专利名称：半导体芯片及其制造方法以及半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及芯片层叠(chip-on-chip)构造和倒装芯片焊接 (flip-chip-bonding)构造的半导体装置、及适用于该半导体装置的半导体芯 片及该半导体芯片的制造方法。
背景技术：
作为用于实现半导体装置的小型化以及高集成化的构造，例如，公知 有使半导体芯片的表面与其他的半导体芯片的表面相对而接合的芯片层 叠构造。在芯片层叠构造的半导体装置中，在各半导体芯片的表面设有多个功 能突块(bump)以及连接确认用突块。例如，在各半导体芯片的表面，在 其中央部配列有格子状的多个功能突块，在四个角部配置有连接确认用突 块。在各半导体芯片中，功能突块是利用铜(Cu)等金属材料全部形成为 均匀的高度(从半导体芯片的表面突出的突出量)。另外，在一方的半导 体芯片的各功能突块的前端部，形成有能够与功能突块的材料进行合金化 的焊料接合材料。经由该焊料接合材料，将一个半导体芯片的各功能突块 和另一个半导体芯片的各功能突块连接起来，由此，实现半导体芯片之间 的电性以及机械的连接。另一方面，在各半导体芯片中，连接确认用突块是利用与功能突块相 同的金属材料，形成为与功能突块相同的高度(从半导体芯片的表面突出 的突出量)。另外，在一个半导体芯片的各连接确认用突块的前端部形成 有焊料接合材料。由此，在两半导体芯片相互平行接合的情况下， 一个半 导体芯片的各连接确认用突块与另一个半导体芯片的各连接确认用突块 经焊料接合材料连接。因此，通过调整这些连接确认用突块之间的连接装置，能够判定两半导体芯片是否相互平行接合。即，如果全部的连接确认 用突块间的连接状态良好，则能够判定两半导体芯片相互平行接合。另一 方面，如果即使有一个连接确认用突块的连接状态不良，则可以判定为两 半导体芯片没有相互平行接合(一个半导体芯片相对于另一个半导体芯片 倾斜接合)。专利文献1:日本特开平8—153747号公报但是，在现有的结构中，即使在一个半导体芯片相对于另一个半导体 芯片多少有些倾斜的状态下接合，连接确认用突块的前端部的焊料接合材 料在热处理时熔融而膨胀，由此产生两半导体芯片的全部连接确认用突块 被连接的不良情况。此时，虽然一个半导体芯片相对于另一个半导体芯片 倾斜接合，但仍判断为两半导体芯片相互平行接合。发明内容因此，本发明的目的是提供一种能够正确判定半导体芯片是否相对于 其他半导体芯片等固体装置平行接合的半导体装置以及用于该装置的半 导体芯片及其制造方法。用于达成所述目的的本发明的半导体芯片，是在使其表面与固体装置 相对的状态下被接合于固体装置的半导体芯片，其包括功能突块，其以 第一突出量从所述表面突出，用于与所述固体装置电连接；连接确认用突 块，其以小于所述第一突出量的第二突出量从所述表面突出，用于确认所 述功能突块的电连接状态。在该结构中，由于连接确认用突块形成得低于功能突块，所以即使半 导体芯片的表面相对于固体装置稍许倾斜，在固体装置和半导体芯片的表 面的间隔宽的部分，在固体装置与连接确认用突块连接的部分(例如在固 体装置的表面配置的焊盘或突块)与连接确认用突块的前端部之间也会产 生宽的间隙。因此，在连接确认用突块和固体装置通过形成在连接确认用 突块上的接合材料被接合时，即使接合材料膨胀，该接合材料也不会达到 固体装置，不会实现连接确认用突块和固体装置的连接。因此，根据连接 确认用突块和固体装置的连接状态，能够正确地判定半导体芯片相对于固 体装置是否平行地接合。所述半导体芯片也可以还包括半导体基板；表面保护膜，其覆盖所述 半导体基板的表面；电极焊盘，其介于所述半导体基板和所述表面保护膜 之间，被配置成面对在所述表面保护膜上形成的焊盘开口。此时，所述功 能突块设置于所述电极焊盘上，贯通所述焊盘开口，在所述表面保护膜上 以第一突出量突出，所述连接确认用突块相比于所述电极焊盘从所述半导 体基板一侧隆起，贯通在所述表面保护膜贯通形成的贯通孔，在所述表面 保护膜上以小于所述第一突出量的第二突出量突出。该结构的半导体芯片可以通过包括如下工序的方法进行制造，即在 半导体基板的表面形成表面保护膜的工序；在所述表面保护膜上形成贯通 孔的工序，其中该贯通孔贯通使配置在所述半导体基板上的所述电极焊盘 露出的焊盘幵口以及所述表面保护膜；以及形成贯通所述焊盘幵口的功能 突块以及贯通所述贯通孔的连接确认用突块的工序也可以还包括层间膜，该层间膜介于所述半导体基板和所述表面保护 膜之间，在其表面上配置所述电极焊盘，所述连接确认用突块从所述层间 膜的表面隆起。另外，所述连接确认用突块也可以从所述半导体基板的表面隆起。 用于达成所述目的的本发明的半导体装置，是具有芯片层叠构造，在 使第二半导体芯片的表面面对第一半导体芯片的表面的状态下，接合所述 第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的半导体装置，该半导体装置包 括第一半导体芯片侧功能突块，其从所述第一半导体芯片的表面突出；第一半导体芯片侧连接确认用突块，其从所述第一半导体芯片的表面突出；第二半导体芯片侧功能突块，其以第一突出量从所述第二半导体芯片的表面突出，连接于所述第一半导体芯片侧功能突块，用于实现所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的电连接；第二半导体芯片侧连接确认 用突块，其以小于所述第一突出量的第二突出量从所述第二半导体芯片的 表面突出，与所述第一半导体芯片侧连接确认用突块连接，用于确认所述 第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的电连接的状态。在该结构中，由于第二半导体芯片侧连接确认用突块形成得低于第二 半导体芯片侧功能突块，所以即使第二半导体芯片的表面相对于第一半导 体芯片的表面稍许倾斜，在第一半导体芯片的表面和第二半导体芯片的表面的间隔宽的部分，在相互相对的第一半导体芯片侧连接确认用突块和第 二半导体芯片侧连接确认用突块之间也会产生宽的间隙。因此，在这些连 接确认用突块通过形成在一方的连接确认用突块上的接合材料被接合时， 即使接合材料膨胀，该接合材料也不会达到另一方的连接确认用突块，不 会实现第一半导体芯片侧连接确认用突块和第二半导体芯片侧连接确认 用突块之间的连接。因此，根据第一半导体芯片侧连接确认用突块和第二 半导体芯片侧连接确认用突块之间的连接状态，能够正确地判定第二半导 体芯片相对于第一半导体芯片是否平行地接合。所述第一半导体芯片侧功能突块、所述第二半导体芯片侧功能突块、 所述第一半导体芯片侧连接确认用突块、所述第二半导体芯片侧连接确认 用突块可以采用相同的金属材料形成。且所述半导体装置也可以还包括连 接金属层，该连接金属层分别介于所述第一半导体芯片侧功能突块和所述 第二半导体芯片侧功能突块之间、以及介于所述第一半导体芯片侧连接确 认用突块和所述第二半导体芯片侧连接确认用突块之间，所述连接金属层 与所述金属材料合金化而用于实现上述各部分之间的连接。例如，所述第一半导体芯片侧功能突块、所述第二半导体芯片侧功能 突块、所述第一半导体芯片侧连接确认用突块以及所述第二半导体芯片侧 连接确认用突块可以采用铜或金形成。此时，所述连接金属层也可以设置 于所述第一半导体芯片侧功能突块及所述第一半导体芯片侧连接确认用 突块、以及/或者所述第二半导体芯片侧功能突块及所述第二半导体芯片侧 连接确认用突块的顶面，通过焊料接合材料形成。所述第二半导体芯片在垂直俯视其表面时的形状呈近似矩形，所述第 二半导体芯片侧功能突块配置在所述第二半导体芯片的表面的中央部，所 述第二半导体芯片侧连接确认用突块配置在所述第二半导体芯片的表面 的各角部。根据该结构，在第二半导体芯片的表面的各角部配置有第二半导体芯 片侧连接确认用突块。因此，如果第二半导体芯片的表面相对于第一半导 体芯片的表面倾斜，则至少一组的第一半导体芯片侧连接确认用突块和第 二半导体芯片侧连接确认用突块之间产生宽的间隙。因此，根据第二半导 体芯片侧连接确认用突块和第二半导体芯片侧连接确认用突块的连接状态，能够更加正确地判定第二半导体芯片相对于第一半导体芯片是否平行 地接合。所述第二半导体芯片侧连接确认用突块形成得低于所述第二半导体 芯片侧功能突块，并且所述第一半导体芯片侧连接确认用突块形成得低于 所述第一半导体芯片侧功能突块也可。即，所述第一半导体芯片侧连接确 认用突块以比所述第一半导体芯片侧功能突块的从所述第一半导体芯片 的表面突出的突出量小的突出量，从所述第一半导体芯片的表面突出也 可。本发明的上述的或另外的目的、特征以及效果从参考附图的以下叙述 的实施方式的说明中可以更加明确。
图1是表示本发明的一个实施方式的半导体装置的结构的图解截面图；图2是表示子芯片的结构的图解截面图；图3是母芯片以及子芯片之间的功能突块的连接部分以及连接确认用 突块的连接部分的图解截面图，(a)是表示子芯片的功能突块的前端部 的焊料接合材料接触于母芯片的功能突块的顶面时的状态，(b)表示母 芯片和子芯片的接合完成时的状态；图4是按工序顺序表示子芯片的制造工序的图解截面图；图5是表示子芯片的其他结构(连接确认用突块从半导体基板的表面 隆起的结构)的图解截面图；图6是用于说明本发明的变形例(在母芯片中连接确认用突块也形成 得低于功能突块的样态)的图解截面图，(a)表示子芯片的功能突块的 前端部的焊料接合材料接触于母芯片的功能突块的顶面时的状态，(b) 表示母芯片和子芯片的接合结束时的状态；图7是连接确认用突块从母芯片以及子芯片的内部电路被电性切断时 的结构的图解俯视图。
具体实施方式
以下，参考附图详细说明本发明的实施方式。图1是表示本发明的一个实施方式的半导体装置的结构的图解截面图。该半导体装置具有使作为固体装置的母芯片1和作为半导体芯片的子芯片2重合接合的芯片层叠构造。母芯片1形成为俯视时近似矩形，在使其表面(对母芯片1的形成基 体的半导体基板上的形成器件的活性区域一侧表面进行覆盖的表面保护 膜的表面)3朝向上方的面朝上姿势下，被焊接(bonding)在引导架(lead flame) 4的岛部5上。在该母芯片1的表面3，在其中央部设定有接合子 芯片2的近似矩形的芯片接合区域。而且，在芯片接合区域内突出(隆起) 形成有多个功能突块6。另外，在芯片接合区域内的各角部突出形成有连 接确认用突块7。进而，在母芯片1的表面3，在包围芯片接合区域的周 缘部设有多个外部连接用突块8。该外部连接用突块8经焊接线(bonding wire) 9被电连接(线焊接)于引导架4的引导部10。子芯片2在俯视时形成为比母芯片1小的锦熙矩形。在使其表面(后 述的表面保护膜25的表面)11朝向下方的面朝下姿势下，被接合于母芯 片1的表面3的芯片接合区域。在该子芯片2的表面11突出形成有与母 芯片1的功能突块6分别连接的功能突块12。另外，在子芯片2的表面 11的各角部突出形成有与母芯片1的连接确认用突块7分别连接的连接确 认用突块13。在母芯片1和子芯片2接合的状态下，母芯片1的功能突块6以及连 接确认用突块7、和分别与它们对应的子芯片2的功能突块12以及连接确 认用突块13，相互地使顶面对合相对，隔着介于它们之间的连接金属层 14被连接起来。由此，母芯片l以及子芯片2隔着功能突块6、 12被电连 接，且在相互之间保持规定间隔的状态下被机械地连接。另外，母芯片1 以及子芯片2与引导架4以及焊接线9 一起被密封树脂15密封。引导架4 的引导部10的一部分从密封树脂15露出，作为外部连接部(外部引导部) 起作用。图2是表示子芯片2的结构的图解截面图。子芯片2例如在形成其基体的半导体基板(例如硅基板)21上具有多层配线构造。具体地说，子芯片2在半导体基板21上具有与被嵌入半导体基板21的器件电连接的配线层22;在半导体基板21以及配线层22 上形成的层间绝缘膜23;配置在该层间绝缘膜23上，经通路孔(viahole) 与配线层22电连接的电极焊盘24;以及形成在层间绝缘膜23以及电极焊 盘24上，形成子芯片2的最表层的表面保护膜25。在表面保护膜25上，在与电极焊盘24相对的位置形成有焊盘开口 26， 电极焊盘24经该焊盘开口26从表面保护膜25露出。另外，在表面保护 膜25上，在其周缘部形成有贯通孔27，该贯通孔27在与表面保护膜25 的表面11正交的方向上贯通表面保护膜25。而且，功能突块12设置在电极焊盘24上，贯通焊盘开口26，在表面 保护膜25上以规定的突出量(例如20,)突出。另夕卜，连接确认用突块 13从面对贯通孔27的层间绝缘膜23的表面隆起，贯通贯通孔27，在表 面保护膜25上以小于功能突块12的突出量的突出量(例如18pm)突出。 即，以表面保护膜25的表面11为基准，连接确认用突块13形成得比功 能突块12低1 5pm (优选低1 2pim)。而且，在本实施方式中，功能突块6、 12以及连接确认用突块7、 13 全部采用相同金属材料(例如铜或金)形成。另外，在母芯片1中，功能 突块6以及连接确认用突块7全部形成为相同的高度(从母芯片1的表面 3突出的突出量)。图3是表示功能突块6、 12的连接部分以及连接确认用突块7、 13的 连接部分的图解截面图。如图3 (a)所示，在母芯片1和子芯片2的接合前的状态下，在子芯 片2的功能突块12以及连接确认用突块13的前端部形成有焊料接合材料 16。由于功能突块12和连接确认用突块13的高度差异，在接合母芯片1 和子芯片2的过程中，在功能突块12的前端部的焊料接合材料16接触于 母芯片1的功能突块6的顶面的时刻，在连接确认用突块13的前端部的 焊料接合材料16与母芯片1的连接确认用突块7的顶面之间产生间隙D。如果母芯片1的表面3和子芯片2的表面11相互平行，则全部的连接 确认用突块13的前端部的焊料接合材料16与连接确认用突块7的顶面之间的间隙D，成为与功能突块12和连接确认用突块13的高度差相当的间隔。因此，如果之后进行热处理，则连接确认用突块13的前端部的焊料 接合材料16熔融而膨胀，利用该焊料接合材料16连接全部的连接确认用 突块7、 13之间。然后，如图3 (b)所示，相互相对的各功能突块6、 12 之间以及各连接确认用突块7、 13之间的焊料接合材料16成为连接金属 层14，达成它们各个之间良好的连接(导通)。另一方面，如果子芯片2的表面11相对于母芯片1的表面3倾斜，则 产生母芯片1的表面3和子芯片2的表面11的间隔宽的部分和间隔窄的 部分，在连接确认用突块13的前端部的焊料接合材料16与连接确认用突 块7的顶面之间的间隙D产生宽窄。而且，在母芯片1的表面3和子芯片 2的表面11的间隔宽的部分，连接确认用突块13的前端部的焊料接合材 料16与连接确认用突块7的顶面之间的间隙D的间隔变得比功能突块12 与连接确认用突块13的高度差还要宽。因此，如果焊料接合材料16的量 是适当的一定量，则在母芯片1的表面3和子芯片2的表面11的间隔宽 的部分，即使热处理时连接确认用突块13的前端部的焊料接合材料16膨 胀，该焊料接合材料16也不会到达连接确认用突块7的顶面，不会实现 连接确认用突块7、 13之间的连接。因此，如果达成全部的连接确认用突块7、 13之间的连接，则可以判 定为子芯片2相对于母芯片1平行地接合，如果没有达成任一组的连接确 认用突块7、 13间的连接，则可以判定为子芯片2相对于母芯片1倾斜地 接合(没有平行接合)。与现有的结构同样，在母芯片1的连接确认用突块7形成为和功能突 块6相同的高度、子芯片2的连接确认用突块13形成为和功能突块12相 同的高度时，即使子芯片2相对于母芯片1倾斜接合，在母芯片1的表面 3和子芯片2的表面11的间隔宽的部分，在连接确认用突块13的前端部 的焊料接合材料16与连接确认用突块7的顶面之间产生的间隙很小。因 此，如果焊料接合材料16熔融膨胀，该焊料接合材料16达到连接确认用 突块7的顶面，实现连接确认用突块7、 13之间的连接。相对于此，在本实施方式中，由于子芯片2的连接确认用突块13形 成为低于功能突块12，所以即使子芯片2的表面11相对于母芯片1的表面3有稍许的倾斜，则在母芯片1的表面3和子芯片2的表面11之间的 间隔宽的部分，在连接确认用突块13的前端部的焊料接合材料16与连接 确认用突块7的顶面之间也会产生宽的间隙。因此，即使焊料接合材料16 膨胀，该焊料接合材料16也不会达到连接确认用突块7的顶面，也不会 实现连接确认用突块7、 13之间的连接。因此，能够正确判定子芯片2相 对于母芯片1是否平行接合。图4是按工序顺序表示子芯片2的制造工序的图解截面图。首先，如图4 (a)所示，在形成了配线层22、层间绝缘膜23以及电 极焊盘24的半导体基板21上的整个面，例如通过堆积氮化硅或氧化硅而 形成表面保护膜25。氮化硅或氧化硅可以通过CVD法堆积。接着，如图4 (b)所示，通过光刻工序在表面保护膜25上贯通形成 焊盘开口 26以及贯通孔27。之后，如图4 (c)所示，通过选择镀法在焊盘开口 26以及贯通孔27 内堆积金属材料，形成功能突块12以及连接确认用突块13。由于焊盘开 口26的底面(电极焊盘24的表面)和贯通孔27的底面(层间绝缘膜23 的表面)的高度位置不同，所以通过在同一工序中形成功能突块12和连 接确认用突块13，从而不需要特别的工序，能够得到相对于表面保护膜 25的表面的高度(突出量)相互不同的功能突块12以及连接确认用突块 13。而且，并不限于此，功能突块12以及连接确认用突块13也可以分别 在不同工序中形成。即，也可以先形成功能突块12以及连接确认用突块 13的一方，接着再形成另一方。图5是表示子芯片2的其他结构的图解截面图。在该图5中，与图2 所示的各部分相当的部分标注与图2相同的参考符号表示。另外，以下， 只举出与图2所示结构的子芯片2的不同点进行说明，省略各部分详细的 说明。在该图5所示的子芯片2中，在层间绝缘膜23上贯通形成有与表面 保护膜25的贯通孔27连通的连通孔28。而且，连接确认用突块13从半 导体基板21的表面隆起，贯通贯通孔27，在表面保护膜25上以小于功能 突块12的突出量的突出量(例如，15pm)突出。由该结构，也能够实现与图2所示结构的情况同样的效果。以上，说明了本发明的一个实施方式，但本发明以其他方式也能够实施。例如，在上述的实施方式中，在子芯片2上，连接确认用突块13形 成得低于功能突块12，但如图6所示，即使在母芯片1上也可以将连接确 认用突块7形成得低于功能突块6。此时，如图6 (a)所示，连接确认用 突块7、 13只要分别形成为如下这样的高度即可，g卩在接合母芯片l和 子芯片2的过程中，在功能突块12的前端部的焊料接合材料16接触于母 芯片1的功能突块6的顶面的时刻，在连接确认用突块13的前端部的焊 料接合材料16与母芯片1的连接确认用突块7的顶面之间产生1 5pm(优 选1 2pm)的间隙D。若如此形成，则如图6 (b)所示，只要母芯片1 的表面3和子芯片2的表面11相互平行，相互相对的各功能突块6、 12 之间以及各连接确认用突块7、 13之间的焊料接合材料16成为连接金属 层14，可实现它们各个之间的良好连接。另外，在子芯片2上，功能突块12和连接确认用突块13形成为相同 的高度，在母芯片1上，连接确认用突块7形成为低于功能突块6也可。 即，在该实施方式中，虽然将母芯片1以及子芯片2分别作为第一半导体 芯片以及第二半导体芯片，但也可以将母芯片l作为第二半导体芯片，将 子芯片2作为第一半导体芯片。进而另外，连接确认用突块7、 13可以分别与母芯片1以及子芯片2 的内部电路连接，也可以分别与母芯片1以及子芯片2的内部电路电性断 开，在连接确认用突块7、 13从内部电路断开的情况下，如图7所示，在 母芯片1上，在芯片接合区域的各角部配置两个一组的连接确认用突块7, 并且在芯片接合区域外设置与各连接确认用突块7电连接的外部取出用电 极17。另一方面，在子芯片2上，在各角部配置两个一组的连接确认用突 块13，并且将该两个一组的连接确认用突块13相互电连接。由此，如果 母芯片1和子芯片2呈平行地接合，则各组的连接确认用突块7、 13之间 被连接起来，使各组的外部取出用电极17之间短路，因此，它们之间的 电阻变小。另一方面，如果子芯片2相对于母芯片l倾斜地被接合，则在 它们的表面间的间隔宽的部分，没有实现连接确认用突块7、 13的连接， 无法得到外部取出用电极17之间的电导通，因此它们之间的电阻变大。因此，根据各组的外部取出用电极17之间的电阻的测量结果，能够正确 判定子芯片2相对于母芯片1是否平行地接合。另外，虽然示例出了芯片层叠构造的半导体装置，但本发明还可以适 用于使半导体芯片表面面对于配线基板(固体装置)进行接合的倒装芯片 焊接构造的半导体装置。此外，在权利要求书中记载的事项的范围内可以实施各种设计上的变 更。即，所述实施方式只不过是为了明确说明本发明的技术内容而采用的 具体例子，并不应解释为本发明限定于这些具体例子，本发明的精神以及 范围仅由附加的权利要求书限定。本申请对应于2005年8月23日向日本专利局提出的特愿2005 — 241520号以及特愿2005—241521号，这些申请的公开内容引用组合于此。
权利要求
1.一种半导体芯片，在使其表面与固体装置相对的状态下被接合于固体装置，其包括功能突块，其以第一突出量从所述表面突出，用于与所述固体装置电连接；连接确认用突块，其以小于所述第一突出量的第二突出量从所述表面突出，用于确认所述功能突块的电连接状态。
2. 如权利要求l所述的半导体芯片，其还包括 半导体基板；表面保护膜，其覆盖所述半导体基板的表面；电极焊盘，其介于所述半导体基板和所述表面保护膜之间，被配置成 面对在所述表面保护膜上形成的焊盘开口 ，所述功能突块设置于所述电极焊盘上，贯通所述焊盘开口，在所述表 面保护膜上以第一突出量突出，所述连接确认用突块相比于所述电极焊盘从所述半导体基板一侧隆 起，贯通在所述表面保护膜贯通形成的贯通孔，在所述表面保护膜上以小 于所述第一突出量的第二突出量突出。
3. 如权利要求2所述的半导体芯片，其还包括层间膜，该层间膜介于所述半导体基板和所述表面保护膜之 间，在其表面上配置所述电极焊盘，所述连接确认用突块从所述层间膜的表面隆起。
4. 如权利要求2所述的半导体芯片， 所述连接确认用突块从所述半导体基板的表面隆起。
5. —种制造半导体芯片的方法，该半导体芯片在使其表面与固体装置 相对的状态下被接合于固体装置，包括在半导体基板的表面形成表面保护膜的工序；在所述表面保护膜上形成贯通孔的工序，其中该贯通孔贯通使配置在所述半导体基板上的所述电极焊盘露出的焊盘开口以及所述表面保护膜； 以及形成贯通所述焊盘开口的功能突块以及贯通所述贯通孔的连接确认 用突块的工序。
6. —种半导体装置，其具有芯片层叠构造，在使第二半导体芯片的表面面对第一半导体芯片的表面的状态下，接合所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片，该半导体装置包括第一半导体芯片侧功能突块，其从所述第一半导体芯片的表面突出； 第一半导体芯片侧连接确认用突块，其从所述第一半导体芯片的表面突出；第二半导体芯片侧功能突块，其以第一突出量从所述第二半导体芯片 的表面突出，连接于所述第一半导体芯片侧功能突块，用于实现所述第一 半导体芯片和所述第二半导体芯片的电连接；第二半导体芯片侧连接确认用突块，其以小于所述第一突出量的第二 突出量从所述第二半导体芯片的表面突出，与所述第一半导体芯片侧连接 确认用突块连接，用于确认所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的 电连接的状态。
7. 如权利要求6所述的半导体装置，其中，所述第一半导体芯片侧功能突块、所述第二半导体芯片侧功能突块、 所述第一半导体芯片侧连接确认用突块、所述第二半导体芯片侧连接确认 用突块采用相同的金属材料形成，且所述半导体装置还包括连接金属层，该连接金属层分别介于所述第 一半导体芯片侧功能突块和所述第二半导体芯片侧功能突块之间、以及介 于所述第一半导体芯片侧连接确认用突块和所述第二半导体芯片侧连接 确认用突块之间，所述连接金属层与所述金属材料合金化而用于实现上述 各部分之间的连接。
8. 如权利要求6所述的半导体装置，其中， 所述第二半导体芯片在垂直俯视其表面时的形状呈近似矩形， 所述第二半导体芯片侧功能突块配置在所述第二半导体芯片的表面的中央部，所述第二半导体芯片侧连接确认用突块配置在所述第二半导体芯片 的表面的各角部。
9.如权利要求6所述的半导体装置，其中，所述第一半导体芯片侧连接确认用突块以比所述第一半导体芯片侧 功能突块的从所述第一半导体芯片的表面突出的突出量小的突出量，从所 述第一半导体芯片的表面突出。
全文摘要
提供一种能够正确判定半导体芯片是否相对于其他半导体芯片等固体装置平行接合的半导体装置以及用于该装置的半导体芯片及其制造方法，半导体芯片包括功能突块，其以第一突出量从半导体芯片的表面突出，用于与固体装置电连接；连接确认用突块，其以小于第一突出量的第二突出量从半导体芯片的表面突出，用于确认功能突块的电连接状态。
文档编号H01L25/07GK101243547SQ200680030210
公开日2008年8月13日 申请日期2006年8月18日 优先权日2005年8月23日
发明者宫田修, 森藤忠洋 申请人:罗姆股份有限公司