技术编号：7219034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED芯片的封装技术，具体是一种便于芯片和外电路电连接的装置。背景技术当前的照明领域中，采用大功率有色LED代替传统白炽灯加滤色装置的方法来获取有色光具有节能、环保、利用率高的优点，应用前景良好。但是通常的能发出有色光(如红光、黄光、橙光等)的LED芯片，其单个能承受的电功率约为1w左右，无法达到照明的要求，因此实际使用时需要将多个芯片组合使用。有色LED芯片多采用磷砷化镓制成，其两个电极分别设于芯片底部的衬底和芯片顶端。现有的封装结构中，通...
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