技术编号：7220051
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于集成电路的散热装置。由于集成电路组件于工作时会产生高温，为避免集成电路组件因高温而影响其工作的稳定性，故集成电路组件通常需使用一散热装置来降低其工作温度，通常应用于集成电路组件上的散热器的结构如图4所示，它包括一散热板40及一风扇50，散热板40为在一表面上凸设数个鳍片42的金属板体41，风扇50包括扇叶51及装设于一风扇座52中的定子组，它设置于所述散热板40上以组成一散热装置。所述的散热装置于使用时，是通过散热板40的板体抵靠在集...
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