技术编号:7216195
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及压敏电阻,尤其是一种多层片式压敏电阻。背景技术随着电子信息系统的迅猛发展,小型片式压敏电阻得到广泛的应用,它通常由压敏电阻基片、基片内部内电极、基片表面的电极浆料、玻璃材料或其他材料构成。在制造过程中,上述材料、结构及其制造工艺都直接影响产品的性能。目前,片式压敏电阻表面材料无结构标准,个别处于实验阶段的多层片式压敏电阻采用可焊锡膏覆盖于端电极表面,没有采用电镀锡,不必电镀,非端电极部分也无浆料表面处理,这种实验品在使用时可焊接性较差,而且可...
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