专利名称：多层片式压敏电阻的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及压敏电阻，尤其是一种多层片式压敏电阻。
背景技术：
随着电子信息系统的迅猛发展，小型片式压敏电阻得到广泛的应用，它通常由压敏电阻基片、基片内部内电极、基片表面的电极浆料、玻璃材料或其他材料构成。在制造过程中，上述材料、结构及其制造工艺都直接影响产品的性能。目前，片式压敏电阻表面材料无结构标准，个别处于实验阶段的多层片式压敏电阻采用可焊锡膏覆盖于端电极表面，没有采用电镀锡，不必电镀，非端电极部分也无浆料表面处理，这种实验品在使用时可焊接性较差，而且可焊锡膏的成本高，不适宜大批量生产。
发明内容
本实用新型所要解决的第一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提出一种内电极与端电极之间存在绝缘层的多层片式压敏电阻。
本实用新型所要解决的第二个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提出一种内电极与端电极直接连接的多层片式压敏电阻。
本实用新型所要解决的第三个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提出一种端电极与压敏电阻基片直接连接的多层片式压敏电阻。
本实用新型的第一个技术问题通过以下技术方案予以解决；这种多层片式压敏电阻，包括两个端电极、一个下基板和一个上基板。
这种多层片式压敏电阻的特点是所述上、下基板之间设有由重叠的多层包括内电极和压敏电阻膜的片式压敏电阻单元组成的压敏电阻基片；在上、下基板表面，以及内电极与端电极之间设有绝缘层；在所述压敏电阻基片的两端设有分别与一个端电极相连接的封端电极，各个片式压敏电阻单元的一端的内电极与相应一端的封端电极相连接，各个片式压敏电阻单元的另一端的内电极与相应另一端的封端电极相连接。
所述的绝缘层可以是玻璃层或有机高分子材料绝缘层。
所述有机高分子材料绝缘层是环氧树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、酚醛树脂。
本实用新型的第二个技术问题通过以下技术方案予以解决；这种多层片式压敏电阻，包括两个端电极、一个下基板和一个上基板。
这种多层片式压敏电阻的特点是所述上、下基板之间设有由重叠的多层包括内电极和压敏电阻单层膜的片式压敏电阻单元组成的压敏电阻基片；在上、下基板表面设有绝缘层；各个片式压敏电阻单元的一端的内电极与相应一端的端电极直接连接，各个片式压敏电阻单元的另一端的内电极与相应另一端的端电极直接连接。
所述的绝缘层可以是玻璃层或有机高分子材料绝缘层。
所述有机高分子材料绝缘层是环氧树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、酚醛树脂。
本实用新型的第三个技术问题通过以下技术方案予以解决；这种多层片式压敏电阻，包括两个端电极、一个下基板和一个上基板。
这种多层片式压敏电阻的特点是；所述上、下基板之间设有由重叠的多层包括内电极和压敏电阻膜的片式压敏电阻单元组成的压敏电阻基片；在上、下基板表面设有绝缘层；所述压敏电阻基片的两端分别与两个端电极直接连接，各个片式压敏电阻单元的一端的内电极与相应一端的端电极直接连接，各个片式压敏电阻单元的另一端的内电极与相应另一端的端电极直接连接。
所述的绝缘层可以是玻璃层或有机高分子材料绝缘层。
所述有机高分子材料绝缘层是环氧树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、酚醛树脂。
本实用新型与现有技术对比的有益效果如下由于本实用新型对除端电极以外的多层片式压敏电阻表面设有绝缘层，该绝缘层致密均匀、不吸水、耐湿性强，使产品焊接于电路后的性能不受环境因素影响，可以降低成本，使多层片式压敏电阻由实验室研究成果顺利转换为批量产业化，尤其适宜大批量生产。
下面对照附图并结合具体实施方式
对本实用新型进行说明。
图1是本实用新型的多层片式压敏电阻的结构示意图；图2是本实用新型的多层片式压敏电阻的基片结构示意图；图3是内电极与端电极之间存在绝缘层的多层片式压敏电阻结构示意图；图4是内电极与端电极直接连接的多层片式压敏电阻结构示意图；图5是端电极与压敏电阻基片直接连接的多层片式压敏电阻结构示意图；具体实施方式
如图1、2所示的多层片式压敏电阻，包括两个端电极1、一个下基板6和一个上基板5。上、下基板5、6之间设有由重叠的多层包括内电极2和压敏电阻膜7的片式压敏电阻单元组成的压敏电阻基片3。在上、下基板5、6表面，以及内电极2与端电极1之间设有绝缘层4。
实施例1内电极与端电极之间存在绝缘层的多层片式压敏电阻。
如图3所示的内电极与端电极之间存在绝缘层的压敏电阻，由压敏电阻基片3、封端电极8、玻璃绝缘层4和端电极1组成。
在压敏电阻基片3的两端设有分别与一个端电极1相连接的封端电极8，各个片式压敏电阻单元的一端的内电极2与相应一端的封端电极8相连接，各个片式压敏电阻单元的另一端的内电极2与相应另一端的封端电极8相连接。
实施例2内电极与端电极直接连接的多层片式压敏电阻。
如图4所示的内电极与端电极直接连接的多层式压敏电阻，由压敏电阻基片3、玻璃绝缘层4和端电极1组成。
各个片式压敏电阻单元的一端的内电极与相应一端的端电极1直接连接，各个片式压敏电阻单元的另一端的内电极与相应另一端的端电极1直接连接。
实施例3端电极与压敏电阻基片直接连接的多层片式压敏电阻。
如图5所示的端电极与压敏电阻基片直接连接的多层片式压敏电阻，由压敏电阻基片3、有机材料绝缘层9和端电极1组成。
压敏电阻基片的两端分别与两个端电极1直接连接；各个片式压敏电阻单元的一端的内电极与相应一端的端电极1直接连接，各个片式压敏电阻单元的另一端的内电极与相应另一端的端电极1直接连接。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
权利要求1.一种多层片式压敏电阻，包括两个端电极、一个下基板和一个上基板，其特征在于所述上、下基板之间设有由重叠的多层包括内电极和压敏电阻膜的片式压敏电阻单元组成的压敏电阻基片；在上、下基板表面，以及内电极与端电极之间设有绝缘层；在所述压敏电阻基片的两端设有分别与一个端电极相连接的封端电极，各个片式压敏电阻单元的一端的内电极与相应一端的封端电极相连接，各个片式压敏电阻单元的另一端的内电极与相应另一端的封端电极相连接。
2.根据权利要求1所述的多层片式压敏电阻，其特征在于所述的绝缘层可以是玻璃层或有机高分子材料绝缘层。
3.根据权利要求2所述的多层片式压敏电阻，其特征在于所述有机高分子材料绝缘层是环氧树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、酚醛树脂。
4.一种多层片式压敏电阻，包括两个端电极、一个下基板和一个上基板，其特征在于所述上、下基板之间设有由重叠的多层包括内电极和压敏电阻单层膜的片式压敏电阻单元组成的压敏电阻基片；在上、下基板表面设有玻璃绝缘层；各个片式压敏电阻单元的一端的内电极与相应一端的端电极直接连接，各个片式压敏电阻单元的另一端的内电极与相应另一端的端电极直接连接。
5.根据权利要求4所述的多层片式压敏电阻，其特征在于所述的绝缘层可以是玻璃层或有机高分子材料绝缘层。
6.根据权利要求5所述的多层片式压敏电阻，其特征在于所述有机高分子材料绝缘层是环氧树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、酚醛树脂。
7.一种多层片式压敏电阻，包括两个端电极、一个下基板和一个上基板，其特征在于所述上、下基板之间设有由重叠的多层包括内电极和压敏电阻膜的片式压敏电阻单元组成的压敏电阻基片；在上、下基板表面设有绝缘层；所述压敏电阻基片的两端分别与两个端电极直接连接，各个片式压敏电阻单元的一端的内电极与相应一端的端电极直接连接，各个片式压敏电阻单元的另一端的内电极与相应另一端的端电极直接连接。
8.根据权利要求7所述的多层片式压敏电阻，其特征在于所述的绝缘层可以是玻璃层或有机高分子材料绝缘层。
9.根据权利要求8所述的多层片式压敏电阻，其特征在于所述有机高分子材料绝缘层是环氧树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、酚醛树脂。
专利摘要本实用新型公开的多层片式压敏电阻，包括内电极与端电极之间存在绝缘层的、内电极与端电极直接连接的、端电极与压敏电阻基片直接连接的多层片式压敏电阻。本实用新型与现有技术对比的有益效果如下本实用新型对除端电极以外的多层片式压敏电阻表面设有绝缘层，该绝缘层致密均匀、不吸水、耐湿性强，使产品焊接于电路后的性能不受环境因素影响，可以降低成本，使多层片式压敏电阻由实验室研究成果顺利转换为批量产业化，尤其适宜大批量生产。
文档编号H01C7/10GK2935404SQ20062001766
公开日2007年8月15日 申请日期2006年8月8日 优先权日2006年8月8日
发明者贾广平, 成学军, 施红阳, 李蕾, 郭海, 李有云 申请人:深圳顺络电子股份有限公司