技术编号：7213534
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多芯片堆栈封装结构，特别是涉及一种使用具有不同 高度内引脚的导线架来进行多芯片堆栈封装的结构。背景技术近年来，半导体的后段工艺都在进行三维空间(Three Dimension; 3D)的封装，以期利用最少的面积来达到较高的密度或是内存的容量等。为了 能达到此目的，现阶段已开发出使用芯片堆栈(chip stacked)的方式来达成 三维空间(Three Dimension; 3D)的封装。在公知技术中，芯片的堆栈方式将多个芯片相互堆栈于基板上，...
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