技术编号:7208600
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及半导体器件,且更具体而言涉及一种具有用于提供改善电特性的密封沟槽结终端的分立半导体器件。背景技术半导体器件存在于娱乐、通信、网络、计算机和家居市场的领域中的很多产品中。 半导体器件还存在于军事、航空、汽车、工业控制器和办公设备中。半导体器件执行针对每个这些应用所需的各种电功能。半导体器件的制造涉及具有多个管芯的晶片的形成。每个半导体管芯包含数以百计或数以千计的执行各种电功能的晶体管以及其他有源和无源器件。对于给定晶片,来自晶片的每个管芯典型地...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。