技术编号:7209431
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术随着最近对电子设备更高的功能性以及重量和尺寸的降低的要求,正在开发电子部件的高密度集成和高密度安装(mounting)。对于该技术,下列专利文献1公开了半导体封装件的发明,其中从中介层基板 (interposer substrate)突出的导体柱的表面上具有由金或镍制成的电镀层,并且这样的导体柱与半导体芯片上形成的电极焊盘(electrode pad)结合。相关文献专利文献专利文献1 日本专利申请公布第2008-153482号发明内容...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。