专利名称：用于安装led芯片的电连接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED芯片的封装技术，具体是一种便于芯片和外电路电连接的装置。
背景技术：
当前的照明领域中，采用大功率有色LED代替传统白炽灯加滤色装置的方法来获取有色光具有节能、环保、利用率高的优点，应用前景良好。但是通常的能发出有色光(如红光、黄光、橙光等)的LED芯片，其单个能承受的电功率约为1w左右，无法达到照明的要求，因此实际使用时需要将多个芯片组合使用。
有色LED芯片多采用磷砷化镓制成，其两个电极分别设于芯片底部的衬底和芯片顶端。现有的封装结构中，通常将多个芯片安装在一个金属底座上，该金属底座起到导电作用并与外电路相连。在这种结构中，多个LED芯片之间只能采用并联的组合方式，但是并联的方式低压、大电流状态，如采用并联方式制成的一个10W的红光LED灯其输入电流高达3.5A，而其输入电压仅2.8V，无法投入实际应用。
实用新型内容为了克服现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提供一种用于安装LED芯片的电连接装置，以便于芯片采用串连的组合方式，满足实际应用的要求。
为此，本实用新型采用以下技术方案用于安装LED芯片的电连接装置，其特征在于它包括绝缘基板以及设于绝缘基板上的芯片安装座、底电极引出片和上电极引出片，所述的芯片安装座通过一导电片与底电极引出片相连接，所述的上电极引出片与底电极引出片互相绝缘设置。封装时，将LED芯片的底面(即底电极)连接在芯片安装座上，芯片顶面的另一电极(上电极)则通过导线连接在上电极引出片上，如需将芯片串连时，只要设置若干个连接装置，并将每个连接装置的上电极引出片与下一个装置的底电极引出片依次相连即可。借助于本实用新型，可以很方便地实现LED芯片之间的串连，满足实际使用时对电压、电流的要求。
所述的底电极引出片和上电极引出片位于芯片安装座的两侧，这种结构便于连接。
所述的芯片安装座、底电极引出片和导电片为一体式结构，形成一底电极引出体，所述的绝缘基板上规则设置有复数个底电极引出体，一体式结构便于加工，这样可在一块基板安装多个芯片。
所述的绝缘基板上设置有复数个电极引出组，每个电极引出组包括规则设置的复数个底电极引出体和一上电极引出片。在这种情况下，当需要将多个芯片串联时，将每组末端芯片的上电极通过导线连接至上电极引出片，而其它芯片的上电极则通过导线直接依次连接至下一个芯片的底电极引出体即可实现。
所述的底电极引出片和上电极引出片皆为呈扁平“山”字形金属片，其中间为电连接端，两侧为引出端，便于用导线焊接，工作可靠。
本实用新型的有益效果是通过改进LED芯片的电连接结构使其便于相互串连，能很好地满足实际使用的需要，连接方便、工作可靠。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的芯片安装示意图。
图3为本实用新型的一种实施例示意图。
图4为本实用新型的另一种实施例示意图。
具体实施方式如图1所示的用于安装LED芯片的电连接装置，绝缘基板1上设置有芯片安装座3、底电极引出片2和上电极引出片4，芯片安装座3通过导电片5与底电极引出片4相连接，基板可用树脂等绝缘材料制成，芯片安装座3、底电极引出片2和导电片5可用金属片整体冲压而成，同样地，上电极引出片4也可由金属片制成。封装时(见图2)，将LED芯片6的地面安装于芯片安装座3上，LED芯片6的上电极用导线7连接到底电极引出片4上。底电极引出片和上电极引出片可采用呈扁平“山”字形金属片，其中间为电连接端，两侧为引出端。
如需将芯片串联时，则需运用多个如前段方式连接的装置，然后依次将每个装置的上电极引出片4与下一个装置的底电极引出片2相连(如图3)，即可构成串联。
此外，本实用新型还可采用如图4所示的结构，即在一块基板1上设置多个电极引出组，每个电极引出组包括规则设置的复数个底电极引出体8和一上电极引出片4，底电极引出体8包括一体式的芯片安装座3、底电极引出片2和导电片5。封装时，每组末端芯片的上电极通过导线连接至上电极引出片，而其它芯片的上电极则通过导线直接依次连接至下一个芯片的底电极引出体即可。如此设置即可实现串联，又可实现并联，更好地满足用户对电流、电压的要求。
权利要求1.用于安装LED芯片的电连接装置，其特征在于它包括绝缘基板以及设于绝缘基板上的芯片安装座、底电极引出片和上电极引出片，所述的芯片安装座通过一导电片与底电极引出片相连接，所述的上电极引出片与底电极引出片互相绝缘设置。
2.根据权利要求1所述的用于安装LED芯片的电连接装置，其特征在于所述的底电极引出片和上电极引出片位于芯片安装座的两侧。
3.根据权利要求1所述的用于安装LED芯片的电连接装置，其特征在于所述的芯片安装座、底电极引出片和导电片为一体式结构，形成一底电极引出体，所述的绝缘基板上规则设置有复数个底电极引出体。
4.根据权利要求3所述的用于安装LED芯片的电连接装置，其特征在于所述的绝缘基板上设置有复数个电极引出组，每个电极引出组包括规则设置的复数个底电极引出体和一上电极引出片。
5.根据权利要求1至4任一项所述的用于安装LED芯片的电连接装置，其特征在于所述的底电极引出片和上电极引出片皆为呈扁平“山”字形金属片，其中间为电连接端，两侧为引出端。
专利摘要用于安装LED芯片的电连接装置，涉及LED芯片的封装技术，具体是一种便于芯片和外电路电连接的装置。现有技术存在芯片无法串联、不能满足实际使用要求的缺陷。本实用新型包括绝缘基板以及设于绝缘基板上的芯片安装座、底电极引出片和上电极引出片，所述的芯片安装座通过一导电片与底电极引出片相连接，所述的上电极引出片与底电极引出片互相绝缘设置。通过改进LED芯片的电连接结构使其便于相互串联，能很好地满足实际使用的需要，连接方便、工作可靠。
文档编号H01L33/00GK2927319SQ20062010491
公开日2007年7月25日 申请日期2006年6月20日 优先权日2006年6月20日
发明者楼满娥, 郭邦俊 申请人:楼满娥