技术编号:7211325
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路及其针对半导体器件制造的处理。更具体地,本 发明提供了一种在集成电路上形成接触的方法和系统。仅作为实例,本发 明己应用于集成电路制造的退火工艺。但应认识到本发明具有更广范围的 适用性。背景技术集成电路或"ic"已从制造在单片硅上的少数相互连接的器件发展到数百万的器件。当前的ic提供了远超过最初所想象的性能和复杂性。为了实现在复杂性和电路密度(即,能够封装在给定芯片面积上的器件数目)上的改进,最小器件特征尺寸,也称为器件"几何形状",随着每...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。