专利名称：一种内置双模块电路的铝型材壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种电动汽车控制装置的壳体，特别涉及一种电动汽车内置双模块电路的铝型材壳体。
背景技术：
DC/DC转换控制器是装载开关电源芯片的转换控制器，可将输入的电能储存在电容(感)里，当开关断开时，电能再释放给负载，进行高频开关的动作。该转换控制器内通常携带有VMOS功率管组，不仅继承了 MOS场效应管输入阻抗高(> 108W)、驱动电流小(左右
0.Iii A左右)，还具有耐压高(最高可耐压1200V)、工作电流大(1.5A 100A)、输出功率高(I 250W)、跨导线性好、开关速度快等优良特性，也因为其电流大、功率高，对散热的要求也相对高。
·[0003]传统的电动车将VMOS功率管组设置在DC/DC转换控制器的内壁上，产生的热量只能通过短小、狭窄的侧壁散发，易造成控制器内VMOS功率管组周边温度过高而无法正常エ作。
实用新型内容技术问题本实用新型提供ー种散热效果好、散热速度快并且利于装配维修的铝型材壳体，为VMOS功率管组的正常运行提供平台和环境，还可内置双模块电路，使用方便。技术方案据此，本实用新型提出了一种内置双模块电路的铝型材壳体的实施方案，方案如下一种内置双模块电路的铝型材壳体，该铝型材壳体由壳体底板I、槽形上盖2和端盖板3组合而成；所述壳体底板I为山字形，山字最高点所在的中柱8位于所述壳体底板I的中点所在的竖直平面，所述中柱8与所述壳体底板I的长度一致，所述中柱8的顶部设置有槽形上盖插槽7，槽形上盖2的相对位置设置有凸块9与所述槽形上盖插槽7对应；所述中柱8的两侧设置有若干VMOS功率管组，所述VMOS功率管组的引脚与位于所述壳体底板I底部的PCB板5相连；所述壳体底板I内侧壁和所述中柱8侧面分别设置PCB板插槽6，所述PCB板插槽6位于所述VMOS功率管组与所述壳体底板I底面之间。优选地，中柱8宽度为壳体底板I宽度的1/10-1/6。优选地，中柱8的纵截面为上宽下窄的四边形。优选地，槽形上盖2顶部上表面设置若干上盖肋条4，相邻所述上盖肋条4间的间距为所述上盖肋条4宽度的3/4至4/5。优选地，上盖肋条4与中柱8长度方向平行。优选地，PCB板插槽6距离壳体底板I底部的距离为所述中柱8高度的1/15-1/8。优选地，壳体底板I左右内壁顶部处分别设置槽形上盖插槽7，所述槽形上盖2的相对位置设置有凸块9与所述槽形上盖插槽7对应。优选地，插槽的底部面积大于插槽ロ面积。技术效果本实用新型所提出的内置双模块电路的铝型材壳体具有如下的有益效果I、减小热阻，散热效果好将VMOS功率管组设置在位于壳体底板中央的中柱两侦牝使得VMOS功率管组产生的热量即刻可通过中柱扩散至壳体底板表面，直接与转换控制器壳体外的空气进行热交换，从而利于转换控制器壳体内的散热；2、模块化结构，便于装配VM0S功率管组与底部插有PCB板的壳体底板为ー模块， 槽形上盖为另一模块，两模块配合组装即成铝型材壳体整体；铝型材壳体内部的PCB板、VMOS功率管组也都可単独装配卸下，操作方便；并且根据壳体内部结构，PCB板可为单独的、分离的多个部件结构，以内置多个电路，简便多能；3、插槽连接，维修方便槽形上盖与壳体底板之间采取插槽连接，不仅抽取方便，而且开启迅速，利于将槽形上盖的下表面和壳体底板的上表面完全分离暴露出来，便于维修。
图I电动汽车DC/DC转换控制盒正面外观图；图2电动汽车DC/DC转换控制盒分解图；图3电动汽车DC/DC转换控制盒端盖板打开示意图；图4电动汽车DC/DC转换控制盒分解细节图；图5铝型材壳体底板与上盖分解图；图6电动汽车DC/DC转换控制盒侧面图。标号说明
1壳体底板
2槽形.....L1I
3端;;ft板
4I:盖肋条
5PCB 板
6PCB板插梢
7梢形 Iiiilfilft
8中柱
9凸块具体实施方式
以下结合附图1-6说明本实用新型的具体实施方式
，本内置双模块电路的铝型材壳体不仅适用于大功率DC/DC转换控制器，还可作为电动汽车上的通用电子控制盒、充电器等盒体。一种内置双模块电路的铝型材壳体，铝型材壳体由壳体底板I、槽形上盖2和端盖板3组合而成；壳体底板I为山字形，山字最高点所在的中柱8位于槽形上盖2的中点所在的竖直平面，中柱8与壳体底板I的长度一致；中柱8的顶部设置有槽形上盖插槽7，槽形上盖2的相对位置设置有凸块9与该槽形上盖插槽7对应，以保证连接强度；中柱8的两侧设置有若干VMOS功率管组，VMOS功率管组的引脚与位于壳体底板I底部的PCB板5相连；壳体底板I内侧壁和中柱8侧面分别设置PCB板插槽6，PCB板插槽6位于VMOS功率管组与壳体底板I底面之间。中柱8即为壳体底板I的中央突出的最高部分，该部分接近VMOS功率管组，承担支撑和热量传递作用，如同在转换控制器内部中央开了ー个热量散发的窗ロ，极大地提高·散热效果和效率。并且，壳体底板I和槽形上盖2均为铝型材制成，铝元素优异于其他材料的热传导性能更能保证散热。PCB板插槽6可设置在中柱8左右侧面上，即该内置双模块电路的铝型材壳体可在中柱8两侧安装至少两块可単独使用的PCB板，设置多个电路，简便多能。中柱8宽度为壳体底板I宽度的1/10-1/6，中柱8过宽会占据转换控制器内部的置物空间大小，过窄则不能起到提高散热效果的目的；该比例则为平衡转换控制器内部的置物空间和散热速度之间的合适比例。中柱8的纵截面可为上宽下窄的四边形，即使得上部的散热面积大于下部的吸热面积，利于巩固散热效果。为进ー步提高散热速度，槽形上盖2顶部上表面设置若干上盖肋条4，相邻所述上盖肋条4间的间距为所述上盖肋条4宽度的3/4至4/5，即要求肋条的间距不能过大，以增大槽形上盖2顶部散热面积。上盖肋条4可与中柱8长度方向平行，以适应转换控制器内部热量顺着中柱8长度方向的散发路径。壳体底板I内侧壁和中柱8侧面分别设置PCB板插槽6，该PCB板插槽6距离壳体底板I底部的距离为中柱8高度的1/10-1/15，即相当靠近壳体底板I的底部，该位置避开了槽形上盖2和壳体底板I的连接处，并低于VMOS功率管组和电解电容器，方便抽拉PCB板5。PCB板5与VMOS功率管组的引脚相连，并相连电解电容器7。类似地，壳体底板I左右内壁顶部处分别设置槽形上盖插槽7，槽形上盖2侧边的相应位置有凸块9与该槽形上盖插槽7对应。并且，上述三个插槽(位于中柱8的顶部的槽形上盖插槽7,位于壳体底板I左右内壁顶部的槽形上盖插槽7,位于壳体底板I和中柱8底部的PCB板插槽6的底部面积大于插槽ロ面积，使得PCB板5和槽形上盖2分别插入所对应的插槽后，难以在插槽水平方向横向移动，增加其连接的稳固性。综上，上述的内置双模块电路的铝型材壳体，不但散热效果好、散热速度快并且利于装配维修，为VMOS功率管组的正常运行提供平台和环境。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，仅用于帮助理解本实用新型核心思想；不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种内置双模块电路的铝型材壳体，其特征在于，所述铝型材壳体由壳体底板(I)、槽形上盖(2)和端盖板(3)组合而成；所述壳体底板(I)为山字形，山字最高点所在的中柱(8)位于所述壳体底板(I)的中点所在的竖直平面，所述中柱(8)与所述壳体底板(I)的长度一致，所述中柱(8)的顶部设置有槽形上盖插槽(7)，槽形上盖(2)的相对位置设置有凸块(9)与所述槽形上盖插槽(7)对应；所述中柱(8)的两侧设置有若干VMOS功率管组，所述VMOS功率管组的引脚与位于所述壳体底板(I)底部的PCB板(5)相连；所述壳体底板(I)内侧壁和所述中柱(8)侧面分别设置PCB板插槽(6)，所述PCB板插槽(6)位于所述VMOS功率管组与所述壳体底板(I)底面之间。
2.根据权利要求I所述的ー种内置双模块电路的铝型材壳体，其特征在于，所述中柱(8)宽度为所述壳体底板(I)宽度的1/10-1/6。
3.根据权利要求I所述的ー种内置双模块电路的铝型材壳体，其特征在于，所述中柱 (8)的纵截面为上宽下窄的四边形。
4.根据权利要求I至3任一项所述的一种内置双模块电路的铝型材壳体，其特征在干，所述槽形上盖(2)顶部上表面设置若干上盖肋条(4)，相邻所述上盖肋条(4)间的间距为所述上盖肋条(4)宽度的3/4至4/5。
5.根据权利要求4所述的ー种内置双模块电路的铝型材壳体，其特征在于，所述上盖肋条(4)与所述中柱(8)长度方向平行。
6.根据权利要求I所述的ー种内置双模块电路的铝型材壳体，其特征在于，所述PCB板插槽(6)距离所述壳体底板(I)底部的距离为所述中柱(8)高度的1/15-1/8。
7.根据权利要求I所述的ー种内置双模块电路的铝型材壳体，其特征在于，所述壳体底板(I)左右内壁顶部处分别设置槽形上盖插槽(7 )，所述槽形上盖(2 )的相对位置设置有凸块(9)与所述槽形上盖插槽(7)对应。
8.根据权利要求7所述的ー种内置双模块电路的铝型材壳体，其特征在于，所述插槽的底部面积大于插槽ロ面积。
专利摘要一种内置双模块电路的铝型材壳体，其铝型材壳体由壳体底板1、槽形上盖2和端盖板3组合而成；壳体底板1为山字形，山字最高点所在的中柱8位于壳体底板1的中点所在的竖直平面，中柱8与所述壳体底板1的长度一致，中柱8的顶部设置有槽形上盖插槽7，槽形上盖2的相对位置设置有凸块9与槽形上盖插槽7对应；中柱8的两侧设置有若干VMOS功率管组，VMOS功率管组的引脚与位于壳体底板1底部的PCB板5相连；壳体底板1内侧壁和中柱8侧面分别设置PCB板插槽6，PCB板插槽6位于VMOS功率管组与壳体底板1底面之间。该内置双模块电路的铝型材壳体散热效果好、散热速度快并且利于装配维修，为VMOS功率管组的正常运行提供环境；还可内置双模块电路，使用方便。
文档编号H05K5/04GK202565619SQ20122005294
公开日2012年11月28日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日
发明者不公告发明人 申请人:湖南晟通科技集团有限公司