技术编号:7223008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片层叠(chip-on-chip)构造和倒装芯片焊接 (flip-chip-bonding)构造的半导体装置、及适用于该半导体装置的半导体芯 片及该半导体芯片的制造方法。背景技术作为用于实现半导体装置的小型化以及高集成化的构造,例如,公知 有使半导体芯片的表面与其他的半导体芯片的表面相对而接合的芯片层 叠构造。在芯片层叠构造的半导体装置中,在各半导体芯片的表面设有多个功 能突块(bump)以及连接确认用突块。例如,在各半导体芯片的表面,在 其中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。