专利名称：电子部件封装件以及制备电子部件封装件的方法
技术领域：
本发明涉及电子部件封装件以及制备电子部件封装件的方法。
背景技术：
随着最近对电子设备更高的功能性以及重量和尺寸的降低的要求，正在开发电子部件的高密度集成和高密度安装(mounting)。对于该技术，下列专利文献1公开了半导体封装件的发明，其中从中介层基板 (interposer substrate)突出的导体柱的表面上具有由金或镍制成的电镀层，并且这样的导体柱与半导体芯片上形成的电极焊盘(electrode pad)结合。相关文献专利文献专利文献1 日本专利申请公布第2008-153482号
发明内容
然而，在上述专利文献中所述的半导体封装件中，导体柱与电极焊盘之间的结合能力不足，从而需要进一步的改进。考虑到上述情况，完成了本发明，其目的在于提供一种电子部件封装件以实现电子部件的高密度安装，同时具有以高结合强度集成为一体的电子部件中的电极焊盘与电路板，并且还提供一种制备该电子部件封装件的方法。本发明的电子部件封装件包括电路板，其具有基材(base member)、埋在所述基材中的导电性导体柱、以及位于所述导体柱前端并同时从所述基材的表面露出的焊料层 (solder layer)，电子部件，其中在其主表面上设置有电极焊盘，所述电极焊盘上安装有金属层，以及粘结层，其含有焊剂活化化合物(flux activating compound)，并使所述基材的表面与所述电子部件的主表面结合，其中，所述金属层与焊料层是金属结合的。此外，在本发明的电子部件封装件中，作为更具体的实施方式，焊料层可以含有锡，并且所述金属层可以由选自金、镍、铝和铜的至少一种金属、含有所述金属的合金或者含有锡的焊料制成。此外，在本发明的电子部件封装件中，作为更具体的实施方式，所述电路板可以是柔性印刷电路板。制备本发明的电子部件封装件的方法包括制备电路板，其具有基材、埋在所述基材中的导电性导体柱、以及位于所述导体柱前端并同时从所述基材的表面露出的焊料层，制备电子部件，其中在其主表面上设置有电极焊盘，所述电极焊盘上安装有金属层，形成粘结层，包括将含有焊剂活化化合物的粘结层附着在所述电路板的表面和所述电子部件的主表面中的至少一个上，从而覆盖所述焊料层或所述金属层，对齐位置，通过使所述电路板和所述电子部件在加热状态下彼此压力接触同时使所述导体柱和所述电极焊盘彼此相对，并且使所述电路板和所述电子部件与所述粘结层结合，同时对齐所述焊料层和所述金属层的位置，以及通过使所述焊料层热熔而使所述焊料层和所述金属层金属结合。制备本发明的电子部件封装件的方法按顺序列举了多个步骤，但除非特别指明， 这不必然限定实施多个步骤的顺序。因此，当实施制备本发明的电子部件封装件的方法时， 多个步骤的顺序可以变化，只要该变化不对该方法的质量产生不良的影响。此外，制备本发明的电子部件封装件的方法的多个步骤不限于在不同的时间点实施。因此，某步骤可以在实施任何其它步骤时开始，或者实施某步骤的期间可以与实施任何其它步骤的期间部分或全部重叠。发明效果在本发明的电子部件封装件中，由于具有导体柱的电路板的里表面侧可以是安装表面，能够在安装表面上实现高密度安装。根据本发明，用于使电路板和电子部件结合的粘结层含有焊剂活化化合物，从而由于该化合物减小了焊料层和金属层的表面，且不能形成氧化物膜。因此，焊料层和金属层很好地金属结合，从而导体柱和电极焊盘能够以高结合强度集成为一体。
从下文结合附图对优选实施方式的描述，本发明上述的和其它的目标、特征和优点将会更明显。图1是示出本发明的第一实施方式的电子部件封装件的一个实施例的层压横截面视图。图2是图1中由圆圈II表示的区域的放大视图。图3是根据第一实施方式的修改实施例的电子部件封装件的层压横截面视图。图4((a)至(f))是示出第一制备步骤的流程横截面视图。图5(a)是示出在电路板上进行形成粘结层的步骤的状态的横截面视图，(b)是示出对齐位置的步骤的横截面视图，(c)是示出结合步骤的横截面视图，且(d)是示出安装凸起的步骤的横截面视图。图6((a)至(d))是制备根据第一修改实施例的电子部件封装件的方法的流程横截面视图。图7((a)至(d))是制备根据第二修改实施例的电子部件封装件的方法的流程横截面视图。图8是根据第二实施方式的电子部件封装件的导体柱附近的放大的横截面视图。
具体实施例方式下文将结合附图更详细地描述本发明。在所有附图中，相同的部件被标以相同的附图标记且将省略对其进行的适当解释。第一实施方式电子部件封装件图1是示出本发明的第一实施方式的电子部件封装件100的一个实施例的层压横截面视图。图2是图1中由圆圈II表示的区域的放大视图。首先，将描述该实施方式的电子部件封装件100的概要。该实施方式的电子部件封装件100包括电路板10、电子部件20和粘结层30。电路板10具有基材12、埋在基材12中的导电性导体柱16、以及位于导体柱16的前端13并同时从基材12的表面121露出的焊料层18。电子部件20在其主表面沈上具有电极焊盘24，电极焊盘M具有安装于其上的金
属层22。粘结层30含有焊剂活化化合物，并使基材12的表面121与电子部件20的主表面
26结合。该实施方式的电子部件封装件100包括金属结合的金属层22和焊料层18。然后，将详细描述该实施方式的电子部件封装件100。作为电子部件20，除了诸如晶体管等的半导体元件之外，可以使用电阻元件和电容器(condenser)。更具体地，该实施方式中所用的电子部件20是半导体元件，而电路板 10是中介层基板。用作半导体元件的电子部件20包括形成在芯片基板21内部的半导体电路以及分散地形成并同时露出于主表面26的一侧(图1和2中的下侧)的由多种金属制成的电极
焊盘对。通过面向下的方法(face-down method)将电子部件20安装在电路板10上。该实施方式的电路板10是柔性印刷电路板。用作中介层基板的电路板10包括绝缘基材12作为主要部件。构成基材12的材料的实例包括纤维基材、树脂膜或类似物。纤维基材的实例包括无机纤维基材，例如玻璃纤维基材(如玻璃纺织布、玻璃无纺布)、或者由不同于玻璃的其它无机化合物制成的纺织布或无纺布；以及由芳香族聚酰胺树脂、聚酰胺树脂、芳香族聚酯树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、氟树脂或类似物制成的有机纤维形成的有机纤维基材。树脂膜基材的实例包括聚酰亚胺树脂型膜，例如聚酰亚胺树脂膜、聚醚酰亚胺树脂膜、聚酰胺-酰亚胺树脂膜等；聚酰胺树脂型膜，例如聚酰胺树脂膜等；以及聚酯树脂型膜，例如聚酯树脂膜等。其中，通常优选聚酰亚胺树脂型膜。因此，可以显著改善弹性模量和耐热性，并可以实现优异的微激光加工性能。此外，基材12可以含有具有微细粒径的无机填料(纳米填料)。对基材12的厚度没有特别限制，并且其可以为例如5至125 μ m。特别是当为12. 5 至100 μ m时，能够获得垂直于基材12平面的方向的优异屈曲性和平面方向的伸缩性。对基材12的平面方向的尺寸没有特别限制，并且其可以小于电子部件20的主表面沈，可以与主表面沈的尺寸相同，或者可以大于主表面26。在示出一个实施例的图1中，基材12的表面121的面积小于面向基材12的电子部件20的主表面沈，从而基材12的形成区域包括在主表面沈的形成区域中。在基材12中，在面向电子部件20的电极焊盘M的位置形成贯穿基材12的通孔 125(参见图4)。在通孔125内部形成导体柱16。因此，导体柱16埋在基材12中。金属材料可以用于导体柱16。金属材料的实例包括诸如铜、铝、铟、锡等的金属以及其合金。导体柱16能够通过粘贴或电镀法制造。导体柱16的前端13可以形成在基材12的内部，可以形成为与基材12的表面121 平齐或者可以形成为从表面121突出。在该实施方式中，导体柱16的前端13从基材12的表面121向上突出，即，朝向电子部件20突出。在导体柱16的前端13上形成焊料层18，以便部分或全部覆盖导体柱16。焊料层 18从基材12的表面121露出。此外，焊料层18可以形成为与基材12的表面121平齐或者可以形成为从表面121 突出。在该实施方式中，焊料层18与导体柱16的前端13 —起从基材12的表面121突出。使用导体柱16的焊料层18，通过用于电连接的倒装式结合以一对一的关系安装电子部件20的电极焊盘M。此外，可以通过层压在导体柱16的前端13的表面上形成不同于导体柱16的金属材料层作为焊料层18的下层。具体地，当导体柱16由铜制成时，可以在前端13上形成例如镀镍层或镀铝层。因此，由于在形成焊料层18时在下层和焊料层18之间的界面处形成合金，焊料层18与导体柱16的粘着性增强，从而防止焊料层18的扩散。用作中介层基板的电路板10可以是在其表面或内部形成有单层布线层的单层基板，或者可以是具有多层布线层的多层布线基板。在该实施方式的电路板10中，如图2所示，基材12是单层基板，其是表面基材1 与里表面基材12b的组合，表面基材1 具有形成为贯穿其中的导体柱16，里表面基材12b 结合至表面基材12a的里表面(图1和2中的下侧)。与导体柱16电连接的电极部分161形成在电路板10的内部。在该实施方式中， 一个或多个导体柱16通过电极部分161连接。更具体地，图1的左侧示出两个导体柱16 连接在电极部分161(电极部分161a)上，而图1的右侧示出一个导体柱16连接在电极部分161(电极部分161b)上。在电路板10的里表面122上，形成与电极部分161结合的球垫(ball pad) 162。 然后，将焊料凸起40安装在球垫162上。因此，导体柱16和焊料层18与焊料凸起40电连接。也就是说，在该实施方式的电路板10中，导体柱16不使用连接线而连接至球垫 162。对焊料凸起40和导体柱16在电子部件封装件100的平面方向中的位置关系没有特别限制。在图1所示的该实施方式的情况下，在电极部分161a中，一个导体柱16(导体柱 16a)与焊料凸起40在平面方向(图中的横向)互相重叠，而另一导体柱16(导体柱16b) 与焊料凸起40相偏移。此外，作为该实施方式的修改实施例，图3示出了当多层布线板被用作电路板10的基材12时的电子部件封装件100的层压横截面视图。在该修改的实施例的电子部件封装件100中，电路板10是通过将与导体柱16电连接的多层布线层163和164彼此层压而获得的多层基板。更具体地，在由树脂材料构成的基材12内部，以多层形式形成导电布线层163和164。可以形成三层或更多层布线层。以预定的间隔分别形成布线层，并且通过导电通孔(conductive via) 165电连接。与电极部分161类似，布线层164和通孔165由诸如铜、铝或类似物的金属材料构成。通孔165可以通过例如电镀生长法(plate growing method)形成。在修改的实施例中，布线层163用与电极部分161相同的材料形成在同一层上。如图3所示，电极部分161和布线层164可以通过通孔166互相电连接。用于在其上安装焊料凸起40的球垫162(球垫162a)可以形成在垫168的表面上， 垫168形成在与布线层164相同的层上。垫168和电极部分161通过通孔167互相电连接。 此外，球垫162(球垫162b)可以不使用垫168而直接形成在通孔167的末端表面上。也就是说，球垫162可以与球垫16 和垫168类似地以多层形式形成，或者可以与球垫162b类似地以单层形式形成。通孔166和167可以通过与形成通孔165相同的方法形成。焊料凸起40具有几乎球形的形状。焊料凸起40是用于将电子部件封装件100安装至安装基板(未示出)的部件。在该实施方式的电子部件封装件100的情况下，导体柱16和电极部分161由诸如铁、铝、不锈钢、铜等的金属材料制成。其中，考虑到电性质，优选铜。此外，在该实施方式的情况下，球垫162由金制成。在该实施方式的情况下，要安装在电子部件20的电极焊盘M上的金属层22是朝向电路板10突出的金属凸钉(metal stud) 22a(参见图5)。更具体地，金属凸钉2 具有类似铆钉的形状，且具有向垂直于电极焊盘M的平面的方向突出的突出部分23。金属凸钉2 可以通过使熔融金线与电极焊盘M结合而形成。该实施方式的金属层22 (金属凸钉22a)的至少一部分贯穿至焊料层18的内部。对金属层22贯穿入焊料层18的深度没有特别限制。在图2中，金属层22贯穿至焊料层18的中部，且导体柱16的前端13与金属层22的突出部分23互相不接触。然而， 在本发明中，金属层22可以完全贯穿入焊料层18直至突出部分23到达导体柱16的前端 13的深度。如下文所述，通过焊料层18使金属层22和导体柱16固定，同时使其互相接触， 从而增强电路板10和电子部件20的厚度方向的距离的重现性。然后，将焊料层18金属结合在具有突出部分23的金属凸钉22a的基本整个表面上。焊料层18和金属层22由金属或合金材料构成，且不限定其具体的成分。在该实施方式的情况下，焊料层18含有锡。更具体地，从环境耐受性的角度考虑，除了锡-铅焊料之外，可以使用无铅焊料，例如锡-银焊料、锡-锌焊料、锡-铋焊料、锡-锑焊料、锡-银-铋焊料、锡-铜焊料等，作为焊料层18。此外，作为焊料层18，可以使用金-锡焊料。另一方面，金属层22由选自金、镍、铝和铜的至少一种金属、含有该金属的合金、 或者含有锡的焊料制成。其中，在该实施方式中，从低比电阻的角度考虑，将金用于金属层22。在本文中，在约100至200°C的温度下加热的过程中，将锡和金彼此压紧，从而在锡和金的界面处以层的形式形成金和锡的化合物(金锡化合物AuSn、AuSn2、AuSn4)。在该实施方式的电子部件封装件100的情况下，从贯穿至焊料层18内部的金属层 22的表面到焊料层18的内部顺序层压Au-AuSn-AuSn2-AuSn4-Sn的层，从而使焊料层18和金属层22牢固地彼此金属结合。含有焊剂活化化合物的粘结层30被填充在焊料层18和金属层22的周围。粘结层30包围焊料层18和金属层22，且使电路板10的表面121与电子部件20 的主表面沈结合。该实施方式的粘结层30含有热固性树脂作为主要成分。粘结层30中所含的焊剂活化化合物的实例包括在其分子中具有至少一个或多个羧基和/或酚羟基的化合物。这样的化合物可以是液体或固体的形式。具有羧基的焊剂活化化合物的实例包括脂肪族酸酐、脂环族酸酐、芳香族酸酐、脂肪族羧酸、芳香族羧酸等。具有酚羟基的焊剂活化化合物的实例包括酚类。脂肪族酸酐的实例包括琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐等。脂环族酸酐的实例包括甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基腐植酸酐(methyl himic acid anhydride)、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯二甲酸酐等。芳香族酸酐的实例包括邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四甲酸酐、乙二醇双偏苯三酸酯、甘油三偏苯三酸酯等。脂肪族羧酸的实例包括由下式(1)表示的化合物，HOOC- (CH2)n-COOH (1)其中，在上式(1)中，η为0至20的整数。此外，从平衡其焊剂活性、结合过程中的排气(outgases)量以及玻璃化转变温度的角度考虑，上式(1)中的η优选为3至10。通过将η设定为不小于3，可以抑制固化后弹性模量的增加，从而改善电路板10和电子部件20之间的粘附。此外，通过将η设定为不超过10，可以抑制弹性模量的降低，从而进一步增加连接可靠性。由上式(1)表示的化合物的实例包括戊二酸(n = 3 (HOOC-(CH2)3-C00H)、己二酸(n = 4 (H00C- (CH2) 4_C00H)、庚二酸(n = 5 HOOC- (CH2)「C00H)、癸二酸(n = 8 HOOC- (CH2) g-COOH)和 HOOC-(CH2)10-COOH (n = 10)。其它脂肪族羧酸的实例包括甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、特戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、油酸、富马酸、马来酸、草酸、丙二酸、琥珀酸等。芳香族羧酸的实例包括苯甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、苯连三酸、 偏苯三酸、苯均三酸、苯偏四甲酸、连苯四酸、均苯四酸、苯六甲酸、三氟甲磺酸、二甲苯酸、 2，3-二甲基苯甲酸、3，5-二甲基苯甲酸、2，3，4_三甲基苯甲酸、甲苯酸、肉桂酸、水杨酸、2， 3-二羟基苯甲酸、2，4_ 二羟基苯甲酸、龙胆酸(2，5-二羟基苯甲酸)、2，6_ 二羟基苯甲酸、 3，5- 二羟基苯甲酸、五倍子酸(3，4，5-三羟基苯甲酸)、诸如1，4- 二羟基-2-萘甲酸和3， 5- 二羟基-2-萘甲酸的萘甲酸衍生物、酚酞、双酚酸等。
具有酚羟基的焊剂活化化合物的实例包括各自具有酚羟基的单体，例如苯酚、邻甲酚、2，6_ 二甲苯酚、对甲酚、间甲酚、邻乙基苯酚、2，4_ 二甲苯酚、2，5-二甲苯酚、间乙基苯酚、2，3- 二甲苯酚、2，4，6-三甲苯酚、3，5- 二甲苯酚、对叔丁基苯酚、邻苯二酚、对叔戊基苯酚、间苯二酚、对辛基苯酚、对苯基苯酚、双酚A、双酚F、双酚AF、双苯酚、二烯丙基双酚F、 二烯丙基双酚A、三苯酚、四苯酚等、苯酚酚醛清漆树脂(phenol novolak resin)、邻甲酚酚醛清漆树脂(o-cresol novolak resin)、双酚F酚醛清漆树脂(bisphenol F novolak resin)、双酚A酚醛清漆树脂等。作为焊剂活化化合物，优选使用如下化合物在其一个分子中含有至少两个能够被加入到环氧树脂中的酚羟基以及至少一个与芳香环直接结合的羧基，该化合物能够对金属氧化物膜显示焊剂活性，因为其通过与诸如环氧树脂的热固性树脂反应而引入到三维化学结构中。该化合物的实例包括苯甲酸衍生物，例如2，3_ 二羟基苯甲酸、2，4_ 二羟基苯甲酸、龙胆酸(2，5_ 二羟基苯甲酸)、2，6_ 二羟基苯甲酸、3，4_ 二羟基苯甲酸、五倍子酸(3，4， 5-三羟基苯甲酸)等；萘甲酸衍生物，例如1，4- 二羟基-2-萘甲酸、3，5- 二羟基-2-萘甲酸、3，7- 二羟基-2-萘甲酸等；酚酞；双酚酸；等等。这些焊剂活化化合物可以单独使用，或者两种或更多种组合使用。优选地，上述含有焊剂活化化合物的粘结层30进一步优选地含有环氧当量为100 至300的具有三个或更多个缩水甘油醚基团的多官能团环氧树脂(a)，熔点为50至230°C 的含羧基化合物(b)，以及固化剂(C)。这样可以获得耐热可靠性优异的粘结层30。对多官能团环氧树脂(a)没有特别限制，且其实例包括苯酚酚醛清漆环氧树脂、 甲酚酚醛清漆环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、氨基三嗪苯酚酚醛清漆环氧树脂、氨基三嗪甲酚酚醛清漆环氧树脂、萘骨架型环氧树脂和环戊二烯型环氧树脂，其能够单独或组合使用。其中，优选使用萘骨架型四官能团环氧树脂、缩水甘油基胺型三官能团环氧树脂和三官能团固体环氧树脂。对多官能团环氧树脂(a)的含量没有特别限制，且其基于100重量份多官能团环氧树脂(a)和固化剂(c)的总重量优选为60重量份至80重量份。当含量在该范围内时， 粘结层30的粘着性优异。含羧基化合物(b)在某些情况下具有除去焊料层18、金属层22(金属凸钉22a)和电极焊盘M的表面上形成的氧化物膜以改善润湿性的作用。化合物(b)在超过熔点时显示最大活化，因此化合物(b)的熔点优选不超过 230°C。此外，通过将熔点设定为不低于50°C，能够防止化合物(b)从粘结层30流出。基于100重量份的多官能团环氧树脂(a)、化合物(b)和固化剂(c)的总重量，化合物(b)的含量优选为3重量份至15重量份。当含量在该范围内时，金属表面能够被该化合物充分还原，导致令人满意的金属结合。此外，当粘结层30被用作板载体材料时，其能够被顺利地处理。对化合物(b)没有特别限制，并且其实例包括2，3_比嗪二甲酸、环己烷二甲酸、环丁烷二甲酸、苯甲酸、间甲基苯甲酸、对甲基苯甲酸、香豆素-3-甲酸、苯甲酮-2-甲酸、癸二酸、1，2，3，4-环戊烷四羧酸、2-联苯羧酸、4-联苯羧酸等，其能够单独使用或者两种或更多种组合使用。粘结层30还可以含有合成橡胶弹性体。因此，当其用作板载体材料时，粘结层30
9具有优异的膜加工性能。优选使用被羧酸改性的合成橡胶弹性体，因为其对聚酰亚胺膜的粘着性得到改善。例如，其可以是通用橡胶，例如可商购的羧酸改性的NBR、羧酸改性的丙烯酸橡胶和羧酸改性的丁二烯橡胶。对合成橡胶弹性体的含量没有特别限制，且基于100重量份的多官能团环氧树脂 (a)、合成橡胶弹性体和固化剂(c)的总重量，其优选为5重量份至30重量份。当含量在该范围内时，能够提供其中粘着性和耐热性得到很好平衡的粘结层30。此外，合成橡胶弹性体的重均分子量优选为不低于500，000。因此，能够提供在热压时显示优异成型性的粘结层 30。粘结层30可以含有酚醛清漆酚醛树脂作为固化剂(c)。对酚醛清漆酚醛树脂没有特别限制，且其优选的实例包括氨基三嗪酚醛清漆型酚醛树脂和氨基三嗪甲酚酚醛清漆型酚醛树脂。在应用过程中，氨基的存在引起某些环氧基团因为热而反应，导致B阶段。因此，能够防止层压期间的流出。此外，三嗪部分中的氮有助于阻燃性。对酚醛清漆酚醛树脂的含量没有特别限制，但基于多官能团环氧树脂(a)优选为 0. 8至1. 2当量。当当量在该范围内时，粘结层30具有优异的固化性能和翘曲度。粘结层30还能够含有用于改善粘着性的偶联剂，用于使应用过程中的发泡和排斥最小化的消泡剂或流平剂，少量用于调节凝胶化时间的固化促进剂，无机填料等。第二优选的粘结层30含有具有酚羟基的树脂(A)，例如苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、烷基苯酚酚醛清漆树脂、甲阶酚醛树脂、聚乙烯苯酚树脂等；以及用于树脂 (A)的固化剂(B)。固化剂的实例包括通过例如双酚、苯酚酚醛清漆、烷基苯酚酚醛清漆、 双苯酚、萘酚和间苯二酚化合物的酚类碱，或者具有脂肪族、脂环族或不饱和脂肪族骨架的碱，或者异氰酸酯化合物的环氧化反应制备的环氧树脂。基于粘结层30的总重量，要混合的树脂(A)的量优选为20重量份至80重量份。 当其不低于20重量份时，清洁金属表面的功能优异。当其不高于80重量份时，能够获得充分固化的产物。另一方面，基于粘结层30的总重量，用作固化剂(B)的树脂或化合物的量优选为 20重量份至80重量份。如果需要，粘结层30可以含有着色剂、无机填料、各种偶联剂、溶剂或类似物。第三优选的粘结层30含有环氧树脂(C)，其通过例如双酚、苯酚酚醛清漆、烷基苯酚酚醛清漆、双苯酚、萘酚和间苯二酚化合物的酚类碱，或者具有脂肪族、脂环族或不饱和脂肪族骨架的碱的环氧化反应而制备；用于上述环氧树脂(C)的固化剂(D)，其具有咪唑环；以及可固化抗氧化剂(E)。对于环氧树脂(C)，可以使用对于上述多官能团环氧树脂(a)通用的物质。固化剂⑶的实例包括咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、 1-苄基-2-甲基咪唑、2- i^一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、双O-乙基-4-甲基-咪唑)等。可固化抗氧化剂(E)是起抗氧化剂作用且能够与要固化的固化剂反应的化合物， 并且其实例包括具有苯亚甲基结构的化合物、3-羟基-2-萘甲酸、双羟萘酸、2，4-二羟基苯甲酸、2，5_ 二羟基苯甲酸等。基于粘结层30的总重量，要混合的环氧树脂(C)的量优选为30重量份至99重量份。当其不低于30重量份时，能够得到充分固化的产物。除了上述两种成分之外，粘结层可以含有诸如氰酸酯树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂和马来酰亚胺树脂的热固性树脂或热塑性树脂。此外，如果需要，其可以含有着色剂、无机填料、各种偶联剂、溶剂或类似物。基于粘结层30的总重量，要结合混合的固化剂⑶和可固化抗氧化剂(E)的量优选为1重量份至20重量份。通过将该量设定为不低于1重量份，获得清洁焊料层18、金属层22和电极焊盘M的表面的功能，且环氧树脂(C)的固化性能优异。此外，通过将该量设定为不超过10重量份，固化反应温和地进行，从而能够获得具有高流动性的粘结层30。此外，固化剂(D)和可固化抗氧化剂(E)可以共同使用，或者可以在使用前仅混合一种成分。能够通过例如以下方法制备粘结层30 将固体树脂(A)和树脂(B)溶解在溶剂中；将固体树脂(A)溶解在液体树脂(B)中；将固体树脂(B)溶解在液体树脂(A)中；或者将固化剂(D)和可固化抗氧化剂(E)溶解或分散在固体环氧树脂(C)溶解在溶剂中的溶液中。可用的溶剂的实例包括丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己烷、甲苯、丁基溶纤剂、 乙基溶纤剂、N-甲基比咯烷酮、Y-丁内酯等。溶剂的沸点优选不超过200°C。制造电子部件封装件的方法下文将描述制造实施方式的电子部件封装件100的方法(在下文中，在某些情况下称为该方法)。首先，将描述该方法的概述。该方法包括第一制备步骤、第二制备步骤、形成粘结层的步骤、对齐位置的步骤、 以及结合步骤。第一制备步骤是指制备电路板10的步骤，电路板10包括基材12，埋在基材12中的导电性导体柱16、以及位于导体柱16的前端13并同时从基材12的表面121露出的焊料层18。第二制备步骤包括制备电子部件20的步骤，其中在主表面沈上形成其上安装有金属层22的电极焊盘M。形成粘结层的步骤是指将含有焊剂活化化合物的粘结层30附着在电路板10的表面121和电子部件20的主表面沈中的至少一个，从而覆盖焊料层18或金属层22的步骤。对齐位置的步骤是指使电路板10和电子部件20在加热状态下彼此压力接触同时使导体柱16和电极焊盘M彼此相对，从而使电路板10和电子部件20通过粘结层30结合， 并且同时对齐焊料层18和金属层22的位置的步骤。结合步骤是指使焊料层18热熔以使焊料层18和金属层22金属结合的步骤。此外，该方法还可以包括将通过在结合步骤中使电子部件20与电路板10结合而获得的电子部件封装件100切割成块的步骤(参见图6和7)，以及在电路板10上安装焊料凸起40的步骤(安装凸起的步骤)。接下来，将详细描述该方法。图4((a)至(f))是示出第一制备步骤的过程横截面视图。图5(a)是示出其中进行在电路板10上形成粘结层的步骤的状态的横截面视图。 图5(b)是示出对齐位置的步骤的横截面视图。图5(c)是示出结合步骤的横截面视图。图5(d)是示出安装凸起的步骤的横截面视图。基于图4(a)所示的单面板11制备该实施方式的电路板10。单面板11是覆铜板， 其中铜箔160附着在绝缘表面基材12a的里表面。铜箔160的厚度优选为5至35 μ m。作为单面板11，可以使用例如住友电木株式会社(Sumitomo Bakelite Co.，Ltd.) 生产的La Ζ。通过在表面基材1 上使用激光处理以预定的间隔和预定的数目形成通孔125。 所形成的通孔125的深度使得铜箔160从表面基材12a的表面露出。然后，如图4(b)所示，通过施用金属糊或使用电解质电镀法形成部分或全部填充入通孔125的导体柱16。形成导体柱16的状态为前端13从通孔125的表面凹进，形成为与表面平齐或者形成为从表面突出。在示出一实例的图4(b)中，导体柱16被形成为高于表面基材12a的厚度，以便前端13从通孔125自表面突出。导体柱16的前端13从表面基材1 突出，使得金属层22和导体柱16在下文所述的结合步骤中彼此接触，而不取决于金属层22的厚度或形状，并且能够增强电路板10和电子部件20的厚度方向的距离的再现性。对导体柱16的前端13的形状没有特别限制。在图4(b)中示意性地示出半球状前端13，但其可以是圆柱形或棱柱形。此外，前端13可以是增加朝向表面基材1 的直径的鸠尾形状的正锥形，或者是降低朝向表面基材12a的直径的饮水杯形状的倒锥形。如图4(b)所示，焊料层18附着在从表面基材12a突出的导体柱16的前端13的表面。对焊料层18的厚度没有特别限制，但其为0.5至30μπι，并优选为1至20μπι。通过将焊料层18的厚度设定为不小于0. 5 μ m，即使暂时造成附着在导体柱16的前端13的焊料层18的厚度的不规则，也不易发生焊料层18与金属层22的不佳连接。另一方面，通过将焊料层18的厚度设定为不小于1 μ m,当金属层22是类似铆钉的金属凸钉2 时，确保焊料层18完全连接至另一区域以及突出部分23附近的区域。接下来，如图4 (c)所示，在表面基材1 的表面上施用保护层32，或者通过层压等形成保护层32，从而涂覆并保护在导体柱16上形成的焊料层18。在从表面基材12a露出的同时形成焊料层18。即，焊料层18可以如图4(c)所示形成为从表面基材1 突出，可以形成为与表面基材1 平齐，或者可以形成为在表面基材 12a的内部(通孔125)。接下来，如图4(d)所示，对铜箔160进行刻蚀以形成预定的图案，从而形成电极部分161。因此，多个导体柱16 (图4(d)中为两个)通过电极部分161(电极部分161a)彼此连接。此外，电极部分161可以通过刻蚀而形成，并且除此之外，可以通过用于在表面基材 1 的表面上选择性地堆积电极部分161的加成工艺而形成，可以通过在导电性板层(图中未示出)上电解沉积而堆积电极部分161的半加成工艺而形成，所述导电性板层通过在表面基材12a的表面上形成图案而形成，或者可以通过印刷法形成。随后，如图4(e)所示，在刻蚀的电极部分161的表面(图中的下表面)上形成里表面基材12b。里表面基材12b与表面基材1 一起构成基材12。里表面基材12b和表面基材1 可以由相同材料或不同材料构成。在里表面基材12b上形成开口 126。所形成的开口 1 的深度使露出电极部分161。可以根据各种方法在里表面基材12b上形成开口 126。方法的实例包括(i)刻蚀法，其中将用于里表面基材12b的树脂组合物涂覆在表面基材12a的整个表面(图中的下表面)上，然后对其进行刻蚀以形成开口 1 的图案；以及(ii)印刷法，其中涂覆里表面基材12b，以预先形成开口 126。在此，在(i)刻蚀法中，可以使用光敏材料作为用于里表面基材12b的树脂组合物，以通过光刻法形成开口 1 的图案。或者，可以通过印刷法在涂覆并固化的里表面基材 12b的表面上形成抗蚀剂层的图案，并且通过刻蚀除去朝向抗蚀剂层的开口部分，从而形成开口 126。可以使用各种刻蚀方法，其实例包括干刻蚀、湿刻蚀、激光刻蚀等。此外，作为(ii)印刷法，可以使用例如丝网印刷法。如图4(f)所示，对电极部分161的表面进行镀金，从而在开口 1 内部形成球垫 162。根据上述步骤制备电路板10。根据第二制备步骤制备如图5(a)所示的电子部件20。该方法中所用的电子部件 20是面朝下型半导体元件，例如倒装芯片等，且将省略对详细制备方法的解释。第一制备步骤和第二制备步骤中的任一个可以首先进行，或者这两个步骤可以同时进行。此外，在该方法中，同时进行多个步骤意味着两个步骤的一部分或者全部两个步骤在重叠的时间内进行。在电极焊盘M上形成类似铆钉的金属凸钉22a，电极焊盘M被形成使其自芯片基板21的主表面沈露出。在图中，金属凸钉22a的突出部分23向下突出，S卩，以垂直于芯片基板21的平面的方向突出。此外，可以将含有焊剂活化化合物的粘结层30设置在芯片基板21的主表面沈上。在电路板10中，通过剥离保护层32而将粘结层30附着在基材12的表面121上 (参见图4((c)至(f)))。将粘结层30附着在基材12的基本整个表面121，从而完全覆盖焊料层18。更具体地，在形成粘结层的步骤中，将含有热固性环氧树脂的未固化的粘结层组合物涂覆在基材12的整个表面121上，或者使形成为膜的粘结层30附着在基材12的表面 121 上。此外，形成粘结层的步骤可以与第一制备步骤作为一单元步骤而一起进行。电路板10和电子部件20被配置为彼此相对，使粘结层30和金属凸钉2 指向内部，使得焊料层18的突出方向指向电极焊盘M。在如图5(b)所示的对齐位置的步骤中，通过在平面方向和垂直于平面的方向相对驱动被配置为彼此相对的电路板10和电子部件20而将金属凸钉2 和焊料层18彼此对齐。对齐位置的步骤在约60至150°C的温度下的加热状态下进行。在这样的温度(对齐温度)下，焊料层18是固态，且粘结层30是用于粘附的活化态。此外，这样的温度低于粘结层30的固化温度。此外，在对齐位置的步骤中，通过按压电路板10和电子部件20，金属凸钉2 贯穿至粘结层30内部，并到达焊料层18的表面附近。
在对齐位置的步骤中，可以使电路板10和电子部件20彼此压力接触，直至使金属层22和焊料层18接触，或者使金属层22贯穿入粘结层30直至金属层22和焊料层18彼此不接触的深度。此外，在对齐位置的步骤中，当使金属层22和焊料层18彼此接触时，金属层22可以贯穿入焊料层18。该实施方式的对齐位置的步骤在低于焊料层18的熔点的温度下进行， 使得在对齐位置的步骤中，尤其是当金属层22是金属凸钉2 时，由于构成焊料层18的焊料合金的低刚性，突出部分23的一部分能够通过压力贯穿入焊料层18。当电路板10和电子部件20在约150至250°C的回流温度下加热并彼此压力接触时，进行如图5(c)所示的结合步骤。回流温度高于对齐温度，且是指焊料层18的熔化或软化温度。能够通过热传递或超声波加热至回流温度。回流温度优选为焊料层18的熔点的-10至+30°C。当温度为焊料层18的熔点的-10°C至熔点时，金属凸钉22a能够随着焊料层18的软化而贯穿入焊料层18。此外，当回流温度选自焊料层18的熔点至熔点的+30°C时，焊料层18熔化。在此，如图2所示，焊料层18的周围被粘结层30和金属层22 (或电极焊盘24)包围，同时熔化的焊料层18对由金属材料制成的金属层22比对周围的粘结层30有更高的润湿性。因此，熔化的焊料层18覆盖金属层22的表面。在结合步骤中，对粘结层30进行热固化。焊料层18的回流和粘结层30的热固化可以同时进行，或者可以在回流的焊料层18再固化后对粘结层30进行热固化。即，在结合步骤中，尽管电路板10和电子部件20保持在预定的回流温度下，焊料层18的熔化和粘结层30的热固化可以同时进行，或者焊料层18的回流和粘结层30的热固化可以通过在结合步骤中在多个阶段改变温度而顺序进行。在后一情况下，粘结层30的热固化温度可以选自120至190°C，且热固化温度可以低于焊料层18的熔点。然后，通过将粘结层30的热固化温度设定为低于焊料层18的回流温度，可以降低热固化过程中对粘结层30的热负载。在结合步骤中，金属层22的至少一部分(金属凸钉22a)贯穿至焊料层18的内部， 同时粘结层30附着在电子部件20的主表面26上。对金属凸钉2 贯穿入焊料层18的深度没有特别限定。突出部分23的前端可以贯穿至焊料层18的中部，或者可以贯穿至导体柱16的表面。另外，金属凸钉2 可以贯穿入焊料层18直至金属凸钉2 被压入导体柱16且其形状被改变的深度。在此，如图5(c)所示，突出部分23的前端贯穿至导体柱16的表面，从而根据结合的突出部分23和导体柱16的突出高度确定电路板10和电子部件20的厚度方向的距离。 因此，增强了每个电子部件封装件100的电路板10和电子部件20的厚度方向的距离的重现性，并且使电子部件封装件100的厚度均一。在结合温度下受压的焊料层18和金属层22之间的界面产生并生长嵌入化合物。该方法的焊料层18含有锡，且使用金作为金属层22。因此，在焊料层18和金属层22之间的界面形成层状的金-锡化合物，且焊料层18和金属层22金属结合。这样，电路板10和电子部件20被牢固地集成为一体。通过根据已知方法在开口 126(参见图5(c))上安装焊料凸起40而进行如图5(d) 所示的安装凸起的步骤。将省略详细的解释。
如上文所述，制备了如图1所示的该实施方式的电子部件封装件100。在该方法中，可以通过所谓的多重连接来制备多个电子部件封装件100。图6和7均包括将多个电子部件封装件100切割成片的步骤，并且是示意性示出该方法的修改实施例的过程横截面视图。图6((a)至(d))是根据该方法的第一修改实施例的过程横截面视图，其中将预先分割成片的多个电路板10结合到芯片基板21的单一板。如图6(a)所示，通过在芯片基板21上形成图案而一维或二维地形成多个元件区域27。在各自的元件区域27上配置一个或两个或多个电极焊盘M。每一金属凸钉2 安装在电极焊盘M上。粘结层30附着在芯片基板21的主表面沈上。电极焊盘M和金属凸钉2 覆盖有粘结层30，从而防止表面的氧化。可伸缩的切割板50附着在芯片基板21的下表面28 (与主表面沈相对)上。另一方面，在分割的电路板10中，导体柱16(此图中未示出)从基材12的表面 121突出，且焊料层18配置在其表面上。如图6(b)所示，多个电路板10与芯片基板21对齐并与其结合。焊料层18贯穿入粘结层30并与金属凸钉2 接触，并且金属凸钉22a的一部分进一步贯穿入焊料层18。可以在不超过焊料层18的熔点的温度下进行结合。然后，在高于焊料层18的熔点的预定回流温度下加热焊料层18和粘结层30，从而将焊料层18和金属凸钉2 焊接(solder-bonded)，同时将粘结层30热固化，从而将芯片基板21与基材12结合。在该状态下，在元件区域27之间通过切割刀片52分别分割切割区域四。在切割步骤中，切割芯片基板21至到达切割板50的中部。在此，芯片基板21被切割成具有切割区域四的一部分宽度尺寸，从而如图6 (c) 和(d)所示，可以使芯片基板21的面积大于电子部件封装件100中基材12的面积。如图6 (c)所示，如果需要，通过如箭头所示在平面方向展开切割板50而将切割的芯片基板21分割成片。将如此分割的芯片基板21从切割板50分离，然后如图6(d)所示将焊料凸起40 安装在基材12的里表面122上，以制备电子部件封装件100。此外，在该方法的第一修改实施例中，在结合步骤之后和切割步骤之前，可以预先将焊料凸起40安装在电路板10中的基材12的里表面122上。图7((a)至(d))是根据该方法的第二修改实施例的过程横截面视图，其中将预先分割成片的多个电子部件20结合到基材12的单一板上，其中通过形成图案而形成多个电路区域17。如图7(a)所示，通过在基材12上形成图案而一维或二维地形成多个电路区域17。 一个或两个或多个导体柱16 (图中未示出)配置在各电路区域17上。每一焊料层18被配置在导体柱16的前端上。然后，将粘结层30附着在基材12的表面121上。焊料层18覆盖有粘结层30，从而防止表面的氧化。切割板50结合在基材12的里表面122上。
另一方面，电极焊盘M和金属层22(金属凸钉22a)分别配置在分割的电子部件 20上。电子部件20和基材12被配置为彼此相对，使金属凸钉2 和焊料层18指向内部。如图7(b)所示，将在预定的结合温度下加热的多个电子部件20与基材12对齐并与其结合。金属凸钉2 贯穿入粘结层30和焊料层18。然后，在高回流温度下将焊料层18和粘结层30进一步加热，从而将焊料层18和金属凸钉2 焊接，并且通过粘结层30将基材12与芯片基板21结合。在该状态下，通过切割刀片52在电路区域17之间的切割区域19中切割粘结层30 和基材12。在此，通过调节切割宽度使用切割刀片52来切割基材12，以便与芯片基板21接触，从而如图7(c)和(d)所示，电子部件封装件100中芯片基板21和基材12的面积能够彼此相等。然后，如图7(c)所示，如果需要，通过如箭头所示在平面方向展开切割板50而将基材12分割成片。将如此分割的基材12从切割板50分离，然后如图7(d)所示，将焊料凸起40安装在基材12的里表面122，以制备电子部件封装件100。此外，在该方法中，除了上述修改实施例之外，可以使基材12和芯片基板21 (其中通过形成图案而分别形成多个电路区域17和多个元件区域27)彼此结合，且可以切割基材 12和芯片基板21。将解释如上文所述的该实施方式的电子部件封装件100的操作效果。对于该实施方式的电子部件封装件100，由于粘结层30中所含的焊剂活化化合物，焊料层18和金属层 22的表面被还原，从而不形成氧化物膜。因此，焊料层18和金属层22很好地金属结合，使得导体柱16和电极焊盘M以很高的结合强度集成为一体。在该实施方式中，焊料层18含有锡，且金属层22由选自金、镍、铝和铜的至少一种金属、含有金属的合金、或者含有锡的焊料制成。因此，当通过在半熔化状态加热焊料层18 而加热焊料层18和金属层22时，在其界面产生嵌入化合物，从而达到强的金属结合。该实施方式的金属层22是朝向电路板10突出的金属凸钉22a。因此，当按压电路板10和电子部件20时，类似铆钉的突出部分23很容易地贯穿入焊料层18，且焊料层18 和金属层22必然彼此接触。接下来，如该实施方式所述，金属凸钉2 的至少一部分贯穿至焊料层18的内部， 从而焊料层18与金属层22的接触长度比简单地使焊料层18与金属层22接触的情况更长。 因此增强了金属结合力。该实施方式的电路板10是柔性印刷电路板。在导体柱16和电极焊盘M牢固结合的本发明中，通过使用柔性印刷电路板作为电路板10，能够降低结合部分处产生的热应力。即，当导体柱16和电极焊盘M的结合被简单地增强，由于基材12和芯片基板21的线性膨胀系数不同，焊料层18和金属层22受到高的热应力。因此，由于电子部件封装件100 从回流温度冷却至常温时的热冲击以及电子部件封装件100的操作或暂停期间的热循环， 其收率和耐久性下降。另一方面，通过在电路板10的基材12的平面方向提供伸缩性而解决了由于基材12的弯曲而导致的上述热应力下降的问题。
换句话说，在使用含有焊剂活化化合物的粘结层30使焊料层18和金属层22彼此牢固结合的本发明中，导体柱16与电极焊盘M的接触粘附、以及电子部件封装件100的热强度得到平衡，并因此通过在该实施方式中使用柔性印刷电路板作为电路板10而引起的协同效应而增加。此外，在最近的电子部件20中，随着封装件的更高密度和更高功能性的趋势，由于所谓的更多引脚(Pin)的使用，电极焊盘M的数目从数百增加至数千或更高。因此，为了在电路板10上安装电子部件20，电路板10的布线很复杂，同时使极大降低与导体柱16 和金属层22结合的单独焊料层18的尺寸。因此，如图3所示，通过使用用于电路板10的多层基板，同时以良好的及某种方式使用如该实施方式中的含有焊剂活化化合物的粘结层30，使金属层22与焊料层18金属结合，而实现了复杂的布线，从而有可能代替近年来更多引脚的使用。此外，在该方法中，在对齐位置的步骤中，使电路板10与电子部件20在加热状态下压力接触，同时使导体柱16与电极焊盘M彼此相对，从而通过粘结层30使电路板10与电子部件20结合。然后，在结合步骤中，使焊料层18热熔，从而使焊料层18与金属层22 金属结合。此外，该实施方式的粘结层30是热固性的。因此，在对齐位置的步骤和结合步骤中的一系列加热步骤中，实现了焊料层18和金属层22之间的界面处引起的嵌入化合物区域的生长作用以及粘结层30的热固化作用。第二实施方式此外，本发明不限于前述实施方式，并且在能够实现本发明的目的的范围内，意图将各种修改、改进等包括在本发明的范围内。图8是根据该实施方式的电子部件封装件100的导体柱16附近的放大横截面视图。图8对应于第一实施方式的图2。该实施方式与第一实施方式的不同之处在于安装在电极焊盘M上的金属层22以膜的形式形成。更具体地，作为该实施方式的金属层22，可以使用含有镀镍-金层、镀铝层、镀金层、镀镍层和镀铜层中的至少一种的镀焊料层、或锡。在此提及的镀镍-金层是如下的层 在位于邻近电极焊盘M的镍或镍合金的底层上形成金或金合金的顶层。当使用镀铜层作为金属层22时，其表面可以涂覆有预焊剂(preflux)。该实施方式的金属层22以层的形式形成在电极焊盘M的表面上。在加热状态下向金属层22按压位于导体柱16的前端13的焊料层18，从而使焊料层18成为位于邻近金属层22表面的半熔化状态以引起金属结合。然后，再固化的焊料层18与金属层22和表面基材1 结合。即，除了如第一实施方式中的类似铆钉的金属凸钉2 之外，可以如该实施方式中将金属层22形成为平的层形式，且对其形状没有特别限制。本申请要求于2008年11月25日提交的日本专利申请第2008-300113号的优先权。该申请的内容以参考的方式全部并入本文。
权利要求
1.一种电子部件封装件，其包括电路板，其具有基材、埋在所述基材中的导电性导体柱、以及位于所述导体柱的前端并同时从所述基材的表面露出的焊料层，电子部件，其中在其主表面上设置有电极焊盘，所述电极焊盘上安装有金属层，以及粘结层，其含有焊剂活化化合物，并使所述基材的所述表面与所述电子部件的所述主表面结合，其中所述金属层和所述焊料层是金属结合的。
2.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中所述焊料层含有锡，且所述金属层由选自金、镍、铝和铜的至少一种金属、含有所述金属的合金、或者含有锡的焊料制成。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件封装件，其中所述金属层是朝向所述电路板突出的金属凸钉。
4.根据权利要求3所述的电子部件封装件，其中所述金属凸钉的至少一部分贯穿至所述焊料层的内部。
5.根据权利要求2所述的电子部件封装件，其中所述金属层形成为膜的形式。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件封装件，其中所述电路板是柔性印刷电路板。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件封装件，其中所述电路板是通过将与所述导体柱电连接的多个布线层彼此层压而获得的多层基板。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件封装件，其中所述电子部件是半导体元件，且所述电路板是中介层基板。
9.一种制备电子部件封装件的方法，其包括制备电路板，所述电路板具有基材、埋在所述基材中的导电性导体柱、以及位于所述导体柱的前端并同时从所述基材的表面露出的焊料层，制备电子部件，其中在其主表面上设置有电极焊盘，所述电极焊盘上安装有金属层，形成粘结层，该粘结层是通过将含有焊剂活化化合物的粘结层附着在所述电路板的所述表面和所述电子部件的所述主表面中的至少一个之上，从而覆盖所述焊料层或所述金属层而形成，对齐位置，使所述电路板和所述电子部件在加热状态下彼此压力接触，同时使所述导体柱和所述电极焊盘彼此相对，从而通过所述粘结层使所述电路板与所述电子部件结合， 并对齐所述焊料层和所述金属层的位置，以及通过使所述焊料层热熔而使所述焊料层和所述金属层金属结合。
10.根据权利要求9所述的制备电子部件封装件的方法，其中在所述金属结合的步骤中，所述金属层的至少一部分贯穿至所述焊料层的内部。
11.根据权利要求9或10所述的制备电子部件封装件的方法，其还包括将通过在所述金属结合的步骤中使所述电子部件与所述电路板结合而获得的电子部件封装件切割成块，以及在所述电路板上安装焊料凸起。
全文摘要
本发明公开了一种电子部件封装件100，其包括电路板10、电子部件20和粘结层30。电路板10具有埋在基材12中的导电性导体柱16、以及位于导体柱16的前端13并同时从基材12的表面121露出的焊料层18。在电子部件20的主表面26上具有其上安装有金属层22的电极焊盘24。粘结层30含有焊剂活化化合物，并使基材12的表面121与电子部件20的主表面26结合。然后，使金属层22和焊料层18金属结合。
文档编号H01L23/12GK102224584SQ20098014660
公开日2011年10月19日 申请日期2009年11月19日 优先权日2008年11月25日
发明者中马敏秋, 兼政贤一, 田中哲, 近藤正芳 申请人:住友电木株式会社