技术编号：7209868
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于制造基板的方法，该基板包括从该基板的一端通往另一端的电通路互连(electrical via interconnection)。背景技术在微电子和微机电系统(MEMQ领域中，使器件越来越小型化和高度功能化的快速发展走向受到封装性能和互连性能的限制。利用本发明的方法所制造的基板一般用于微电子器件、电子MEMS器件、电子纳米技术器件以及简易电子器件。微电子器件可以包括诸如集成于基板的表面中或配置在基板的表面上的集成电路等的微电子组件。可以通过对例...
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