技术编号：7213462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装件及其制法，尤其涉及一种感测式刦 装件及其制法。背景技术传统的图像感测式封装件(Image sensor package)主要是将感测芯 片(Sensorchip)接置于一芯片承载件上，并通过焊线加以电性连接该感 测芯片及芯片承载件后，在该感测芯片上方封盖住一玻璃，以供图像 光线能为该感测芯片所撷取。如此，该完成构装的图像感测式封装件 即可供系统厂进行整合至如印刷电路板(PCB)等外部装置上，以供如数 码相机(DSC)、数码摄影机(...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。