技术编号:7220612
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电介质陶瓷组合物,它具有低温烧结性,能够将Ag或以Ag为主成分的合金等导体作为内部导体使用。背景技术 最近几年,汽车电话、手机等移动通信领域的发展极为显著。并且这些移动通信使用数百MHz~数GHz左右的、被称为准微波的高频带。因此在用于移动通信机器的共振器、滤波器、电容器等电子器件中高频特性受到很大重视。另外,最近几年在移动通信的普及方面,除了提高服务以外,通信机器的小型化和低价格化已成为重要因素。因此,关于高频器件方面,也要求小型化和低价格化。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。