技术编号:7207921
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在IC、LSI等半导体元件、液晶面板元件的配线工序中使用的残渣剥 离液组合物,进一步涉及使用该组合物将抗蚀剂残渣物以及来源于配线材料的残渣物剥离 的方法。更详细而言,本发明涉及在具有由铝(Al)或含有90质量%以上Al的铝合金构成 的金属配线的半导体基板的制造工序中,适于将为了形成导通孔而进行干蚀刻以及灰化后 残留的抗蚀剂残渣及来源于配线材料的金属残渣剥离而使用的组合物,以及使用残渣剥离 液组合物将抗蚀剂残渣物以及来源于配线材料的残渣物剥离的洗涤...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。