技术编号：7205973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例总体涉及集成电路封装设计领域，更具体而言，涉及使用无凸块 内置层(BBUL)封装的封装上封装。背景技术随着电子器件尺寸的减小和功能性的增加，集成电路器件封装将需要占据更少空 间。节省空间的一种方式是在封装顶部上组合封装，不过这样可能会导致异常高的ζ高度， 因为传统地，需要提升顶部封装以使底部封装管芯清晰可见。附图说明在附图的图示中通过举例而非限制的方式示出了本发明，在附图中，采用类似的 附图标记表示类似的元件，其中图1是根据本发明的一个示范性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。