技术编号:7220992
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及半导体薄膜电阻领域,更确切地说,本发明涉及一种具有电流密度增强层(CDEL)的新型集成电路薄膜电阻。背景技术在半导体集成电路(IC)中,电阻通常被用于控制IC的其它电子部件的阻抗。已为本领域相关技术人员所共知,电阻的阻抗R与电阻的长度L和电阻的横截面积的倒数1/A成正比;L和A是在电流的流向上测量的。电阻的阻抗的基本公式是R-L/A,其中R、 L和A的定义如上所述。现有技术的电阻通常由掺杂的多晶硅构成。随着半导体器件的集成度不断增加,半导体...
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