技术编号:7214162
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。(本申请基于并要求2000年9月28日递交的日本专利申请No。2000-296822为优先权,其全部内容在此引入作为参考)但是,还没有把半导体集成电路芯片的效果层叠起来的方法的提案。本发明的第二方面是一种层叠型半导体器件,由至少三个包含半导体集成电路芯片且具有规格的半导体集成电路器件层叠而形成,其中上述半导体集成电路器件中的最下层的或最上层的半导体集成电路器件的规格的值为最小或最大。本发明的第三方面是一种层叠型半导体器件,由至少两个包含半导体集成电路芯片且...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。