专利名称：散热器扣具的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热器扣具，特别是关于一种采用弹性组件的散热器扣具。
背景技术：
为降低如今高性能电脑处理器(如Intel的P4处理器及AMD的K8处理器)工作时产生的热量，业界普遍采用体积巨大的散热器，而相应地，对此种散热器的装设也提出了较高的要求，即简便、稳固、快捷。
目前，业界仍是通过传统的卡扣弹片将较大体积的散热器固定在支撑模块上。如台湾专利公告第456586号所述的“集成电路散热器扣具结构”，其中扣具为一长条型结构，且中段形成有一压迫部，而该压迫部两端朝同方向以一角度略微弯折后，再于扣具的两端朝相反于前述的弯折方向分别弯折出扣合部，而扣合部上形成有挂孔。
但是，这种方式的散热器扣具结构是通过其压迫部抵压在散热器上而保持一较稳固的扣合效果，但其在操作时较为繁琐，仍需用手指以较大力按压其压迫部，方能扣合散热器在支撑模块上，明显费时费力。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种采用弹性组件的散热器扣具，其可将散热器稳固地装设在支撑模块上。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的本实用新型的散热器扣具，可用以固定散热器在支撑模块上，其包括一卡扣体、一弹簧、一榫柱及一手柄，其中，该卡扣体包括一横梁及自该横梁两端各向下延伸的扣臂，且该扣臂的自由端还各设有一扣孔；该手柄的一端为凸轮结构，可枢接在该榫柱上而该弹簧是套设在该榫柱上。
与现有技术相比较，本实用新型散热器扣具可简便、稳固、快捷地装设散热器在支撑模块上，且成本较低。
下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步描述。
图1是本实用新型散热器扣具的立体分解图。
图2是本实用新型散热器扣具的立体图。
图3是本实用新型散热器扣具的使用状态参考图。
具体实施方式请参阅图1和图2，本实用新型散热器扣具可用以固定散热器60在支撑模块80上，其包括一卡扣体10、一手柄30、一榫柱40和一弹簧50。
该卡扣体10包括一横梁12及自该横梁12两端向下延伸的两扣臂16。该横梁12的中部设有一穿孔13，可用以穿设该榫柱40，而该横梁12的两侧各向下延伸有一侧边14，可有效增加该横梁12的强度，使之不易产生形变。该等扣臂16的自由端各设有扣孔17，用以钩扣支撑模块80。
该手柄30一端为凸轮结构32，而该榫柱40的头部设有一凹槽42，二者可枢接在一起。该榫柱40的底部还设有一触压块44，其半径略大于该榫柱40的半径而使该榫柱40外可套设弹簧50。
装配时是通过该榫柱40上套设弹簧50之后，将该榫柱40穿设该卡扣体10的穿孔13，并将该手柄30的凸轮结构32枢接在该榫柱40头部的凹槽42内，而完成该散热器扣具的装配。
另外，该散热器60对应该散热器扣具的触压块44设有触压部62，而该支撑模块80对应该散热器扣具的扣孔17各设有一卡扣块82。
请一同参阅图3，在非工作状态下，该手柄30呈竖直状态，由于该手柄30的底端为凸轮结构32，手柄30立起时，会将榫柱40向上拉起以压缩弹簧至最大，且同时使触压块44与散热器60的触压部62具有最大距离，而可方便装设该散热器60至支撑模块80上。
装设时先以卡扣体10的两扣孔17钩扣该支撑模块80的两卡扣块82，而后向下扳动手柄30，通过其凸轮结构32可使该榫柱40下移，同时已受到压缩的弹簧50会通过其弹性力而拉伸，使触压块44紧密抵压在散热器60的触压部62上。至此，完成散热器60的装设，且通过该弹簧50的弹性力可有效增强该散热器扣具装设的稳固性。
若要拆卸该散热器60，仅需将手柄30再次拉起，而使触压块44脱离散热器60的触压部62，即可轻松将卡扣体10的两扣孔17自支撑模块80的两卡扣块82中脱出，从而完成拆卸工作。
权利要求1.一种散热器扣具，可用以固定散热器在支撑模块上，其特征在于所述散热器扣具包括一卡扣体、一弹性组件、一榫柱和一手柄，其中，所述卡扣体包括一横梁及自所述横梁两端各向下延伸的扣臂，且所述扣臂的自由端各设有一扣孔，而所述横梁上还设有一穿孔；所述弹性组件是套设在所述榫柱之后，所述榫柱可穿设在所述卡扣体的穿孔上，而使所述榫柱的头部及所述弹性组件分别位于所述横梁的两侧；所述手柄之一端为凸轮结构，是枢接在所述榫柱的头部上。
2.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于所述卡扣体之两侧各向下延伸有一侧边。
3.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于所述榫柱的头部设有一凹槽，可枢接所述手柄的凸轮结构。
4.如权利要求3所述的散热器扣具，其特征在于所述榫柱的底端为一触压块。
5.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于所述弹性组件是弹簧。
专利摘要本实用新型公开了一种散热器扣具，可用以固定散热器在支撑模块上，其包括一卡扣体、一弹簧、一榫柱及一手柄，其中，该卡扣体包括一横梁及自该横梁两端各向下延伸的扣臂，且该扣臂的自由端还各设有一扣孔；该手柄的一端为凸轮结构，可枢接在该榫柱上而该弹簧是套设在该榫柱上。
文档编号H05K7/12GK2596718SQ0225089
公开日2003年12月31日 申请日期2002年12月28日 优先权日2002年12月28日
发明者李学坤, 夏万林, 李涛, 王根才 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司