浮栅闪存器件的结构的制作方法技术资料下载

技术编号:7211333

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本发明涉及一种浮栅闪存器件的结构。背景技术现有的浮栅闪存器件的结构可参见图1所示,包括源极2和漏极1,在 所述源极2和漏极1之间间隙的上方设置有多晶硅浮栅4和控制栅5,所述 浮栅4与所述源极2和漏极1之间隔有二氧化硅层3,所述浮栅4的上缘为 两端向上突起的弧形,所述控制栅5包括本体部分51和覆盖部分52,所述 控制栅5的本体部分51位于所述浮栅的一侧,所述控制栅5的覆盖部分52 的下缘为半弧形,所述控制栅5的覆盖部分52的将所述浮栅4的一半罩住。 进行"擦...
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