技术编号：7206060
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请所提出的发明，涉及电容器形成材料和带有电容器的印刷电路板。 背景技术本发明所述的电容器形成材料，拥有在上部电极形成层和下部电极形成层之间具 备介电层的构成。并且，该上部电极形成层和下部电极形成层，是通过蚀刻加工等形成电容 器电路。例如，像专利文献1所述，这种电容器形成材料通常被用作印刷电路板的电容器形 成材料。然而，上部电极形成层/介电层/下部电极形成层的电容器形成材料中，有时在下 部电极形成层与介电层之间的界面、上部电极形成层与介电层之间的界面产生...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。