技术编号:7209239
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体涉及一种半导体封装件及半导体封装件的制造方法、以及走线基板及 走线基板的制造方法,且特别涉及一种具有提高的布线设计灵活性的半导体封装件及其制 造方法。背景技术请参照图1,其绘示已知的方形扁平无引脚封装示意图。半导体封装件10包括芯 片12、引线框架14、多条引线16、芯片座18、芯片支撑柱20及粘接剂24。引线框架14位于 半导体封装件10的周边且暴露于半导体封装件10的底面,作为半导体封装件10的输出/ 输入接点。芯片12设于芯片座18上,芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。