用来驱动第一模块相对壳体移动的驱动系统及其电子装置制造方法
【专利摘要】一种用来驱动第一模块相对壳体移动的驱动系统及其电子装置。该驱动系统包含有一感应器、一形状记忆合金构件、一处理模块以及一复位件。该感应器安装于一壳体上，该形状记忆合金构件连接于一模块与该壳体，该处理模块耦接于该感应器与该形状记忆合金构件，当该处理模块收到该感应器所产生的一感应讯号时，该处理模块供电至该形状记忆合金构件，以使该形状记忆合金构件受热产生形变，藉以驱动该模块以远离该壳体的方向相对该壳体移动至一展开位置。该复位件连接于该模块与该壳体，该复位件用来驱动该模块相对该壳体由该展开位置复位至一收合位置。
【专利说明】用来驱动第一模块相对壳体移动的驱动系统及其电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种驱动系统及其电子装置，特别是涉及一种用来驱动一模块相对一壳体移动的驱动系统及其电子装置。
【背景技术】
[0002]就目前手机的发展趋势而言，结合触控面板的智能型手机已成为市场上的主流。随着使用者使用习惯的不同，智能型手机常需配置额外的模块，例如键盘，以提供使用者可以按键的方式拨打电话、输入文字或传送讯息等。再者，随着使用者视觉诉求的提升，智能型手机外观造型的完整性也越来越受重视，因此，如何设计出同时具有外观造型的完整性及可提供使用者可以按键的方式操作的智能型手机便成为设计人员所需挑战的课题。
【发明内容】
[0003]因此，本发明提供一种用来将一模块展开于一壳体外或收合于该壳体内的驱动系统及其电子装置，以解决上述问题。
[0004]为了实现上述目的，本发明揭示一种用来驱动一第一模块相对一壳体移动的驱动系统，其包含有至少一感应器、一第一形状记忆合金构件、一处理模块以及至少一第一复位件。该至少一感应器安装于该壳体上且用来产生一第一感应讯号，该第一形状记忆合金构件连接于该第一模块与该壳体，该处理模块耦接于该至少一感应器与该第一形状记忆合金构件，当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该处理模块供电至该第一形状记忆合金构件，以使该第一形状记忆合金构件受热产生形变，藉以驱动该第一模块以沿离开该壳体的方向相对该壳体移动至一展开位置。该至少一第一复位件连接于该第一模块与该壳体，该至少一第一复位件用来驱动该第一模块相对该壳体由该展开位置复位至一收合位置。
[0005]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭示该至少一第一复位件由形状记忆合金材料所制成，该至少一感应器还用来产生一第二感应讯号，且当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该处理模块供电至该至少一第一复位件，以使该至少一第一复位件受热产生形状记忆效应而形变，藉以驱动该第一模块相对该壳体由该展开位置复位至该收合位置。
[0006]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭示该处理模块包含有一合金驱动电路以及一控制电路。该合金驱动电路耦接于该第一形状记忆合金构件与该至少一第一复位件，该控制电路耦接于该至少一感应器与该合金驱动电路。当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该第一形状记忆合金构件，且当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该至少一第一复位件。
[0007]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭不该至少一第一复位件为一弹簧结构。
[0008]根据本发明的其中的一实施方式,本发明还揭不该至少一第一复位件为一弹簧。
[0009]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭示该处理模块包含有一合金驱动电路以及一控制电路。该合金驱动电路耦接于该第一形状记忆合金构件，该控制电路耦接于该至少一感应器与该合金驱动电路。当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该第一形状记忆合金构件。
[0010]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭示该驱动系统还用来驱动一第二模块相对该壳体移动，该驱动系统还包含有一第二形状记忆合金构件以及至少一第二复位件。该第二形状记忆合金构件连接于该第二模块与该壳体，该至少一第二复位件连接于该第二模块与该壳体。当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该处理模块供电至该第二形状记忆合金构件，以使该第二形状记忆合金构件受热形变，藉以驱动该第二模块以沿远离该壳体的方向相对该壳体移动至一使用位置，该至少一第二复位件用来驱动该第二模块相对该壳体由该使用位置复位至一收纳位置。
[0011 ] 根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭示该至少一第一复位件与该至少一第二复位件分别由形状记忆合金材料所制成，该至少一感应器还用来产生一第二感应讯号，且当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该处理模块供电至该至少一第一复位件与该至少一第二复位件，以使该至少一第一复位件受热产生形状记忆效应而形变，藉以驱动该第一模块相对该壳体由该展开位置复位至该收合位置，且使该至少一第二复位件受热产生形状记忆效应而形变，藉以驱动该第二模块相对该壳体由该使用位置复位至该收纳位置。
[0012]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭示该处理模块包含有一合金驱动电路以及一控制电路。该合金驱动电路耦接于该第一形状记忆合金构件、该第二形状记忆合金构件、该至少一第一复位件与该至少一第二复位件，该控制电路耦接于该感应器与该合金驱动电路。当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该第一形状记忆合金构件与该第二形状记忆合金构件，且当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该至少一第一复位件与该至少一第二复位件。
[0013]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭示该至少一第一复位件与该至少一第二复位件分别为一弹簧结构。
[0014]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭示该至少一第一复位件与该至少一第二复位件分别为一弹簧。
[0015]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭示该处理模块包含有一合金驱动电路以及一控制电路。该合金驱动电路耦接于该第一形状记忆合金构件与该第二形状记忆合金构件，该控制电路耦接于该感应器与该合金驱动电路。当该控制电路收到该感应器所产生的该第一感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该第一形状记忆合金构件与该第二形状记忆合金构件。
[0016]根据本发明的其中的一实施方式，本发明还揭不一种电子装置，其包含有一壳体、一第一模块以及一驱动系统。该驱动系统用来驱动该第一模块相对该壳体移动且包含有至少一感应器、一第一形状记忆合金构件、一处理模块以及至少一第一复位件。该至少一感应器安装于该壳体上且用来产生一第一感应讯号，该第一形状记忆合金构件连接于该第一模块与该壳体。该处理模块耦接于该至少一感应器与该第一形状记忆合金构件，当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该处理模块供电至该第一形状记忆合金构件，以使该第一形状记忆合金构件受热产生形变，藉以驱动该第一模块以沿离开该壳体的方向相对该壳体移动至一展开位置。该至少一第一复位件连接于该第一模块与该壳体，该至少一第一复位件用来驱动该第一模块相对该壳体由该展开位置复位至一收合位置。
[0017]综上所述，由于本发明的形状记忆合金构件在受热时会产生形状记忆效应而形变，因此本发明的形状记忆合金构件可藉由该形变而在受热时驱动一模块(例如键盘模块)展开于电子装置的壳体外，以供使用者操作，且当使用者不再使用该模块时，本发明还可利用复位件带动该模块收合于电子装置的壳体内，藉以保持电子装置外观造型的完整性。有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下结合附图的实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本发明第一实施例电子装置处于展开状态的示意图。
[0019]图2为本发明第一实施例电子装置处于收合状态的示意图。
[0020]图3为本发明第一实施例驱动系统的功能方块示意图。
[0021]图4为本发明第二实施例电子装置处于展开状态的示意图。
[0022]图5为本发明第二实施例电子装置处于收合状态的示意图。
[0023]图6为本发明第二实施例驱动系统的功能方块示意图。
[0024]图7为本发明第三实施例电子装置的示意图。
[0025]图8为本发明第三实施例电子装置处于另一状态的示意图。
[0026]图9为本发明第三实施例驱动系统的功能方块示意图。
[0027]图10为本发明第四实施例电子装置的示意图。
[0028]图11为本发明第四实施例电子装置处于另一状态的示意图。
[0029]图12为本发明第四实施例驱动系统的功能方块示意图。
[0030]附图符号说明
[0031]30、130、230、330 电子装置
[0032]32壳体
[0033]34第一模块
[0034]36、136、236、336 驱动系统
[0035]38感应器
[0036]381第一感应讯号
[0037]383第二感应讯号
[0038]40第一形状记忆合金构件
[0039]42、142、242、342 处理模块
[0040]421、1421、2421、合金驱动电路
[0041]3421
[0042]423控制电路
[0043]44、144第一复位件
[0044]46第二模块
[0045]48第二形状记忆合金构件
[0046]50、150第二复位件
[0047]Xl第一方向
[0048]X2第二方向
[0049]X3第三方向
[0050]X4第四方向
【具体实施方式】
[0051]以下实施例中所提到的方向用语，例如:上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。请参阅图1以及图2，图1为本发明一第一实施例一电子装置30处于一展开状态的不意图，图2为本发明第一实施例电子装置30处于一收合状态的示意图。如图1以及图2所示，电子装置30包含有一壳体32、一第一模块34以及一驱动系统36,驱动系统36用来驱动第一模块34相对壳体32移动，藉此第一模块34便可相对壳体32移动至如图1所示的一展开位置，以供使用者操作；或是第一模块34亦可相对壳体32移动至如图2所示的一收合位置，以便于使用者收纳或携带。
[0052]请参阅图1至图3，图3为本发明第一实施例驱动系统36的功能方块示意图。如图1至图3所示，驱动系统36包含有一感应器38，其安装于壳体32上且用来产生一第一感应讯号381。于此实施例中，感应器38可为一压力感应器(pressure sensor),藉此使用者便可以触控的方式使该压力感应器(即感应器38)产生第一感应讯号381。除此之外，驱动系统36还包含有一第一形状记忆合金构件40以及一处理模块42，第一形状记忆合金构件40连接于第一模块34与壳体32,且处理模块42稱接于感应器38与第一形状记忆合金构件40。于此实施例中，第一形状记忆合金构件40是由形状记忆合金材料所制成，因此当第一形状记忆合金构件40本身的温度升高时，第一形状记忆合金构件40的材料晶格会发生转换，例如形状记忆材料构件40的材料晶格可由低温的麻田散铁相转换为高温的沃斯田铁相，使得形状记忆材料构件40产生形状记忆效应，藉此形状记忆材料构件40的长度便可由低温时的缩短状态藉由形状记忆效应而形变成高温时的伸长状态，亦即于此实施例中，形状记忆材料构件40可受热而伸长。
[0053]进一步地，处理模块42可包含有一合金驱动电路421以及一控制电路423，合金驱动电路421耦接于第一形状记忆合金构件40，且控制电路423耦接于感应器38与合金驱动电路421 (如图3所示)。除此之外，驱动系统36还包含有两第一复位件44，且两第一复位件44分别连接于第一模块34与壳体32,而本发明的第一复位件44的数量可不局限于此实施例附图所绘示，例如驱动系统36亦可仅包含有一个第一复位件44，亦即只要是驱动系统36包含有至少一第一复位件44的结构设计，均在本发明所保护的范畴内。
[0054]以下针对驱动系统36的作用原理进行详细说明，当使用者欲将第一模块34展开于电子装置30的壳体32外时，首先需触控感应器38以产生第一感应讯号381。接着，当处理模块42的控制电路423收到感应器38所产生的第一感应讯号381时，处理模块42的控制电路423便可控制合金驱动电路421供电至第一形状记忆合金构件40，藉以加热第一形状记忆合金构件40。当第一形状记忆合金构件40受热时，第一形状记忆合金构件40产生形状记忆效应而形变，于此实施例中第一形状记忆合金构件40形变而导致其长度伸长，藉以驱动第一模块34以沿离开壳体32的一第一方向Xl相对壳体32移动至该展开位置(如图1所示)，亦即第一形状记忆合金构件40可用来驱动第一模块34展开于壳体32外。进一步地，当使用者不再使用第一模块34时，第一复位件44可沿相反于第一方向Xl的一第二方向X2驱动第一模块34相对壳体32由如图1所示的该展开位置复位至如图2所示的该收合位置，亦即第一复位件44可用来驱动第一模块34复位，以使第一模块34收合于壳体32内。
[0055]于此实施例中，电子装置30可为一智能型手机，其配置有一触控面板(未绘示于图中)，感应器38可为一压力感应器(pressure sensor),且感应器38 (即该压力感应器)可结合于该触控面板。此外，第一模块34可为一键盘模块，且第一复位件44可为一弹簧。承上所述，当使用者欲使用该键盘模块(即第一模块34)时，使用者可利用结合于该触控面板的感应器38 (即该压力感应器)输入第一感应讯号381，以使处理模块42控制第一形状记忆合金构件40驱动该键盘模块(即第一模块34)展开于壳体32外，藉此使用者便可以按键输入的方式操作该键盘模块(即第一模块34),例如拨打电话、输入文字或传送讯息等；而当使用者不再使用该键盘模块(即第一模块34)时，该弹簧(即第一复位件44)便可用来驱动该键盘模块(即第一模块34)复位，以使该键盘模块(即第一模块34)收合于壳体32内，藉以维持该智能型手机(即电子装置30)外观造型的完整性。而本发明的第一模块34的应用可不局限于此实施例所不，例如第一模块34亦可为一天线模块或一扬声器模块。至于米用上述何者设计，其视实际需求而定。
[0056]请参阅图4至图6，图4为本发明一第二实施例一电子装置130处于一展开状态的示意图，图5为本发明第二实施例电子装置130处于一收合状态的示意图，图6为本发明第二实施例一驱动系统136的功能方块示意图。如图4至图6所示，电子装置130与上述的电子装置30的主要不同之处在于，电子装置130的驱动系统136的两第一复位件144分别由形状记忆合金材料所制成，且电子装置130的感应器38还用来产生一第二感应讯号383。此外，电子装置130的一处理模块142的一合金驱动电路1421耦接于第一形状记忆合金构件40与第一复位件144。
[0057]当使用者欲将第一模块34展开于电子装置130的壳体32外时，首先需触控感应器38以产生第一感应讯号381。接着，当处理模块142的控制电路423收到感应器38所产生的第一感应讯号381时，处理模块142的控制电路423便可控制合金驱动电路1421供电至第一形状记忆合金构件40，藉以加热第一形状记忆合金构件40。当第一形状记忆合金构件40受热时，第一形状记忆合金构件40可产生形状记忆效应而形变，于此实施例中第一形状记忆合金构件40形变而导致其长度伸长，藉以驱动第一模块34以沿离开壳体32的第一方向Xl相对壳体32移动至一展开位置(如图4所示)，亦即第一形状记忆合金构件40可用来驱动第一模块34展开于壳体32外。
[0058]进一步地，当使用者欲收合第一模块34时，使用者还可触控感应器38以产生第二感应讯号383。接着，当处理模块142的控制电路423收到感应器38所产生的第二感应讯号383时，处理模块142的控制电路423便可控制合金驱动电路1421供电至第一复位件144，藉以加热第一复位件144。当第一复位件144受热时，第一复位件144可产生形状记忆效应而形变，于此实施例中第一复位件144形变而导致其长度缩短。藉此，第一复位件144便可沿相反于第一方向Xl的第二方向X2驱动第一模块34以相对壳体32由如图4所不的该展开位置复位至如图5所示的一收合位置，亦即第一复位件144可利用形状记忆效应来驱动第一模块34复位，以使第一模块34收合于壳体32内。
[0059]于此实施例中，第一复位件144于受热形变时所产生的应力大于第一形状记忆合金构件40于受热形变时所产生的应力，因此当第一复位件144受热形变时，第一复位件144所产生的应力便可克服第一形状记忆合金构件40所产生的应力，藉此第一复位件144便可拉动第一模块34沿第二方向X2由如图4所示的该展开位置复位至如图6所示的该收合位置，进而使第一模块34收合于壳体32内。于此实施例中，第一复位件144可为一弹簧结构，该弹簧结构可用来增加第一复位件144沿第二方向X2的形变量，以加大第一复位件144拉动第一模块34的动作行程，藉此第一模块34便可完全收合于壳体32内。
[0060]值得一提的是，驱动系统136可仅包含有一个感应器38，其用来产生第一感应讯号381与第二感应讯号383，但驱动系统136的感应器38的数量可不局限于此实施例附图所绘示。举例来说，驱动系统136亦可包含有两个感应器38，其分别用来产生第一感应讯号381与第二感应讯号383。换句话说，只要是驱动系统136包含有至少一感应器38的结构设计，均在本发明所保护的范畴内。而此实施例与上述实施例中具有相同标号的元件，其具有相同的结构设计与作用原理，为求简洁，于此不再赘述。
[0061]请参阅图7至图9，图7为本发明一第三实施例一电子装置230的示意图，图8为本发明第三实施例电子装置230处于另一状态的示意图，图9为本发明第三实施例一驱动系统236的功能方块示意图。如图7至图9所示，电子装置230与上述的电子装置30的主要不同之处在于，电子装置230还包含有一第二模块46，且电子装置230的驱动系统236还可用来驱动第二模块46相对壳体32移动。此外，驱动系统236还包含有一第二形状记忆合金构件48以及两第二复位件50，第二形状记忆合金构件48以及两第二复位件50皆连接于第二模块46与壳体32,且驱动系统236的处理模块242的一合金驱动电路2421稱接于第一形状记忆合金构件40与第二形状记忆合金构件48。
[0062]当使用者欲将第一模块34以及第二模块46展开于电子装置230的壳体32外时，首先需触控感应器38以产生第一感应讯号381。接着，当处理模块242的控制电路423收到感应器38所产生的第一感应讯号381时，处理模块242的控制电路423便可控制合金驱动电路2421供电至第一形状记忆合金构件40以及第二形状记忆合金构件48，藉以加热第一形状记忆合金构件40以及第二形状记忆合金构件48。当第一形状记忆合金构件40受热时，第一形状记忆合金构件40产生形状记忆效应而形变，于此实施例中第一形状记忆合金构件40形变而导致其长度伸长，藉此第一形状记忆合金构件40便可驱动第一模块34以沿离开壳体32的第一方向Xl相对壳体32移动至一展开位置(如图7所示);当第二形状记忆合金构件48受热时，第二形状记忆合金构件48产生形状记忆效应而形变，于此实施例中第二形状记忆合金构件48形变而导致其长度伸长，藉此第二形状记忆合金构件48便可驱动第二模块46以沿离开壳体32的一第三方向X3相对壳体32移动至一使用位置(如图7所示)。承上所述，第一形状记忆合金构件40以及第二形状记忆合金构件48可分别用来驱动第一模块34与第二模块46展开于壳体32外。
[0063]进一步地，当使用者不再使用第一模块34与第二模块46时，第一复位件44便可沿相反于第一方向Xl的第二方向X2驱动第一模块34相对壳体32由如图7所不的该展开位置复位至如图8所示的一收合位置，且第二复位件50便可沿相反于第三方向X3的一第四方向X4驱动第二模块46相对壳体32由如图7所示的该使用位置复位至如图8所示的一收纳位置。也就是说，第一复位件44可用来驱动第一模块34复位，以使第一模块34收合于壳体32内，且第二复位件50可用来驱动第二模块46复位，以使第二模块46收合于壳体32内。
[0064]于此实施例中，第一模块34可为一键盘模块，第二模块46可为一天线模块或一扬声器模块，且第一复位件44与第二复位件50可分别为一弹簧。此外，第一模块34以及第二模块46分别设于壳体32的相对两侧,而第一模块34以及第二模块46的机构配置可不局限于此实施例附图所绘示，例如第一模块34以及第二模块46亦可分别设于壳体32的相邻两侧。至于采用上述何者设计，其端视实际需求而定。而此实施例与上述实施例中具有相同标号的元件，其具有相同的结构设计与作用原理，为求简洁，于此不再赘述。
[0065]请参阅图10至图12，图10为本发明一第四实施例一电子装置330的示意图，图11为本发明第四实施例电子装置330处于另一状态的示意图，图12为本发明第四实施例一驱动系统336的功能方块示意图。如图10至图12所示，电子装置330与上述的电子装置230的主要不同之处在于，电子装置330的驱动系统336的两第一复位件144与两第二复位件150分别由形状记忆合金材料所制成，且电子装置330的感应器38还用来产生一第二感应讯号383。此外，电子装置330的一处理模块342的一合金驱动电路3421耦接于第一形状记忆合金构件40、第二形状记忆合金构件48、第一复位件144与第二复位件150。
[0066]当使用者欲将第一模块34以及第二模块46展开于电子装置330的壳体32外时，首先需触控感应器38以产生第一感应讯号381。接着，当处理模块342的控制电路423收到感应器38所产生的第一感应讯号381时，处理模块342的控制电路423便可控制合金驱动电路3421供电至第一形状记忆合金构件40以及第二形状记忆合金构件48，藉以加热第一形状记忆合金构件40以及第二形状记忆合金构件48。当第一形状记忆合金构件40受热时，第一形状记忆合金构件40可产生形状记忆效应而形变，于此实施例中第一形状记忆合金构件40形变而导致其长度伸长，藉以驱动第一模块34以沿离开壳体32的第一方向Xl相对壳体32移动至一展开位置(如图10所示)；当第二形状记忆合金构件48受热时，第二形状记忆合金构件48产生形状记忆效应而形变，于此实施例中第二形状记忆合金构件48形变而导致其长度伸长，藉此第二形状记忆合金构件48便可驱动第二模块46以沿离开壳体32的第三方向X3相对壳体32移动至一使用位置(如图10所不)。承上所述,第一形状记忆合金构件40以及第二形状记忆合金构件48可分别用来驱动第一模块34与第二模块46展开于壳体32外。
[0067]进一步地，当使用者欲收合第一模块34与第二模块46时，使用者还可触控感应器38以产生第二感应讯号383。接着，当处理模块342的控制电路423收到感应器38所产生的第二感应讯号383时，处理模块342的控制电路423便可控制合金驱动电路3421供电至第一复位件144与第二复位件150，藉以加热第一复位件144与第二复位件150。当第一复位件144受热时，第一复位件144可产生形状记忆效应而形变，于此实施例中第一复位件144系形变而导致其长度缩短。藉此，第一复位件144便可沿相反于第一方向Xl的第二方向X2驱动第一模块34以相对壳体32由如图10所示的该展开位置复位至如图11所示的一收合位置，亦即第一复位件144可利用形状记忆效应来驱动第一模块34复位，以使第一模块34收合于壳体32内；当第二复位件150受热时，第二复位件150可产生形状记忆效应而形变，于此实施例中第二复位件150形变而导致其长度缩短。藉此，第二复位件150便可沿相反于第三方向X3的第四方向X4驱动第二模块46以相对壳体32由如图10所示的该使用位置复位至如图11所示的一收纳位置，亦即第二复位件150可利用形状记忆效应来驱动第二模块46复位，以使第二模块46收合于壳体32内。
[0068]于此实施例中，第一复位件144于受热形变时所产生的应力大于第一形状记忆合金构件40于受热形变时所产生的应力，因此当第一复位件144受热形变时，第一复位件144所产生的应力便可克服第一形状记忆合金构件40所产生的应力，藉此第一复位件144便可拉动第一模块34沿第二方向X2由如图10所示的该展开位置复位至如图11所示的该收合位置。同理，第二复位件150于受热形变时所产生的应力大于第二形状记忆合金构件48于受热形变时所产生的应力，因此当第二复位件150受热形变时，第二复位件150所产生的应力便可克服第二形状记忆合金构件48所产生的应力，藉此第二复位件150便可拉动第二模块46沿第四方向X4由如图10所示的该使用位置复位至如图11所示的该收纳位置。
[0069]于此实施例中，第一复位件144以及第二复位件150可分别为一弹簧结构，该弹簧结构可用来增加第一复位件144沿第二方向X2的形变量以及增加第二复位件150沿第四方向X4的形变量。如此一来，第一复位件144拉动第一模块34的动作行程便可增加，使得第一模块34完全收合于壳体32内，且第二复位件150拉动第二模块46的动作行程亦可增力口，使得第二模块46完全收合于壳体32内。
[0070]值得一提的是，驱动系统336可仅包含有一个感应器38，其用来产生第一感应讯号381与第二感应讯号383，但驱动系统336的感应器38的数量可不局限于此实施例图所绘示。举例来说，驱动系统336亦可包含有两个感应器38，其分别用来产生第一感应讯号381与第二感应讯号383。换句话说，只要是驱动系统336包含有至少一感应器38的结构设计，均在本发明所保护的范畴内。而此实施例与上述实施例中具有相同标号的元件，其具有相同的结构设计与作用原理，为求简洁，于此不再赘述。
[0071]相较于现有技术，由于本发明的形状记忆合金构件在受热时会产生形状记忆效应而形变，因此本发明的形状记忆合金构件可藉由该形变而在受热时驱动一模块(例如键盘模块)展开于电子装置的壳体外，以供使用者操作，且当使用者不再使用该模块时，本发明还可利用复位件带动该模块收合于电子装置的壳体内，藉以保持电子装置外观造型的完整性。以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种用来驱动一第一模块相对一壳体移动的驱动系统，其包含有: 至少一感应器，其安装于该壳体上，该至少一感应器用来产生一第一感应讯号； 一第一形状记忆合金构件，其连接于该第一模块与该壳体； 一处理模块，其耦接于该至少一感应器与该第一形状记忆合金构件，当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该处理模块供电至该第一形状记忆合金构件，以使该第一形状记忆合金构件受热产生形变，藉以驱动该第一模块以沿离开该壳体的方向相对该壳体移动至一展开位置；以及 至少一第一复位件，其连接于该第一模块与该壳体，该至少一第一复位件用来驱动该第一模块相对该壳体由该展开位置复位至一收合位置。
2.如权利要求1所述的驱动系统，其中该至少一第一复位件由形状记忆合金材料所制成，该至少一感应器还用来产生一第二感应讯号，且当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该处理模块供电至该至少一第一复位件，以使该至少一第一复位件受热产生形状记忆效应而形变，藉以驱动该第一模块相对该壳体由该展开位置复位至该收合位置。
3.如权利要求2所述的驱动系统，其中该处理模块包含有: 一合金驱动电路，其耦接于该第一形状记忆合金构件与该至少一第一复位件；以及 一控制电路，其耦接于该至少一感应器与该合金驱动电路，当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该第一形状记忆合金构件，且当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该至少一第一复位件。
4.如权利要求2所述的驱动系统，其中该至少一第一复位件为一弹簧结构。
5.如权利要求1所述的驱动系统，其中该至少一第一复位件为一弹簧。
6.如权利要求5所述的驱动系统，其中该处理模块包含有: 一合金驱动电路，其耦接于该第一形状记忆合金构件；以及 一控制电路，其耦接于该至少一感应器与该合金驱动电路，当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该第一形状记忆合金构件。
7.如权利要求1所述的驱动系统，其还用来驱动一第二模块相对该壳体移动，该驱动系统还包含有: 一第二形状记忆合金构件，其连接于该第二模块与该壳体，当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该处理模块供电至该第二形状记忆合金构件，以使该第二形状记忆合金构件受热形变，藉以驱动该第二模块以沿远离该壳体的方向相对该壳体移动至一使用位置；以及 至少一第二复位件，其连接于该第二模块与该壳体，该至少一第二复位件用来驱动该第二模块相对该壳体由该使用位置复位至一收纳位置。
8.如权利要求7所述的驱动系统，其中该至少一第一复位件与该至少一第二复位件分别由形状记忆合金材料所制成，该至少一感应器还用来产生一第二感应讯号，且当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该处理模块供电至该至少一第一复位件与该至少一第二复位件，以使该至少一第一复位件受热产生形状记忆效应而形变，藉以驱动该第一模块相对该壳体由该展开位置复位至该收合位置，且使该至少一第二复位件受热产生形状记忆效应而形变，藉以驱动该第二模块相对该壳体由该使用位置复位至该收纳位置。
9.如权利要求8所述的驱动系统，其中该处理模块包含有: 一合金驱动电路，其耦接于该第一形状记忆合金构件、该第二形状记忆合金构件、该至少一第一复位件与该至少一第二复位件；以及 一控制电路，其耦接于该感应器与该合金驱动电路，当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该第一形状记忆合金构件与该第二形状记忆合金构件，且当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该至少一第一复位件与该至少一第二复位件。
10.如权利要求8所述的驱动系统，其中该至少一第一复位件与该至少一第二复位件分别为一弹簧结构。
11.如权利要求1所述的驱动系统，其中该至少一第一复位件与该至少一第二复位件分别为一弹簧。
12.如权利要求11所述的驱动系统，其中该处理模块包含有: 一合金驱动电路，其耦接于该第一形状记忆合金构件与该第二形状记忆合金构件；以及 一控制电路，其耦接于该感应器与该合金驱动电路，当该控制电路收到该感应器所产生的该第一感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该第一形状记忆合金构件与该第二形状记忆合金构件。
13.一种电子装置，其包含有: 一壳体； 一第一模块；以及 一驱动系统，其用来驱动该第一模块相对该壳体移动，该驱动系统包含有: 至少一感应器，其安装于该壳体上，该至少一感应器用来产生一第一感应讯号； 一第一形状记忆合金构件，其连接于该第一模块与该壳体； 一处理模块，其耦接于该至少一感应器与该第一形状记忆合金构件，当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该处理模块供电至该第一形状记忆合金构件，以使该第一形状记忆合金构件受热产生形变，藉以驱动该第一模块以沿离开该壳体的方向相对该壳体移动至一展开位置；以及 至少一第一复位件，其连接于该第一模块与该壳体，该至少一第一复位件用来驱动该第一模块相对该壳体由该展开位置复位至一收合位置。
14.如权利要求13所述的电子装置，其中该至少一第一复位件由形状记忆合金材料所制成，该至少一感应器还用来产生一第二感应讯号，且当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该处理模块供电至该至少一第一复位件，以使该至少一第一复位件受热产生形状记忆效应而形变，藉以驱动该第一模块相对该壳体由该展开位置复位至该收合位置。
15.如权利要求14所述的电子装置，其中该至少一第一复位件为一弹簧结构，且该处理模块包含有: 一合金驱动电路，其耦接于该第一形状记忆合金构件与该至少一第一复位件；以及 一控制电路，其耦接于该至少一感应器与该合金驱动电路，当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该第一形状记忆合金构件，且当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该至少一第一复位件。
16.如权利要求13所述的电子装置，其中该至少一第一复位件为一弹簧，该处理模块包含有: 一合金驱动电路，其耦接于该第一形状记忆合金构件；以及 一控制电路，其耦接于该至少一感应器与该合金驱动电路，当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该第一形状记忆合金构件。
17.如权利要求13所述的电子装置，其还包含有一第二模块，该驱动系统还用来驱动一第二模块相对该壳体移动，且该驱动系统还包含有: 一第二形状记忆合金构件，其连接于该第二模块与该壳体，当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该处理模块供电至该第二形状记忆合金构件，以使该第二形状记忆合金构件受热产生形状记忆效应而形变，藉以驱动该第二模块以沿远离该壳体的方向相对该壳体移动至一使用位置；以及 至少一第二复位件，其连接于该第二模块与该壳体，该至少一第二复位件用来驱动该第二模块相对该壳体由该使用位置复位至一收纳位置。
18.如权利要求17所述的电子装置，其中该至少一第一复位件与该至少一第二复位件分别由形状记忆合金材质所制成，该至少一感应器还用来产生一第二感应讯号，且当该处理模块收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该处理模块供电至该至少一第一复位件与该至少一第二复位件，以使该至少一第一复位件受热产生形状记忆效应而形变，藉以驱动该第一模块相对该壳体由该展开位置复位至该收合位置，且使该至少一第二复位件受热产生形状记忆效应而形变，藉以驱动该第二模块相对该壳体由该使用位置复位至该收纳位置。
19.如权利要求18所述的电子装置，其中该处理模块包含有: 一合金驱动电路，其耦接于该第一形状记忆合金构件、该第二形状记忆合金构件、该至少一第一复位件与该至少一第二复位件；以及 一控制电路，其耦接于该感应器与该合金驱动电路，当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第一感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该第一形状记忆合金构件与该第二形状记忆合金构件，且当该控制电路收到该至少一感应器所产生的该第二感应讯号时，该控制电路控制该合金驱动电路供电至该至少一第一复位件与该至少一第二复位件。
20.如权利要求13所述的驱动系统，其中该第一模块为一键盘模块，且该第二模块为一天线模块或一扬声器模块。
【文档编号】H04M1/02GK104301459SQ201310331405
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2013年8月1日 优先权日:2013年7月16日
【发明者】傅传诚 申请人:纬创资通股份有限公司