专利名称：一种发光二极管光源的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及一种发光二极管光源，特别是涉及一种使用发光二极管晶片、散热性良好的发光二极管光源。
背景技术：
现有的发光二极管光源普遍采用将插入形式的普通树脂封装发光二极管的引脚电连接在电路板上或者采用将长方体贴片式封装发光二极管电连接在电路板的方式；众所周知，发光二极管的性能、寿命与其工作环境温度密切联系，发光二极管晶片流过的电流越大发光二极管晶片的结温越高；温度的升高又引发通过发光二极管晶片电流增大，过大的电流加速发光二极管晶片老化和光通量衰减；现有的发光二极管光源产品因为产品结构方面的不完善导致发光二极管晶片一直在较高温度不利的环境下工作，降低了发光二极管的使用效能，发光二极管光源产品在应用中会出现发光二极管死灯、光衰快的情况。
发明内容
针对上述情况，本实用新型的目的即在于提供一种发光二极管光源，该种发光二极管光源为嵌入发光二极管晶片的电路板；其散热性良好，制作工艺简单。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的本实用新型为一种发光二极管光源，主要包含一个电路板体；其中，所述电路板体上设置了至少一个嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片，该发光二极管晶片与所述电路板体固接；该发光二极管晶片以邦定(bonding)的方式与电路板体固接。
上述的一种发光二极管光源的电路板体上设置的嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片，其中发光二极管晶片的露置于电路板体外的部分表面设置有一个透光的密封层。
上述的一种发光二极管光源的电路板体上设置的嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片，其中发光二极管晶片的下部设置有一个固接于电路板体表面的焊盘层。
上述的一种发光二极管光源电路板体的背部表面设置有一个与电路板体固接的散热层。
上述的一种发光二极管光源电路板体的背部表面设置的散热层的表面粘覆设置有一个导热胶层。
上述的一种发光二极管光源所使用的电路板体为敷铜泊玻纤基板。
上述的一种发光二极管光源所使用的电路板体可以为刚性硬质敷铜泊玻纤基板或柔性敷铜泊玻纤基板。
上述的一种发光二极管光源所使用的电路板体内设置有过孔。
上述的一种发光二极管光源的电路板体表面的焊盘层与电路板体的背部表面设置的散热层通过过孔连接。
上述的一种发光二极管光源的发光二极管晶片的下部设置的焊盘层对应的下部设置有至少一个过孔，每个发光二极管晶片的下部焊盘层对应的下部设置的过孔数量相等。
上述的一种发光二极管光源所使用的电路板体内设置的过孔内壁涂覆有金属导热层。
上述的一种发光二极管光源在发光二极管晶片的露置于电路板体外的部分表面设置的透光的密封层为采用高透光率环氧树脂密材质的密封层。
上述的一种发光二极管光源电路板体的背部表面设置的散热层为导热铜泊层。
上述的一种发光二极管光源电路板体可以设置于散热性良好的金属基座上。
上述一种发光二极管光源所述发光二极管晶片以邦定(bonding)的方式与电路板体固接，其中邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board)，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
上述的一种发光二极管光源在工作时，电路板体上设置的嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片工作所产生的热量通过连接焊盘层与散热层的过孔传送到电路板体的背部表面设置散热层；发光二极管晶片工作时，结温热量通过焊盘层、过孔、散热层、导热胶层、和设置的金属基座向周围散发，大大的增加了散热的面积，使得发光二极管晶片工作结温不过高，通过发光二极管晶片工作电流基本在设定范围。
综上所述，可明显看出本实用新型使用安全，可靠，提高了发光二极管光源性能，寿命；有效的解决了发光二极管光源的散热问题，使得发光二极管光源的生产尺寸规格可以更加细小，采用该本实用新型在发光二极管光源电路板体上可以更加密集的设置发光二极管发光体，并且省去了发光二极管封装、插件、焊接再加工工序，节省成本，提高效率。
为了易于说明，本实用新型使一种发光二极管光源由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
图1是本实用新型一种发光二极管光源的垂直方向剖面视图。
图2是采用本实用新型一种发光二极管光源的灯具的立体分解结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图以及实施例对本实用新型作进一步的详细描述如图1所示，本实用新型一种发光二极管光源2，主要包含一个电路板体21；其中，所述电路板体21上设置了至少一个嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片22，该发光二极管晶片22的与所述电路板体21固接；该发光二极管晶片22以邦定的方式与电路板体21固接。
发光二极管光源2的电路板体21上设置的嵌入该板体21的与该板体21电气连接的未经封装的发光二极管晶片22，其中在发光二极管晶片22的露置于电路板体21外的部分表面设置有一个透光的密封层23。
发光二极管光源2的电路板体21上设置的嵌入该板体21的与该板体21电气连接的未经封装的发光二极管晶片22，其中发光二极管晶片22的下部设置有一个置于电路板体21表面的焊盘层26。
发光二极管光源2电路板体21的背部表面设置有一个与电路板体21固接的散热层24。
发光二极管光源2电路板体21的背部表面设置的散热层24的表面粘覆设置有一个导热胶层25。
发光二极管光源2所使用的电路板体21为敷铜泊玻纤基板。
发光二极管光源2所使用的电路板体21可以为刚性硬质敷铜泊玻纤基板或柔性敷铜泊玻纤基板。
发光二极管光源2所使用的电路板体内设置有过孔27，发光二极管光源2的电路板体21表面的焊盘层26与电路板体21的背部表面设置的散热层24通过过孔27连接。
发光二极管光源2在发光二极管晶片22的露置于电路板体21外的部分表面设置的透光的密封层23为采用高透光率环氧树脂密材质的密封层。
发光二极管光源2电路板体21的背部露置的用于固接发光二极管晶片22的焊接点表面设置散热层24为导热铜泊层。
发光二极管光源2在工作时，电路板体21上设置的嵌入该板体21的与该板体21电气连接的未经封装的发光二极管晶片22工作所产生的热量通过连接焊盘层26与散热层24的过孔27传送到电路板体21的背部表面设置散热层24；发光二极管晶片22工作时，结温热量通过焊盘层26、过孔27、散热层24、导热胶层25、和设置的金属基座向周围散发，大大的增加了散热的面积，使得发光二极管晶片22工作结温不过高，通过发光二极管晶片22工作电流基本在设定范围。
如图2所示，采用本实用新型一种发光二极管光源的灯具主要包括灯罩1，发光二极管光源2，金属基座3；发光二极管光源2固接在金属基座3上，灯罩1包覆在发光二极管光源2发光面的表面，金属基座由导热性良好的金属材质制成，灯罩为透明或半透明的材质制成，该发光二极管光源2采用的为140个/米发光二极管晶片22集成度的发光二极管光源。
根据实际需要本实用新型发光二极管光源，可替代所有用普通发光二极管光源，应用于背光源，发光二极管台灯，灯饰等领域，并不限于实施方式所提及的方式，而且可以使得上述的发光源更加的轻巧、安全并且提高使用效率。
权利要求1.一种发光二极管光源，主要包含一个电路板体，其特征在于所述电路板体上设置了至少一个嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片，该发光二极管晶片以邦定的方式与电路板体固接。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管光源，其特征在于该发光二极管晶片的下部设置有一个固接于电路板体表面的焊盘层。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管光源，其特征在于该发光二极管晶片的露置于电路板体外的部分表面设置有一个透光的密封层。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极管光源，其特征在于该发光二极管光源电路板体的背部表面设置有一个与电路板体固接的散热层。
5.根据权利要求1所述的一种发光二极管光源，其特征在于该发光二极管光源电路板体的背部表面设置的散热层的表面粘覆设置有一个导热胶层。
6.根据权利要求1所述的一种发光二极管光源，其特征在于该发光二极管光源所使用的电路板体内设置有过孔。
7.根据权利要求6所述的一种发光二极管光源，其特征在于该发光二极管光源的电路板体表面的焊盘层与电路板体的背部表面设置的散热层通过过孔连接。
8.根据权利要求6所述的一种发光二极管光源，其特征在于该发光二极管光源的发光二极管晶片的下部设置的焊盘层对应的下部设置有至少一个过孔，每个发光二极管晶片的下部焊盘层对应的下部设置的过孔数量相等。
9.根据权利要求3所述一种发光二极管光源，其特征在于该电路板体外的部分表面设置的透光的密封层为采用高透光率环氧树脂密材质的密封层。
专利摘要一种发光二极管光源，包含一个电路板体；其中所述电路板体上设置了至少一个嵌入该板体的与该板体电气连接的未经封装的发光二极管晶片，该发光二极管晶片以邦定的方式与电路板体固接，该在发光二极管晶片的露置于电路板体外的部分表面设置有一个透光的密封层，电路板体背面设置有一个散热层，散热层的表面设置有一个导热胶层；电路板体内设置有一定数量的过孔，该实用新型有效的解决了发光二极管光源的散热问题，使得发光二极管光源的生产尺寸规格可以更加细小，采用该本实用新型在发光二极管光源电路板体上可以更加密集的设置发光二极管发光体，并且省去了发光二极管封装、插件、焊接再加工工序，节省成本，提高效率。
文档编号H01L25/00GK2916930SQ200620017569
公开日2007年6月27日 申请日期2006年6月23日 优先权日2006年6月23日
发明者张济民 申请人:甘翠