技术编号:7212217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,特别是涉及具备以包围半导体集成电路的周围的方式设置的密封环的。背景技术 在半导体器件的制造程序中,当在半导体衬底上形成多个半导体元件之后,通过沿着切割线部切断半导体衬底,分离成单个的LSI芯片。这时,在切割线部的切断面上,便露出在半导体元件的形成过程中层叠的多层的层间绝缘膜。该层间绝缘膜以及层间绝缘膜界面成为水分的侵入路径,成为半导体器件的误动作的原因等,从而有可能在信赖性方面成为问题。另外,由于切割时的应力,或由与封装LSI芯片时使用的密封树...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。