技术编号:7214927
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜电容器等的。背景技术 一般,公知具有在金属等的导电体上设置电介质构造的电介质元件。典型的电介质元件的例子是薄膜电容器。在日本特开2001-203455号中公开有在金属箔上形成的薄膜电容器。此外,在日本特开2000-164460号公报中公开有在金属箔上设置电介质,再在此电介质膜上形成金属层,以制造薄膜电容器的方法。发明内容为了提供电介质元件的可靠性,希望提高电介质元件中的导电体和在其上设置的电介质的粘合性能。因此,本发明的目的在于提供一种导电体...
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