技术编号:7213022
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可堆栈式半导体封装结构,特别是涉及一种内含至少两芯 片的可堆栈式半导体封装结构。背景技术请参考图1,其显示了现有可堆栈式半导体封装结构的剖视示意图。该现有可堆栈式半导体封装结构1包括一第一基板11、一芯片12、一第二基板13、 复数条导线14及一封胶材料15。该第一基板11具有一第一表面111及一第 二表面112。该芯片12以覆晶方式附着至该第一基板11的第一表面111上。 该第二基板13利用一黏胶层16黏附于该芯片12上,该第二基板13具有...
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