技术编号：7220801
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，更详细地说，涉及用于形 成微细电路图形的布线形成用材料，特别涉及适合作为利用喷墨法的 布线形成用材料的银纳米粒子粉末及其制造方法。本发明的银粒子粉末，作为LSI的布线或FPD (平板显示)的电极和布线形成，进而作 为微细的槽、通路孔、连接孔的埋入等的布线形成材料也是适合的， 再有也能够作为车的涂装等的色料使用，另外因为杂质少、毒性低， 所以在医疗.诊断、生物工程领域也能够适用于使生化物质等吸附的 栽体。背景技术固体物质的大小若成为纳米级的超微粒...
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