半导体装置的热传导到散热板的润滑脂，所以该润滑脂可能会堵塞槽。理由如下在贴合组装有半导体装置的柔性基板和散热体之际，在散热板的凹部 内填充润滑脂之后，将半导体装置的位置对准凹部的状态下覆盖柔性基板，因此，若是润滑 脂的填充量和填充位置有所偏差，便有可能由于收容半导体装置在凹部内漫延开的润滑脂 抵达槽的入口，而浸入槽内。这样一来，由于润滑脂堵塞槽使得槽无法发挥作为气道的作用，因此凹部内的空 气膨胀收缩将造成对柔性基板施加应力。特别是在凹部内的空气膨胀时，由于凹部的空间 膨胀使得柔性基板成抛物线形弯曲。这样一来，组装在柔性基板上的半导体装置将从密着 的凹部浮起而分离，来自半导体装置的热将变得无法传导到散热体。变得无法向散热体传 热的半导体装置，其温度上升显著，有时最后造成破损，结果会动作不良。这里，本发明的目的在于提供一种能够对半导体装置的发热和环境的温度变化 确保高可靠性的驱动模块构造。
一用以解决技术问题的技术方案一本发明的驱动模块构造为如下的驱动模块构造，该驱动模块构造具有形成有布 线图案的柔性基板、被组装在所述柔性基板上的半导体装置、和形成有收容所述半导体装 置的凹部的散热体；该驱动模块构造的特征在于在所述散热体上设有两个以上连通所述 凹部内的空间和外部的气道。一发明的效果一本发明的驱动模块构造，即使一个气道被润滑脂等堵塞，也能够通过其他的气道 进行凹部内的通气，因此，即使半导体装置的发热造成凹部内的空气膨胀收缩，也能够使凹 部内的空间里的空气可靠地通气。因此，本发明能够确保对于温度变化的高可靠性。
图1是本发明第一实施方式所涉及的驱动模块之一例即PDP驱动装置的分解立体 图。图2是图1的PDP驱动装置的剖视图。图3是从内侧看到的散热体的凹部的内周壁的图。图4是本发明第二实施方式所涉及的驱动模块之一例即PDP驱动装置的立体图。图5是本发明第三实施方式所涉及的驱动模块之一例即PDP驱动装置的立体图。符号说明IPDP驱动装置2柔性基板3半导体装置4、4x、4y 散热体5、6 电极7 树脂8、8x、8y 槽8a 下端9润滑脂41 凹部41a 底面42贴合面43 区域81 第一槽82 第二槽
具体实施例方式本申请的第一方面的发明为一种驱动模块构造，其具有形成有布线图案的柔性 基板、被组装在柔性基板的半导体装置和形成有收容半导体装置的凹部的散热体。其特征 在于驱动模块构造在散热体上设有两个以上的连通凹部内的空间和外部的气道。本发明的驱动模块构造，由于在形成在散热体的凹部设有两个以上使凹部内的空
4间和外部连通的气道，因此，即使是一个气道被润滑脂等堵塞或尘埃等从外部进入，也能够 通过其他气道来使凹部内通气。因此，即使半导体装置的发热使凹部内的空气膨胀收缩，也 能够使凹部内的空间可靠地通气。本申请的第二方面的发明是在第一方面的发明中，把两个以上的气道分别设置 在凹部的内周壁的相对位置。在第二方面的发明中，由于即使润滑脂偏向一侧漫延而堵塞了两个气道中的一个 气道，也能够通过设于与该一个气道相对的内周壁的位置上的另一个气道通气，因此，能够
进一步提高可靠性。本申请的第三方面的发明是在第一或第二方面的发明中，气道是断面形成为V字 形的槽。在第三方面的发明中，通过使气道是断面为近似V字形的槽，槽的入口的下端比 开口窄，因此，在凹部底面漫延开的润滑脂将难以浸入到槽内。(第一实施方式)参考图1到图2，以等离子体显示面板(以下称PDP)驱动装置为例，说明本发明第 一实施方式所涉及的驱动模块的构造。图1是本发明第一实施方式所涉及的驱动模块的一 个例子即PDP驱动装置的分解立体图。图2是图1的PDP驱动装置的剖视图。图3是从内 侧看到的散热体的凹部的内周壁的图。如图1及图2所示，PDP驱动装置1具有柔性基板2、组装在柔性基板2上的半导 体装置3以及安装在柔性基板2的散热体4。柔性基板2由挠性塑料膜形成，在一端形成有与PDP连接的电极5，在另一端形成 有与控制基板(未图示)连接的电极6。这些电极5、6和半导体装置3以布线图案(未图 示)连接。柔性基板2的电极5，通过各向异性导电膜和各向异性导电糊剂等与形成在PDP上 的电极连接。并且，柔性基板2的电极6与形成在控制基板的电极通过焊接等连接。在柔性基板2上，为了搭载半导体装置3，在中央部形成有开口部。通过使该开口 部周围的布线图案露出与半导体装置3的电极连接，来使半导体装置3和电极5、6导通。在本第一实施方式中，半导体装置3是进行PDP的显示控制的IC。半导体装置3 配置于设在柔性基板2的中央的开口部。半导体装置3的连接，通过仅使开口部周围的一 个侧面的布线图案露出而使半导体装置3的电极与露出的布线图案接触，来与布线图案导 通。并且，半导体装置3和柔性基板2连接后，用树脂7(参照图2)密封半导体装置3，将半 导体装置3和柔性基板2固定在一起。散热体4为用俯视时近似矩形的铝板，在中央部形成有用来收容半导体装置3的 凹部41。在凹部41形成有连通凹部41内的空间和外部的断面近似V字形的槽8。该槽8， 作为在贴合到柔性基板2时使凹部41内的空间和外部通气的气道发挥作用。槽8为由第 一槽81和第二槽82形成为用俯视时近似L字形。第一槽81的一端部与凹部41连接而形成为沿着散热体4的长边方向延伸，另一 端部则与第二槽82连接。此外，第一槽81也可以是从与第二槽82的连接处延伸设置。第 二槽82形成为从与第一槽81连接的一端部朝向散热体4的短边方向直角弯曲，另一端部 则形成为原样直线通到外部。此外，第二槽82也可以是从与第一槽81的连接处延伸设置。
槽8在形成为矩形的凹部的两个长边各有2处、合计4处的位置连接有第一槽81 的一端。该位置，是相对于凹部41的中心0成为斜的位置关系的两组槽8成为点对称的位 置，是相对于通过凹部41中心的长边方向的中心轴L为相对位置关系的槽8成为线对称的 位置。换句话说，槽8设置在凹部41的内周壁的相对位置上。槽8能够通过冲压加工来形成，该冲压加工为将形成为近似L字形的四个槽8的 图案的凸状模具推压到仅形成有凹部41的散热体上。因为槽8的断面形成为近似V字形， 所以使在图案的尖端形状突出为近似V字形。由于在图案尖端的形状突出为近似V字形， 因此即使在想要把槽8往下深挖时也能够容易加工。如图2所示，为了提高凹部41的内侧面与半导体装置3的贴紧度以提高散热性， 在散热体4的凹部41，作为传热部件填充有硅油复合物(silicone oil compound)等的润 滑脂9。以下参考
按上述构成的本发明第一实施方式所涉及的PDP驱动装置的 制造时的状态以及使用状态。在让散热体4的凹部41的开口朝向上方的状态下，在凹部41内填充适量的润滑 脂9。并且，在把组装于柔性基板2的半导体装置3朝向下方的状态下，将半导体装置3和 凹部41的对位，将柔性基板2覆盖在散热体4上。由于在除了散热体4的凹部41的开口部分以外的残余的贴合面42上事先贴有双 面胶带，因此能够使得散热体4与柔性基板2以贴紧状态粘贴在一起。并且，由于将螺钉 (图未示)贯穿柔性基板2并拧紧在散热体4，因此，将能够更坚固地来固定柔性基板2和 散热体4。将半导体装置3收容到凹部41内时，由于润滑脂9的填充量的不均勻和填充位置 的偏差，有时位于半导体装置3和凹部41的底面41a之间的润滑脂9会偏着散开。该散开 的润滑脂9可能会浸入槽8中。即使在少量润滑脂9浸入槽8的情况下，在使用PDP驱动装置1，尘埃从外部进入 槽8的状态下，尘埃附着到槽8内的润滑脂9而尘埃累积，结果，槽8可能堵塞。在本第一实施方式中，槽8形成为断面V字形，如图3所示槽8的下端8a的宽度 比开口部变窄。因此，在凹部41的底面41a漫延开的润滑脂9将难以浸入槽8内。并且，由于槽8设置为能够从凹部41的内周壁的四个地方通到外部，因此即使由 于大量的润滑脂9使得最多三个槽8完全堵塞，剩余的一个槽8也能够作为气道发挥作用。通常，由于润滑脂9的漫延偏向为单方向，因此如果在散热体4上形成至少两个槽 8，则润滑脂9浸入两个槽8，两个槽8堵塞、或两个槽8由于尘埃而堵塞的概率低。并且， 若是把该两个槽(气道)8设在凹部41的内周壁的相对的两处，则在一方向漫延的润滑脂 9漫延到相反侧的另一方向的概率将会更少。因此，在散热体4设置两个槽8的情况下，最 好是在凹部41的内周壁的相对位置设置。本第一实施方式中，以凹部41为中心向四个方 向延伸地来设置槽8。由于润滑脂9向四个方向漫延意味着在凹部41内均等漫延，因此四 个槽8全部被堵塞的概率将非常低。因此，通过以凹部41为中心向四个方向延伸来设置槽 8，将能够确保槽8作气道用，因此，即使由于半导体装置3的发热凹部41内的空气膨胀收 缩，也能够使凹部41内的空间里的空气可靠地通气。就这样，由于能够使凹部41内的空间里的空气可靠地通气，因此即使因柔性基板2而成为封闭空间的凹部41内的空气热膨胀，柔性基板2也不会弯曲，将能够确保半导体 装置3与散热体4的贴紧性。并且，由于能够防止因热膨胀造成对柔性基板2施加应力，因 此，半导体装置3也不会从布线图案上剥离下来。因此，本第一实施方式所涉及的PDP驱动 装置1，对半导体装置3的发热或环境的温度变化将能够确保高可靠性。并且，在使用状态，例如将PDP驱动装置1配置成与PDP连接的电极5在上、与控 制基板连接的电极6在下的情况下，可能发生的事情是在凹部41内的润滑脂9由于本身 重量下降浸入成为下侧的槽8而将槽8堵塞。但是，由于能够确保上侧的槽8作为气道用， 因此能够维持高可靠性。这在将PDP驱动装置1配置成电极5、6的各自一端侧为上、而另 一端侧为下的情况时也是相同的。(第二实施方式)以下参考图4说明本发明第二实施方式所涉及的PDP驱动装置。图4是本发明第 二实施方式所涉及的驱动模块的一个例子即PDP驱动装置的立体图。此外，图4中，与图1 相同的结构标记相同符号而省略该说明。本第二实施方式所涉及的PDP驱动装置lx，作为形成在散热体4x上的气道发挥作 用的槽8x分别形成在形成为矩形的凹部41的两条长边的中央。该槽8x，最好是与在第一 实施方式所涉及的散热体4所说明的槽8 一样，断面近似V字形。形成有这样的槽8x的散热体4x，即使润滑脂浸入一个槽8x内，也能够确保在与一 个槽8x相对位置的另一个槽8x作为气道。因此，能够确保高可靠性。此外，一个槽8x和 另一个槽8x，虽然从第一槽81延伸的第二槽82从散热体4的相同边缘通到外部，但是也可 以是形成为分别朝向不同边缘延伸。(第三实施方式)以下参考图5说明本发明第三实施方式所涉及的PDP驱动装置。图5是本发明第 三实施方式所涉及的驱动模块的一个例子即PDP驱动装置的立体图。此外，图5中，与图1 相同的结构标记相同的符号而省略该说明。本第三实施方式所涉及的PDP驱动装置ly，作为形成在散热体4y的气道发挥作 用的槽8y形成为从形成为矩形形状的凹部41的四个角部以凹部41为中心向四方延伸。 即使槽8y这样形成在散热体4y上，也能够得到与第一实施方式相同的效果。通过把槽8y形成为从凹部41的四个角部以凹部41为中心向四方延伸，散热体4y 的贴合面42中细微划分出与凹部41短边和两个槽8y围起的区域43。若是该划分出的区 域43太窄，将无法确保与柔性基板2的贴合面积、造成散热体4y和柔性基板2剥离的事态， 在无法确保贴紧性时，使从凹部41的四个角部在散热体4y的长边方向延伸后，再向散热体 4y的边缘延伸，则能够广泛确保划分出的区域43。以上，虽然说明了本发明第一到第三实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方 式。例如，虽然在本第一到第三实施方式中，让形成在贴合面42 —侧的槽8、8x、8y作为气 道发挥作用，但是通过设置两个以上从凹部的内周壁向散热体的外周壁贯通的通道这样的 孔，也能够获得与槽8、8x、8y相同的效果。并且，本实施方式中，虽然槽8、8y为四个，槽8x为两个，但是也可以是三个或五个 以上的槽。在该情况下，最好也是在凹部41内周壁的相对位置分别设置至少两个槽。进一步地，本实施方式中，虽然以设置一个半导体装置3的PDP驱动装置1、lx、Iy为例加以说明，但是即使设有两个以上的半导体装置3的PDP驱动装置，同样地，通过在收 容有半导体装置3的凹部分别确保两个以上的气道，也能够获得相同的效果。在该情况下， 即使是在从凹部通向外部的途中与其他的气道连接地来形成气道，只要是与凹部内的空间 和外部连通即可。一产业实用性一本发明由于能够确保高可靠性，因此，对于具有装载了半导体装置的柔性基板和 该半导体装置所产生的热散发出去的散热体的这样的驱动模块构造等非常合适。
权利要求
一种驱动模块构造，该驱动模块构造具有形成有布线图案的柔性基板、组装在所述柔性基板上的半导体装置以及形成有收容所述半导体装置的凹部的散热体；其特征在于在所述散热体上设有两个以上使所述凹部内的空间和外部连通的气道。
2.根据权利要求1所述的驱动模块构造，其特征在于所述两个以上的气道分别设置在所述凹部的内周壁的相对位置上。
3.根据权利要求1或2所述的驱动模块构造，其特征在于 所述气道是断面形成为近似V字形的槽。
全文摘要
本发明公开了一种驱动模块构造。PDP驱动装置(1)具有形成有布线图案的柔性基板(2)、组装在柔性基板(2)上的半导体装置(3)和形成有用来收容半导体装置(3)的凹部(41)的散热体(4)；在散热体(4)上设置有四个作为使凹部(41)内的空间和外部连通的气道路径用的槽(8)。该槽(8)的断面形成为近似V字形。
文档编号H01L23/36GK101925997SQ20098010314
公开日2010年12月22日 申请日期2009年1月7日 优先权日2008年2月1日
发明者上国料浩文, 山元庆太, 山口聪哉, 汤元重夫 申请人:松下电器产业株式会社