专利名称：用于集成电路的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于集成电路的散热装置。
由于集成电路组件于工作时会产生高温，为避免集成电路组件因高温而影响其工作的稳定性，故集成电路组件通常需使用一散热装置来降低其工作温度，通常应用于集成电路组件上的散热器的结构如图4所示，它包括一散热板40及一风扇50，散热板40为在一表面上凸设数个鳍片42的金属板体41，风扇50包括扇叶51及装设于一风扇座52中的定子组，它设置于所述散热板40上以组成一散热装置。
所述的散热装置于使用时，是通过散热板40的板体抵靠在集成电路组件上，金属散热板40具有良好的热传导性以及数个鳍片42增加了散热表面积，从而使集成电路组件工作时所生成的高热量可以快速疏散至散热板40的表面，再利用装设于散热板40上的风扇50旋转所产生的气流对集成电路组件冷却排热。
在上述的现有散热装置结构中，其散热板是用铝合金材料通过挤型再加工方式制造成型，于制造时，首先挤制出一长条体，再将长条体裁切成所需长度的块体，接着于所述的块体上切割出一条条鳍片，故加工繁琐，制造速度很慢，因此加工成本偏高，同时由于铝合金材料的强度有限，鳍片长度及厚度间的比例有一定限制，若鳍片过薄或预设鳍片过长时，于切割中鳍片易弯曲或断裂，因此所述的散热器的散热表面积受到一定限制，而且切割完成后的散热器的构形是固定的因而不能调整，使得散热器的散热效果无法达到最佳的状态。
另外，由于集成电路所产生的热量主要集中于所述的散热板的中心部位，而几乎无法传递到散热片中心部位以外的部分，这样，所述的散热板的有效散热表面积大大地减少，无法有效地提供集成电路的散热。
本实用新型的主要目的在于提供一种可有效地将产生于集成电路组件中央的热量快速传递到每一片散热片上的用于集成电路的散热装置。
本实用新型的另一目的在于提供一种可利用所述的散热片凸缘延伸的长度控制通风间隙大小及使用的散热片数，以使其散热效果最佳化的散热器。
为实现上述目的，本实用新型的用于集成电路的散热装置，它包括一散热器及一风扇，所述的散热器由一金属底座及一金属散热片组所组成，其特点是，所述的底座由一座板和设置在座板中央的一定位柱组成，所述散热片组包括数个由金属薄片冲制而成的散热片，其中央形成一对应所述定位柱的中孔，沿中孔孔缘凸设有一凸缘，各散热片上下叠置于座板上并为定位柱贯设固定，借助凸缘隔离使各散热片间保持一定的通风间隙由组装于风扇座中的扇叶及定子所组成的风扇设置于所述数个散热片侧边处以面对散热片端边。
本实用新型具有以下优点1、本实用新型中的散热片组是使用数个薄片状的散热片组合而成，各散热片用金属薄片直接冲制而成，因此加工制造非常简单，从而可有效降低制造成本。
2、本实用新型的散热片组是由数个散热片叠置组合而成，并彼此间通过中孔孔缘所延伸的凸缘隔离而形成通风间隙，且可作为热传导的媒介，可根据集成电路组件散发热量的大小，利用模块化散热片的凸缘延伸的长度来控制通风间隙大小及组装适量的散热片数，当散热片间的密度高时可利用风扇将散热片间的热气排出，而当散热片间的密度低时，可利用风扇将冷空气吹入散热片，从而使其散热效果最佳化。
3、本实用新型的定位柱对应位于集成电路组件的中央处，故可以有效地将产生于集成电路组件上的热量，通过散热片的凸缘传递到每一片散热片上，以增加散热器的有效散热表面积，使散热效果大幅度提升。
为进一步了解本实用新型的目的、特点和优点，下面将结合附图对本实用新型的一较佳实施例进行详细说明。
图1是本实用新型一较佳实施例的立体分解示意图；图2是本实用新型一较佳实施例的组合剖视图；图3是本实用新型一较佳实施例组合后的立体外观示意图图4是现有的散热器的示意图。
首先请参阅图1至3所示，本实用新型一较佳实施例的散热器包括一散热器1及一风扇2，其中散热器1包括一金属底座10及一散热片组13，其底座10由一座板11及设置在其中央的一定位柱12所构成，所述座板11与定位柱12可一体成型或分离式设置；散热片组13由数个散热片130所组成，各散热片130由金属薄片冲制而成，它们可为任意形状，其中央形成一对应所述定位柱12的中孔131，沿中孔131孔缘向上或向下凸设一凸缘132，在组设各散热片130时，通过凸缘132抵止于下方散热片130上而使上下散热片130间保持一定的通风间隙133。
风扇2包括装设于一风扇座21中的扇叶20及定子组等组件，所述的风扇2装置于所述数个散热片130侧边处以面对散热片130端边，借以使扇叶20旋转所产生的气流可通过散热片130间的通风间隙133，以实现冷却散热。
另外，所述风扇2配合一框架3组设于散热器1上，所述的框架3呈一形体，可覆设于散热片130的外侧，其底端固定于底座10上定位，框架3的两侧板31内侧设置凸片311，可配合固接组件使风扇2组设于框架3中，以面对数个散热片130的侧端边。所述框架3顶板30中央形成一相对定位柱12的穿孔301，借助定位柱12与穿孔301的配合框架3固定于底座10上方，底座10的座板11上设置相对框架3两侧板31的定位槽111，使框架3的两侧板31底端插设于座板11的定位槽111中定位。
于使用时，如图2和3所示，散热器1的底座10的座板11抵靠在集成电路组件上，利用数个金属散热片130的良好热传导性，使集成电路组件工作时集中于中央处所生成的热量经过座板11、定位柱12以及散热片130的凸缘132分散传导至各散热片130上，而风扇2旋转所产生的气流将散热片130上的热量排放至空气中。
权利要求1.一种用于集成电路的散热装置，它包括一散热器及一风扇，所述的散热器由一金属底座及一金属散热片组所组成，其特征在于，所述的底座由一座板和设置在座板中央的一定位柱组成，所述散热片组包括数个由金属薄片冲制而成的散热片，其中央形成一对应所述定位柱的中孔，沿中孔孔缘凸设有一凸缘，各散热片上下叠置于座板上并为定位柱贯设固定，借助凸缘隔离使各散热片间保持一定的通风间隙；由组装于风扇座中的扇叶及定子所组成的风扇设置于所述数个散热片侧边处以面对散热片端边。
2.如权利要求1所述的用于集成电路的散热装置，其特征在于，所述底座的座板与定位柱一体成型。
3.如权利要求1所述的用于集成电路的散热装置，其特征在于，所述底座的座板与定位柱分离式设置。
4.如权利要求1所述的用于集成电路的散热装置，其特征在于，所述的风扇配合一形框架组设于散热器上，所述的框架覆设于散热片外侧，底端固定于座板上，框架的两侧片内侧设置凸片，风扇配合固接组件组设于框架中。
5.如权利要求4所述的用于集成电路的散热装置，其特征在于，所述的底座的座板上设置相对框架两侧板的定位槽，所述框架通过两侧板底端插设于座板的定位槽中定位。
6.如权利要求4所述的用于集成电路的散热装置，其特征在于，所述框架顶板中央形成一相对底座定位柱的穿孔，框架通过定位柱与穿孔的配合组设于底座上。
专利摘要本实用新型有关一种用于集成电路散热装置,它包括一散热器及一风扇,散热器由金属底座及数个由金属薄片冲制成的散热片组设而成,散热片组设于底座上且由定位柱贯设固定,散热片间通过相对定位柱的中孔孔缘的凸缘隔离,以使各散热片间保持一定的通风间隙,这样,利用所述的定位柱可有效地将产生于集成电路中央的热量快速传递到每一片散热片上,从而使组设于散热片组侧边的风扇旋转时所产生的气流可冷却散除集成电路组件工作时所产生的热量。
文档编号H01L23/34GK2465323SQ0120306
公开日2001年12月12日 申请日期2001年2月2日 优先权日2001年2月2日
发明者赵裕丰 申请人:敏丰隆企业有限公司, 艾比富热传有限公司, 硕麒企业有限公司