流体沉积组合设备工具的制作方法

专利名称：流体沉积组合设备工具的制作方法
流体沉积组合^L备工具技术领域以下的描述涉及将流体沉积在衬底上。
技术背景组合设备工具(cluster tool) —般包括多个处理模块和一机器人 传送系统。举例来说，组合设备工具用于半导体制造中。这种组合设 备工具是包括几个单晶片处理模块和一基于机器人的晶片传输模块的 集成设备。组合设备工具可在洁净的室内环境中工作，需要操作者穿 上适当的衣服以便不会对环境造成污染。将流体沉积在衬底上是一种在多种应用中执行的普通操作，如打 印机就是一种将油墨打印至纸张或其它形式衬底上的流体沉积设备。 根据应用而定，将流体沉积在衬底上可能需要操作人员的参与。同时， 还可能需要在可能对操作人员有害的环境中执行流体沉积。例如，流 体沉积可能涉及高温、有害流体等。因此，优选的是将操作人员与执 行流体沉积的环境隔离开。发明内容在此描述了用于将流体沉积在衬底上的装置和方法。通常，在一 个方面，本发明涉及一种组合设备工具，所述组合设备工具包括主室、 装载室、流体沉积室、机器人和环境控制器。所述装载室联接至所述 主室并构造成用于接收一个或多个衬底。所述流体沉积室联接至所述 主室并包括流体沉积设备，所述流体沉积设备构造成用于将流体沉积 在所述一个或多个衬底上。所述机器人包括在所述主室中并构造成用 于在所述装载室和所述流体沉积室之间传送所述一个或多个村底。所 述环境控制器构造成用于在所述组合设备工具内保持基本自主的环境。本发明的实施方案可包括一个或多个以下特征。所述组合设备工具可进一步包括低温固化室，其联接至所述主室并构造成用于对所述一个或多个衬底进行低温固化操作；以及高温固化室，其联接至所述主室并构造成用于对所述一个或多个衬底进行高温固化操作。所述 装载室可包括联接至所述主室的内部门和一个或多个外部面，其中所 述装载室构造成用于通过外部门在所述一个或多个外部面的至少一个 中接收所述一个或多个衬底。所述流体沉积室可包括联接至所述主室的内部开口和一个或多个 外部面。所述流体沉积室可进一步包括快速传送端口和/或一个或多个 手套，所述一个或多个手套密封至一个或多个外部面并延伸入所述流 体沉积室中。所述环境控制器可包括气体净化系统，所述气体净化系 统构造成用于控制包括于所述组合设备工具中的腔室内的气体组分。 所述环境控制器可进一步包括处理器，所述处理器构造成用于向所述 气体净化系统提供控制信号以控制在所述组合设备工具的腔室内包括 的气体组分。控制包括于所述组合设备工具中的腔室内的气体组分可 包括控制包括于所述组合设备工具中的腔室内的湿度水平。所述组合设备工具可进一步包括构造成用于向所述机器人提供控 制信号的处理器。所述处理器可进一步构造成用于向包括于所述组合 设备工具中的联接至主室的一个或多个腔室提供控制信号。所述组合 设备工具可进一步包括人机界面，所述人机界面构造成用于接收用户 输入以控制所述组合设备工具。通常，在另一个方面，本发明涉及一种组合设备工具，所述组合 设备工具包括主室、装载室、流体沉积室、低温固化室、高温固化室、 机器人和环境控制器。所述装载室联接至所述主室并构造成用于接收 一个或多个衬底。所述流体沉积室联接至所述主室并包括流体沉积设 备，所述流体沉积设备构造成用于将流体沉积在所述一个或多个衬底 上。所述低温固化室联接至所述主室并构造成用于对所述一个或多个 衬底进行低温固化操作。所述高温固化室联接至所述主室并构造成用于对所述一个或多个衬底进行高温固化操作。所述机器人位于所述主 室内并构造成用于在包括于所述组合设备工具中的腔室之间传送所述 一个或多个衬底。所述环境控制器构造成用于在所述组合设备工具内 保持基本自主的环境。本发明的实施方案可包括一个或多个以下特征。所述环境控制器 可包括气体净化系统，所述气体净化系统构造成用于控制包括于所述 组合设备工具中的腔室内的气体组分。所述环境控制器可进一步包括 处理器，所述处理器构造成用于对所述气体净化系统提供控制信号以 控制包括于所述组合设备工具的腔室内的气体组分。控制包括于所述 组合设备工具中的腔室内的气体组分包括控制包括于所述组合设备工 具中的腔室内的湿度水平。所述组合设备工具可进一步包括构造成用 于向所述机器人提供控制信号的处理器。所述处理器可进一步构造成 用于向包括于所述组合设备工具中的联接至主室的一个或多个腔室提 供控制信号。所述组合设备工具可进一步包括人机界面，所述人机界 面构造成用于接收用户输入以控制所述组合设备工具。通常，在另一个方面，本发明涉及一种将流体沉积在衬底上的方 法。在组合设备工具内保持基本自主的环境，所述组合设备工具具有 包括机器人的主室、联接至所述主室的装载室以及联接至所述主室的 流体沉积室。将一个或多个衬底装载入所述装载室中，并且使所述装 载室内的环境与所述主室内的环境平衡。所述机器人将所述一个或多 个衬底中的至少一个从所述装载室传送至所述流体沉积室中，所述流 体沉积室包括流体沉积i殳备，所述流体沉积i殳备构造成用于将流体沉 积至所述一个或多个衬底上。将流体从所述流体沉积设备沉积至所述 至少一个衬底上。本发明的实施方案可包括一个或多个以下特征。所述组合设备工 具可进一 步包括低温固化室和高温固化室。所述机器人将所述至少一 个衬底从所述流体沉积室传送至低温固化室中。对所述至少一个村底 进行低温固化操作。所述机器人将所述至少一个衬底从所述流体沉积 室传送至所述高温固化室中。对所述至少一个衬底进行高温固化操作。所述机器人将所述至少一个衬底从所述高温固化室传送至所述装载室 中。可从所述装载室卸载所述至少一个衬底。当第一衬底位于所述低 温固化室中时，所述机器人可将第二衬底从所述装载室传送至所述流 体沉积室中。当在所述第一衬底上进行所述低温固化操作时，可至少 部分地在所述第二衬底上进行所述流体沉积操作。本发明的实施方案可以实现 一 个或多个以下的优点。流体沉积组 合设备工具保持基本自主的环境，从而容许流体沉积操作在受控的条 件下进行。因为流体沉积组合设备工具可以在自主的环境内在不需要 用户交互作用的情况下进行操作，因此组合设备工具的操作者可与可 能有害和/或不适于驻留的环境(如高温、有害的流体/气体等)隔离 开。反过来，又可以保护组合设备工具不受操作者的可能污染。本发明的一个或多个实施例的细节在以下的附图和说明中进行阐 述。本发明的其它特征、目的和优点将通过以下说明和附图以及通过 权利要求书得到清楚理解。


图1A是流体沉积组合设备工具的示意图。图1B是流体沉积组合设备工具的俯视图。图1C是图1B的组合设备工具的透视图。图2是装载室的展开图。图3A是流体沉积室的展开后视图。图3B是流体沉积室的展开正视图。图3C是流体沉积室的示意图。图4A示出了流体沉积设备。图4B示出了联接至处理器的流体沉积设备的示意图。图5示出了不具有壳体的图4A的流体沉积设备。图6A-E示出了图4A的流体沉积设备的盒(cartridge )安装组件。图7A-B示出了一种包括于图6A-C的盒安装组件中的盖帽组件。图8A-C示出了 一种包括于图6A-C的盒安装组件中的替代盖帽组件。图9是低温固化室的展开图。 图IO是高温固化室的展开图。 图11是控制器的示意图。图12是示出使用流体沉积组合设备工具来处理衬底的过程的流 程图。在各图中同样的参考符号表示同样的元件。
具体实施方式
在此描述了 一种流体沉积组合设备工具，其包括使用流体沉积设 备来将流体沉积在衬底上的流体沉积室。流体沉积室联接至主室，所 述主室包括衬底传输系统，即机器人。装载室也联接至主室，由此允 许使用机器人经由主室将衬底装载入装载室中并传送至流体沉积室。 流体沉积组合设备工具进一步包括环境控制器，环境控制器构造成用 于在组合设备工具内保持基本自主的环境。因此，组合设备工具外的 环境对组合设备工具内的环境具有极小的影响，反之亦然。示例性的流体沉积工具是打印机，而典型的打印流体是油墨。然 而，应当理解的是也可以使用其它的流体，如用于制造发光显示器的 场致发光材料或用于电路板加工的液体金属。图1A、 1B和1C分别示出了流体沉积组合i殳备工具100的一种 实施方案的示意图、俯视图和透视图。流体沉积组合设备工具100包 括联接至多个腔室的主室102,其中至少一个腔室是流体沉积室108。 在所述实施例中，主室102大致形成为六边形，而四个腔室联接至主 室102的六个面中的四个面。在其它实施例中，主室102可形成不同 的形状，包括较多或较少的面。另外，在另一种实施例中，两个或更 多腔室可以在单个面上联接至主室102，并可相对于彼此垂直地设置 和/或水平地设置。再次参考图1A示出的流体沉积组合设备工具100的实施例，主 室102包括机器人104,所述机器人104构造成用于在包括于流体沉积组合设备工具100中的不同腔室之间传送衬底。可以使用任意的机 器人，例如可从Innovative Robotics, San Jose， CA获得的IR-820大 气晶片操纵机器人之类的R-Theta机器人。流体沉积组合设备工具100进一步包括联接至主室102的装载室 106。装载室106构造成用于将一个或多个衬底传送至流体沉积组合设 备工具100以及从流体沉积组合i殳备工具100传送一个或多个衬底。 流体沉积室108还联接至主室102，并包括用于将流体沉积在衬底上 的流体沉积设备，如打印机。在这种实施方案中，流体沉积组合设备 工具100进一步包括低温固化室112和高温固化室114,它们均联接 至主室102。流体沉积组合设备工具100进一步包括环境控制器110。如前所 述，环境控制器110在流体沉积组合设备工具100内保持基本自主的 环境。在一种实施方案中，在流体沉积组合设备工具100内保持基本 自主的环境包括在流体沉积组合设备工具100内保持基本不潮湿的纯氮环境。现参考图2-6，将对多个联接至主室102的腔室进行更详细地描 述。特别参考图2，其示出了根据一种实施方案的装载室106的展开 图。装载室106连接至附连于主室102的面上的面板202。装载室106 包括内部门(未示出)，其将装载室106的内部与主室102密封隔离； 以及外部门206，其将装载室106与外部环境密封隔离。当装载室106 的环境与主室102的环境显著不同时，如紧接着为对装载室106装载 或卸载而打开外部门206从而会污染装载室106内的环境之后，装载 室106的内部门可保持闭合。在打开装载室106的内部门以容许在装载室106和主室102之间 传送衬底之前，装载室106可与主室102的环境保持平衡。在这种实 施例中，装载室106直接连接至在气体净化系统中包括的真空泵，而 所述气体净化系统包括在环境控制器110中。装载室106内的被污染 的气体通过真空泵清除并被排出(即，并不再循环)，并且具有所需气 体组分的气体(如干燥、氮气)被泵送至装载室中。被污染的气体被抽出，而所需的气体被泵入，从而稀释被污染的环境，直到达到所需 气体的可接受水平，这可以通过对装载室内的大气取样和测试来确定。衬底可以以多种方式装载入装载室106中。在一种实施方案中， 衬底可在外部门206打开时由操作人员放置在包括于装载室106中的 支架208上。支架208的构造和彼此的间隔使得机器人臂能够伸到置 于支架208上的衬底下方、升高并接触衬底，并且将衬底穿过内部门 从装载室106取回至主室102中。在另一种实施方案中，包括支架的 匣体可装载在装载室106的外侧，并随后作为一个单元(即，装载有 一个或多个衬底的匣体)插入装载室106中，从而缩短了装载室向外 部环境打开的时间。现参考图3A和图3B，其分别示出了根据一种实施方案的流体沉 积室108的展开的后视图和展开的正视图。特别参考图3A，流体沉积 室108包括联接至主室102的内面302。流体沉积室108的内面302 包括开口 ，其中机器人104能穿过所述开口在主室102和流体沉积室 108之间传送衬底。任选的是，内部门可包括在流体沉积室108与主 室102的界面处，从而例如在流体沉积操作的过程中密封流体沉积室 108。更特别地参考图3B,流体沉积室108进一步包括一个或多个外部 面。在示出的实施例中，至少部分外部面是透明的，如由透明的树脂 玻璃材料制成，从而允许操作者看到流体沉积室108内。流体沉积室 108的外部面可包括用于将物品(如打印机盒、工具等等)传送入流 体沉积室108或从其传送出的传送门304。物品可使用常规的快速传 送端口 306 (RTP)传送。通常，RTP 306是不漏流体的中空体，所述中空体可被密封以便 使得RTP 306内的环境基本不会受到RTP 306外部的环境影响。例如， RTP 306可以是中空柱体，其中顶表面是可紧固至流体沉积室108的 传送门304上的可密封的门。 一旦RTP306的门被紧固至流体沉积室 108的传送门304，两个门可一起打开及闭合。因此，物品可被传送至 流体沉积室108中及从流体沉积室108传送出，而不会将流体沉积室108暴露至外部环境从而可能对流体沉积室108造成污染。然而，流 体沉积室108暴露至RTP306内的环境。因此，RTP306优选地例如 使用密封的手套箱而装载在与流体沉积室108内的环境基本相同的封 闭环境中。流体沉积室108可进一步包括一个或多个手套端口 308。为了示 例说明目的，由于手套会影响观察腔室108内的其它部件，因此并未 示出可密封至端口 308的手套。参考图3C，其示出了包括附连和密封 至手套端口 308的手套312的流体沉积室108的示意图。流体沉积室 108的操作人员可以将其手插入手套312中，并使用手套312在流体 沉积室108内操作，以便例如在腔室内装配物品、进行维护程序、将 物品移入和移出RTP306等等，而不会对流体沉积室108的环境造成 污染。如下所述，在一种实施方案中，流体沉积室108在基本为纯氮 的环境中操作。相应地，手套端口 308容许操作者将物品(如打印机 盒、工具等)移入和移出流体沉积室108，而不会对流体沉积室108 内的气体组分造成污染并且不会暴露至氮环境。流体沉积室108进一步包括流体沉积设备307。例如，喷墨打印 机可以是流体沉积设备307。在一种实施方案中，流体沉积设备307 可以是如2006年7月12日由Higginson等人递交的标题为"流体沉积 设备，，("Fluid Deposition Device")、序列号为No. 11/457,022的美国 申请中更详细描述的流体沉积设备，所述申请在此引入作为参考。这 种实施方案将参考图4A-8C在下文进行描述。然而，应当理解的是， 可以使用流体沉积设备的其它实施例，并且在此描述的流体沉积设备 仅仅是一种为了示例说明目的而描述的实例。流体沉积设备307包括用于安装打印盒的盒安装装置和用于支承 要在上面沉积流体的衬底的压印板(platen )。打印盒和衬底在打印操 作期间相对于彼此运动。在一种实施方案中，打印盒经过固定的衬底； 而在另一种实施方案中，打印盒保持固定，而衬底行进。应当注意的 是，打印盒有时被称为液滴喷射(drop ejection)模块、打印头模块 或其它名称。参考图4A，其示出了流体沉积设备307的一种实施例。流体沉积 设备307包括压印板402，所述压印板402构造成用于在打印操作期 间支承衬底。盒安装组件404附连至框架406，并位于压印板402上 方。盒安装组件404可沿轨道408在y方向上平移，从而提供相对于 位于压印板402上的衬底的运动。另外，盒安装组件404可相对于压 印板402上下运动，即沿z方向运动，从而提供安装在其中的打印盒 与衬底之间的相对竖直运动。压印板402构造为沿x方向前后行进。例如，在盒安装组件404 第一次经过衬底(即在y方向上沿衬底的宽度平移整个或部分距离) 之后，压印板402可沿x方向行进。当盒安装组件404下一次经过衬 底时，打印盒将把流体沉积在衬底的不同部分上。所示的流体沉积设 备307封闭在壳体410内，所述壳体410可用来为将要进行的打印操 作提供基本清洁、无污染的区域。特别是当流体沉积设备307位于流 体沉积室108内时，壳体410是可选的。参考图4B，其示出了流体沉积设备307的示意图。在这种实施方 案中，流体沉积设备307联接至处理器420。处理器420可连接至显 示器430 (如监控器)和用户输入设备425 (如键盘和/或鼠标)。如将 在下文进一步描述的，处理器420可向流体沉积设备307的多个部件 提供指令。如将在下文进一步描述的，显示器430和用户输入设备425 可容许用户输入操作参数并对流体沉积过程进行调节，以及观察由处 理器420提供的反馈。参考图5，其示出了不具有可选壳体410的流体沉积设备307的 放大视图。压印板402包括多个连接至真空源的小孔432。真空源和 小孔432可用于将衬底真空吸引(vacuum chuck)至压印板402。在 其它的实施方案中，可以使用其它技术来将衬底固定至压印板402， 包括如夹子或螺杆。压印板402构造为沿x方向递增地行进。马达在 压印板402下方包括在流体沉积设备307内并用于使压印板402沿x 方向前后行进。例如，在一种实施方案中，马达可位于压印板402下 方，并包括位于马达轴上的导螺杆。导螺杆锚定至压印板402的下侧，并且当导螺杆沿轴平移时，将沿x方向推动或拉动压印板402。压印 板402可沿导轨运动，以确保压印板402沿x方向运动。另外，线性编码器可包括在压印板402下方以监控压印板402的 位置。编码器的精度符合墨点定位(ink dot placement)的精度要求。 例如，对于较高分辨率的打印，可以使用精度大约达到五微米的线性 编码器。在一种实施方案中，压印板402可包括提升销，所述提升销 构造成用于将衬底提升离开压印板的上表面，以便于机器人从压印板 402上拾取衬底。提升销可以是可缩入压印板中的，以便在流体沉积 操作期间使衬底基本平直地抵靠着压印板设置，或者提升销可以不是 这样。所示的盒安装组件404位于离开压印板402 —侧的静止位置。所 示的打印盒434安装在盒安装组件404内。盒安装组件404能够通过 马达的作用沿轨道408在y方向上平移，所述马达附连至框架406并 包括基本延伸轨道408长度的皮带。皮带锚定至盒安装组件404并在 (联接至所述皮带的)马达轴旋转时沿轨道408在y方向上前后拉动盒 安装组件404。还可以使用其它构造的马达组件，包括不同的马达安 置位置。图6A-C示出了盒安装组件404的方文大^L图。在这种实施方案中， 盒安装组件404构造成用于安装图6C示出的一次性使用的打印盒 434。例如，由Bibl等人2005年12月16日递交的、标题为"一次性 使用的液滴喷射模块，，("Single-Use Droplet Ejection Module")的美 国专利申请No. 11/305,824 (该专利申请的全部内容在此引入作为参 考)中描述的一次性使用的打印模块可安装在盒安装组件404中，但 是还可以使用不同构造的打印盒(无论是一次性使用的还是可以重复 使用的)。特别参考图6A，其示出了其中未安装打印盒434的盒安装组件 404。盒安装组件404包括接收器436，其构造成用于接收打印盒434。 接收器436包括多个电接点438，所述电接点438构造和定位成与包 括在打印盒434上的对应电接点配合。当打印盒434安装在接收器436内时，接收器中的电接点438与打印盒434上的对应电接点配合，从 而提供从盒安装组件104至打印盒434的电信号通路。包括在接收器 436中的电接点438电连接至柔性电路440，所述柔性电路440可直接 或间接连接至处理器(如图4B中的处理器420)，从而提供信号以使 一个或多个包括在打印盒434中的喷嘴喷射。电接点438可由弹性的导电材料形成。参考图7B，其示出了盒安 装组件404的一部分的放大剖视图，包括电接点438的放大视图。再 次参考图3C，所示的打印盒434在接收器436内安装就位。 一旦打印 盒434放置就位，枢转闩锁444可被旋转至锁定位置中，从而使打印 盒434在接收器436内固定就位。为了示例说明目的，在图6A中未 示出闩锁444，以便不会影响其它特征。参考图6D和图6E,其示出 了盒安装组件404的局部视图，从而示例说明闩锁444。在图6D中， 所示的闩锁444打开；而在图6E中，所示的闩锁444处于闭合位置。 闩锁444围绕点A枢转，并通过咬合连接或任意其它常规的连接而保 持关闭。再次参考图6A，所示的真空连接器446位于接收器436的端部。 真空连接器446的放大视图在图4B中示出。真空连接器446与真空 源连通。在一种实施方案中，真空源大约在位置487处通过管连接至 位于盒安装组件404上的真空入口 (图6A)。真空入口与真空连接器 446流体联接。接收器上的电接点438和打印盒434上的对应电接点的相对位置， 连同接收器上的真空连接器446和打印盒434上的对应真空入口的相 对位置，使得在打印盒434插入接收器436中时，电接点438和打印 盒434上的对应接点之间的电连接以及真空连接器446和打印盒434 上的对应真空入口之间的连接基本同时形成。真空源由此能够在打印 机盒的壳体内提供真空，从而提供反压以在喷嘴处维持弯液面压力 (meniscus pressure )并防止泄漏。通过将打印盒434在接收器436中 放置就位这单个步骤，用户可以基本同时实现这两种连接。再次参考图6A，盖帽448包括在盒安装组件404中。盖帽448可围绕轴线441枢转。当打印盒434并未用于进行打印操作时，盖帽 448可用于封盖在打印盒434中包括的喷嘴。封盖打印盒434对于减 少或消除流体从打印盒434蒸发以及防止泄漏可能很重要。在打印操 作期间，或在不希望封盖打印盒434时，盖帽可以保持在图6A示出 的"打开"位置。当需要封盖打印盒434时，盖帽围绕轴线441枢转大 约180。至图6C示出的"闭合"位置。通常，在打印操作期间，盒安装组件404的位置比较接近安装在 压印板402上的衬底。包括在打印盒434中的喷嘴与村底之间的距离 可被称为"飞行高度(flight height)"。盒安装组件404可以沿z方向 竖直地上下移动以调节飞行高度，或进行调节以适应衬底的厚度变化。 在一种实施方案中，用户可将衬底厚度输入用户界面，而盒安装组件 404相应地沿z方向进行调节。替代地，可向用户显示适于所指出的 衬底厚度的较高及较低的飞行高度，并且用户可选择飞行高度。在另 一种替代方案中，用户可输入特定的飞行高度，并且盒安装组件404 相应地进行调节。另外，盒安装组件404可沿z方向向上移动一段足够的距离，以 便为盖帽448围绕轴线441枢转至闭合位置提供空隙。在一种实施方 案中，当盒安装组件404手动地或自动地通过连接至处理器(如处理 器420)的柔性电路440接收指令以封盖打印盒434时，盒安装组件 404自动地沿z方向向上移动预定的距离，使盖帽448从打开位置枢 转至闭合位置，并且盒安装组件404或是降低至初始位置，或是等待 进一步的指令。因为盒安装组件404需要将盖帽移动至打开位置以重 新开始打印操作，保持更高的位置可能更有效，直到接收指令以将盖 帽切换回到打开位置为止。参考图7A和图7B，其更详细地示出了盖帽448。图7A示出了 盒安装组件404的下侧，其中底部面板493 (示于图6A-C)被除去以 便更好地观察所示为处于打开位置的盖帽448。图7B示出了盒安装组 件404的一部分的放大的剖视图，其中盖帽448处于闭合位置。盖帽 448包括枢转臂452，所述枢转臂452构造成用于使盖帽448在打开位置和闭合位置之间枢转。枢转臂452附连至外部壳体454，所述外部 壳体454延伸盖帽448的周边。马达456驱动枢转臂452在打开位置 和闭合位置之间运动。马达456可电连接至柔性电路440以接收来自 联接至柔性电路440的处理器(如处理器420)和/或来自联接至柔性 电路440的用户界面的指令。盖帽448的中央部458附连至外部壳体454并包括其中设置有弹 簧构件460的凹口。弹簧构件460接触密封壳体462，并且，当盖帽 448处于闭合位置时，弹簧构件460推动密封壳体462和设置在密封 壳体462中的密封件464与打印盒434的喷嘴面形成接触。密封件464 位于形成在密封壳体462中的凹槽内并且由可压缩材料(如与打印流 体相容的弹性体)形成。形成在密封件464的上表面中的唇缘484可 被构造成用于在打印盒434的包括喷嘴的喷嘴面上的区域周围形成不 漏液体的密封。空腔466形成在密封壳体462中。空腔466较小，并 可迅速被包含在打印盒434中的流体充满。 一旦充满，将达到平衡， 并且流体不再从打印盒434蒸发。因此，可以尽量减少在停机时(即 当不打印时)由于蒸发而产生的流体损失量。参考图8A-C，其示出了盖帽500的一种替代实施例。盖帽500 的这种实施方案适于以下的应用，即其中当盖帽500处于闭合位置时， 喷嘴需要继续喷射，以便例如使在喷嘴处的打印流体保持所需的粘性。 盖帽500包括枢转臂532，所述枢转臂532构造成用于使盖帽500在 打开位置和闭合位置之间枢转。枢转臂532附连至外部壳体534。马 达530驱动枢转臂532在打开位置和闭合位置之间运动。马达530可 电连接至柔性电路440以接收来自联接至柔性电路440的处理器和/ 或来自联接至柔性电路440的用户界面的指令。盖帽500的中央部536附连至外部壳体534并包括其中设置有弹 簧构件508的凹口。弹簧构件508接触多孔构件510，并且，当盖帽 500处于闭合位置时，弹簧构件580推动多孔构件510至少局部与打 印盒434的喷嘴面形成接触。多孔构件可以是基本刚性的并由多孔材 料形成，所述多孔材料构造成用于在盖帽500处于闭合位置并且喷嘴继续喷射时吸收沉积在多孔构件510上的流体。在一种实施方案中， 多孔构件510由可从Porex获得的孔径大约为90-110微米、称为 XM1538 UHMWPE (超高分子量聚乙烯)的多孔聚合物制成。特别参考图8B，其中所示的盖帽500处于靠着打印盒434的喷嘴 面的闭合位置。多孔构件510构造成用于在盖帽500闭合时收集和吸 收通过喷嘴沉积在多孔构件510上的流体。图5C示出了盖帽500处 于靠着打印盒434的闭合位置的纵向剖视图。在打印盒434上的喷嘴 和多孔构件510之间设置了间隙512，以便为流体从喷嘴喷射并收集 在多孔构件510上提供空隙。在一种实施方案中，盖帽448或500由具有蜗轮驱动器的马达456 或530驱动至闭合位置(参见图8A)。马达具有较大的机械效益并且 不能被向后驱动。马达旋转地驱动盖帽448，直到盖帽448接触打印 盒434，并且随后停止。直到(如通过处理器420)向马达发出指令以 沿相反方向驱动盖帽448从而将盖帽448枢转至打开位置为止，盖帽 448由马达保持在闭合位置。再次参考图5，压印板402可被构造为围绕z轴线旋转以使衬底 相对于打印盒434保持平直。例如，可使用包括在流体沉积设备307 中的照相机来检测衬底的边缘。联接至照相机的处理器(如处理器 420)可以确定衬底相对于盒安装组件404的位置。处理器可根据所确 定的位置向联接至压印板402的马达提供指令，从而旋转压印板402 以便相应地使衬底相对于盒安装组件404保持平直，并由此相对于其 中的打印盒434保持平直。在另 一种实施方案中，照相机可寻找衬底上的基准(即对准标记)， 并相应地使衬底相对于盒安装组件404对齐。在另一种实施方案中， 可以使用基准对齐衬底，并且将一组测试点打印至衬底上。照相机可 观察打印点，确定其相对于基准的位置，并相应地重新对齐衬底。参 考图6B，其示出了照相机450的一种实例。照相机450附连至盒安装 组件404并与盒安装组件404 —起运动，从而使得盖帽特征保持有意 义，因为在盒安装组件404经过衬底而搜索基准等时，打印盒434保持被封盖。照相机450可例如通过柔性电路440电联接至图4B示出 的处理器420。再次参考图6B，在一种实施方案中，盒安装组件404包括紫外光 棒451。紫外光棒451用于涉及打印流体必须立即由紫外光固化的应 用。紫外光棒451安装在盒安装组件404的与前边缘554相对的后边 缘552上。在这种实施方案中，只有当盒安装组件404的移动使得在 经过衬底时由前边缘554前导的时候，才进行打印操作。因此，紫外 光棒451在流体沉积在衬底上之后立即经过流体时跟踪并使打印流体 固化。在跨过衬底的返回行程中，即当后边缘552前导时，打印操作 暂时停止。在一种实施方案中，盖帽448可在返回行程中密封喷嘴。再次参考图5，液滴监视照相机(drop watcher camera )系统480 安装至压印板402的一侧。照相机系统480允许用户在流体液滴离开 打印盒434并打印在位于照相才几系统480前的测试垫(test pad )上时 监视流体液滴。闪光灯源以大约等于液滴从喷嘴喷射的速度的速度闪 光。通过与喷嘴喷射略微异相地闪光，可以获得在喷嘴和测试垫之间 飞行的 一 系列液滴的 一 系列照片。 一起观察到的系列照片组合起来可 给出仿佛从喷嘴喷出的单个液滴的视频剪辑实际上，"视频，，事实上 是一 系列在形成和飞行的略微不同的阶段对许多不同液滴拍摄的静止 照片的组合。在一种实施方案中，显示器430可用于向用户提供由照相机系统 480摄取的液滴的图形显示。同时，例如，使用分屏或一个屏幕内的 多画面，可以显示与传向用于使喷嘴喷射的、包括在打印盒434中的 致动器的驱动脉冲相对应的波形的图形表示。用户可观察流体液滴和 波形，并根据需要使用用户输入设备425做出调节。例如，用户可以 对传送至打印盒434内的打印头的驱动电压、电压脉冲的持续时间、 波形的斜率、脉冲数和其它可调节参数进行调节。用户输入供处理器 420使用，例如供在处理器中运行的软件应用程序使用，以便对发送 至位于打印盒434内的一个或多个致动器的信号进行调节。再次参考图6A，校准引导装置437可包括在盒安装组件404上。用户可以将闩锁凸轮433从示出的闭合位置移动至打开位置。在打开 位置中，盒安装组件404的下部的框架439被略微松脱，并且盒安装 组件404的包括在由校准引导装置437形成的周界内的部件可围绕z 轴线旋转。通过旋转盒安装组件404的部件，包括接收器436及由此 安装在其中的打印盒434的位置，可对打印分辨率进行调节。例如， 考虑包括在x方向上沿打印盒434的长度设置的单排喷嘴的打印盒 434。在打印盒434的零旋转位置，由喷嘴打印的点沿x方向形成线条。 当旋转过几度时，点可彼此更靠近地打印，并且可以根据需要的分辨 率，对打印盒434相对于盒安装组件框架439的旋转角度进行调节。 在一种实施方案中，使用游标刻度盘来测量校准引导装置437，但是 还可以使用其它的刻度盘。在一种实施方案中，可使用液滴监视照相机系统480来确定由用 户使用校准引导装置437设定的打印喷嘴的实际角度。液滴监视照相 机系统480可发现第一喷嘴的位置的坐标和离开第 一喷嘴已知距离的 第二喷嘴的位置的坐标。联接至液滴监视照相机系统480的处理器420 可由此计算喷嘴相对于彼此的偏置角(offset angle )。与用户相信其将 校准引导装置437设定到的角度相比，知道实际角度有重要意义，这 是因为墨点定位的计时可取决于偏置角。因此，偏置角越精确，在使 喷嘴喷射时的计时延迟越精确，由此提高了打印精度。处理器420(即 在处理器中运行的软件应用程序)可使用实际角度来调节操作参数， 如送往打印盒434的驱动信号。图9示出了根据一种实施方案的低温固化室112的展开图。低温 固化室112构造成用于当流体已在流体沉积室108中沉积于衬底上之 后在衬底上进行低温固化操作。在一种实施方案中，对衬底进行低温 固化操作包括以较低的温度对衬底加热预定量的时间。应当理解的是， 固化时间和温度可以根据工艺(即流体、衬底等)而改变。低温固化 室112连接至附连到主室102的面板502。低温固化室112在低温固 化室112和主室102之间的界面处包括开口 (未示出)，机器人104 可通过所述开口在两个腔室之间传送衬底。门将低温固化室112与主室102密封隔离，因此来自低温固化操作的热量基本不会影响主室102 内的温度。为了示例说明目的，在图9中示出的低温固化室112中，其外部 面板之一被除去以展示腔室112的内部。然而，应当理解的是，低温 固化室112是封闭的腔室。低温固化室112包括具有多个可缩回销 (retracting pin )的压印板504。当衬底位于低温固化室112内时，所 述销处于延伸位置，从而在村底的下表面和压印板504的上表面之间 提供用于机器人的臂的空隙。 一旦机器人的臂从低温固化室112缩回， 这些销缩回至与压印板504齐平的位置，并且衬底安放在压印板504 上。可选地，压印板504可被构造成用于在低温固化操作期间将衬底 真空吸引至压印板504的表面。现参考图10，高温固化室114构造为用于对衬底进行高温固化操 作，这通常在低温固化操作已经进行之后再进行。在一种实施方案中， 对衬底进行高温固化操作包括以较高的温度，如几百摄氏温度，对村 底加热预定量的时间。应当理解的是，固化时间和温度可以根据工艺 (即流体、衬底等)改变。图中示出了根据一种实施方案的高温固化室 112的后透视图。为了示例说明目的，除去了后外部面板以展示高温 固化室114的一些内部部件。高温固化室114连接至附连至主室102 的面板602。高温固化室114在与主室102的界面处包括开口 (未示 出)，机器人104可通过所述开口在主室102和高温固化室114之间传 送衬底。门包括在界面处以在高温固化操作期间隔离高温固化室114, 因此高温固化室114的温度基本不会影响主室102内的环境。高温固 化室114可以包括热交换器604以在从高温固化室114再循环出的气 体循环通过气体净化系统之前降低从高温固化室114再循环出的气体 的温度。在一种实施方案中，高温固化室114的内部带有石英衬里以帮助 保持清洁的环境。衬底可以置于包括多根直立的立柱(如16根立柱) 的石英船形器皿上，以便使衬底安放在立柱的上表面上，从而便于由 机器人104操纵。高温固化室114还可包括允许腔室114被填充以替代气体组分(即不同于组合设备工具100的平衡)的端口。该端口可 通过穿透高温固化室114的后壁并联接至石英衬里的管(如不锈钢管) 与高温固化室114接通。图11示出了根据一种实施方案包括在流体沉积组合设备工具100 中的环境控制器110的示意图。在一种实施方案中，环境控制器110 包括气体净化系统626，所述气体净化系统626用于控制包括在流体 沉积组合设备工具100中的腔室内的气体组分。在一种实施方案中， 气体净化系统626在流体沉积组合设备工具100中包括的腔室内保持 基本纯的氮的环境，这通过从包括在腔室内的空气中基本上除去氧和 湿气而仅仅留下氮来实现。在一种实施方案中，使用分子篩来除去湿 气和氧。 一种可使用的示例性的气体净化系统是可从在Hawthorne, California开展业务的WEMS， Inc.的分7〉司Vacuum Atmospheres Company获得的Nexus Dri-Train惰性气体净化系统。流体沉积组合i殳备工具100内的气体可通过组合i殳备工具100并 通过气体净化系统626不断地再循环。因为流体沉积组合设备工具100 内的环境完全平衡需要花费数日，因此需要做出每一项尝试来保持环 境不被污染。在一些情况中，可能需要直接从流体沉积室108除去被 污染的气体并将所述被污染的气体排出气体净化系统626，而不是试 图使所述气体再循环。例如，如果流体沉积操作将过量的湿气引入环 境，和/或为防止高浓度的可能危险或有害的气体在流体沉积组合设备 工具100内积累，就需要如此。环境控制器110可进一步包括处理器624，所述处理器624构造 成用于向气体净化系统626提供控制信号。处理器624可以与控制包 括在流体沉积设备307中的腔室内的元件的处理器420相同，或者可 以是单独的处理器。环境控制器110可进一步包括人机界面622以提 供与操作人员的交互作用。操作人员可使用人机界面622将指令发送 至处理器624,例如以便改变操作条件和/或参数。为了提供与操作人 员的交互，人机界面622可以在计算机系统上实现，所述计算机系统 具有诸如监控器或LCD屏幕或显示器430以向操作人员显示信息的显示设备以及键盘和诸如鼠标或跟踪球之类的定点设备，所述计算机系统可包括用户输入设备425，操作人员可通过所述用户输入设备425 向计算机系统提供输入。计算机系统可以设定程序以提供图形用户界 面，计算机程序可通过所述图形用户界面与用户进行交互。还可以使 用其它形式的人机界面622,而以上说明仅为示例性的。在另一种实施方案中，流体沉积组合设备工具100包括第二处理 器以控制机器人104和/或流体沉积组合设备工具100内的其它功能元 件。例如，处理器624可向流体沉积组合设备工具100提供控制信号 以控制流体沉积操作，并且可向低温固化室112及高温固化室114提 供控制信号以控制固化操作的持续时间和温度。同样，处理器可向机 器人104提供控制信号以在包括于流体沉积组合设备工具100中的不 同腔室之间传送衬底，并且向位于不同腔室和主室102之间的多个门 提供控制信号以在需要时打开和闭合。流体沉积设备307也可以由处 理器控制，例如包括在流体沉积设备307内的打印盒中的喷嘴的喷射 信号。在一种实施方案中，单个处理器可以执行所述处理器和在环境 控制器110中包括的处理器624的功能。在流体沉积设备307是在上 文参考图4A-8C描述的实施例的实施方案中，该单个处理器可选地可 以执行在上文参考所述流体沉积设备描述的处理器420的功能。现参考图12，其示出了使用流体沉积组合设备工具100处理衬底 的过程700的一个实例。为了简单起见，在所述实例中对单个衬底进 行处理。然而，应当理解的是，参考图12描述的过程700可应用于使 用流体沉积组合i殳备工具100同时处理多个衬底。在第一步骤中，在流体沉积组合设备工具100内获得所需环境条 件(步骤701)。例如，如上文在一种实施方案中所述。相应地，所需 环境条件包括从大气清除所有的氧以及所有的湿气，而留下基本纯的 氮。使用包括在环境控制器110中的气体净化系统626来获得所需的 气体状态，并且流体沉积组合设备工具100内的气体通过组合i殳备工 具100和通过气体净化系统626连续地再循环以保持所需的状态。一旦在流体沉积组合设备工具内获得所需环境条件，装载室106的外部门206就打开，并且衬底例如被操作人员装载入装载室中(或 将填充有一个或多个衬底的匣体装载入该腔室中)(步骤702)。替代 地，可使用位于流体沉积组合设备工具100外的第二机器人来通过外 部门206为装载室106装载或卸载。此后，装载室106的外部门206 闭合。因为装载室106的外部门205被打开以装载衬底，因此装载室106 内的环境将被外部环境条件污染。所以，在对衬底进行进一步处理之 前，将装载室106与主室102的环境保持平衡(步骤704)。例如，如 上所述，真空源可以直接从气体净化系统626连接至装载室106，从 而比较快速地就从装载室106除去被污染的气体。一旦装载室106与主室102的环境保持平衡，装载室的内部门就 打开(自动地或使用机器人104打开)，并且机器人104将衬底从装载 室106传送至主室102中，并接着传送至流体沉积室108 (步骤706 )。 如果可选的内部门包括在流体沉积室/主室界面处，则内部门闭合并密 封流体沉积室108。在流体沉积室108内，使用流体沉积设备对衬底 进行流体沉积操作(步骤708 )。一旦流体沉积操作完成，机器人104就将衬底从流体沉积室108 传送至主室102，并传送至低温固化室112 (步骤710)。机器人104 将衬底放置在低温固化室112中的压印板402上的延伸出的销上，机 器人臂缩回并且所述销缩回。低温固化室112的内部门闭合从而将低 温固化室112与主室102密封隔离。 一旦衬底安放在压印板402上， 衬底被真空吸引，并且进行低温固化操作(步骤712)。低温固化操作完成之后，机器人104将衬底从低温固化室112传 送至高温固化室114中(步骤714)。再次， 一旦衬底已被放置在高温 固化室114内，高温固化室114的内部热门(一个或多个)闭合，从 而将主室102中的环境与高温固化室114内的较高温度隔离。在高温 固化室内进行高温固化操作(步骤716)。此后，机器人104将衬底从 高温固化室114传送至装载室106中(步骤718)。操作人员或第二机 器人可将已处理的衬底从装载室106卸载。如上所述并在图1A-C中示出的流体沉积组合设备工具100是流 体沉积组合设备工具100的一种实施例。其它构造也是可以的，包括 具有一个或多个例如用于要求连续或分层打印的打印操作的附加流体 沉积室108的流体沉积组合设备工具100。主室102可以具有不同的 构造，包括较多或较少的面，以及不同的形状。联接至主室102的腔 室可以相对于彼此在竖直构造中设置，或在竖直和水平构造中设置。 一个或多个附加机器人可包括在主室102中。流体沉积组合设备工具 100内的不同腔室内的环境条件可以是不同的，并且可以联接至一个 或多个附加的气体净化系统626和温度控制器。流体沉积组合设备工 具IOO可不包括低温固化室和高温固化室，或者可包括附加的低温固 化室和/或高温固化室。低温固化室和高温固化室内的温度和固化时间 可与以上实例中描述的温度和固化时间不同。在说明书和权利要求书全文中使用的诸如"前，，和"后"、"顶"和 "底，，以及"上"和"下"之类的术语仅仅是为了示例说明的目的，以便区 分流体沉积组合设备工具100的多个部件和在此描述的其它元件。例 如，使用"上，，和"下"并不表示流体沉积组合设备工具IOO或包括于流 体沉积组合设备工具100中的部件的具体方位。在上文为了示例说明目的相对于需要基本上为纯氮的干燥、无氧 的环境的流体沉积过程描述了流体沉积组合设备工具100。然而，其 它环境也是可以的，例如惰性、氧化、低Rh、高Rh以及各种其它环 境。所描述的环境条件仅仅是示例性的。流体沉积组合设备工具100的元件(包括但不限于环境控制器 110)，以及至少一些在本说明书中描迷的功能性操作可以在数字电子 电路或者在计算机软件、固件或硬件中实现，包括本说明书中公开的 结构性装置及其结构性等同物，或在它们的组合中实现。流体沉积组 合设备工具100的元件(包括但不限于环境控制器110)可以实现为 一个或多个计算机程序产品，即一个或多个确实地实现在信息载体中 的计算机程序，如实现在机器可读的存储设备或传播的信号中，用于 通过数据处理装置(如可编程的处理器、计算机或多个处理器或计算机)运行或控制其操作。计算机程序(还称为程序、软件、软件应用 程序或代码)可以以任意形式的编程语言(包括汇编或编译语言)编 写，并且可以以任意形式配置，包括作为单机程序或作为模块、部件、 子程序或适用于计算环境的其它单元。计算机程序并不必对应于文件。 程序可存储在保存其它程序或数据的文件的一部分中、保存在专用于 所述程序的单个文件中、或保存在多个协同文件(如多个存储一个或 多个模块、子程序或部分代码的文件)中。计算机程序可配置成在一 个计算机上或多个位于一个地点或分布在多个地点并通过通信网络互连的计算机上运行。包括本发明的方法步骤的在本说明书中描述的过程和逻辑流程可 使用 一个或多个运行一个或多个计算机程序的可编程处理器来执行， 以便通过对输入数据进行操作并产生输出而执行本发明的功能。过程和逻辑流程还可以通过专门用途的逻辑电路，如FPGA (现场可编程 门阵列)或ASIC (专用集成电路)来执行，并且本发明的装置可以 实现为专门用途的逻辑电路，如FPGA或ASIC。适于运行计算机程序的处理器包括例如通用和专用的微处理器， 以及任意类型的数字计算机的任意一个或多个处理器。通常，处理器 将从只读存储器和/或随机存取存储器或者这两者接收指令和数据。计 算机的主要元件是用于运行指令的处理器，以及一个或多个用于存储 指令和数据的存储器设备。通常，计算机还将包括一个或多个用于存储数据的大容量存储设备，如磁盘、磁光盘或光盘，或可操作地联接 以便从一个或多个用于存储数据的大容量存储设备，如磁盘、磁光盘 或光盘接收数据或向其传送数据，或者既从其接收数据又向其传送数 据。然而，计算机也可不必具有这种设备。而且，计算机可以嵌入另 一种设备中，如移动电话、个人数字助理(PDA)、移动视频播放器、 全球定位系统(GPS)接收器，这里仅提几个例子。适于具体实现计 算机程序指令和数据的信息载体包括所有类型的非易失性存储器，如 包括半导体存储器设备，如EPROM、 EEPROM以及闪速存储设备； 磁盘，如内部硬盘或可移动盘；磁光盘；以及CD-ROM和DVD-ROM盘。处理器和存储器可由专用逻辑电路补充或并入专用逻辑电路中。为了提供与用户的交互，本发明可以具体实现为包括如下的计算机，所述计算机具有向用户显示信息的显示设备，如CRT(电子射 线管)或LCD (液晶显示器)监控器；以及键盘和定点设备，如鼠标 或跟踪球，用户可以通过所述键盘和定点设备向计算机提供输入。也 可使用其它类型的设备来提供与用户的交互；例如，提供至用户的反 馈可以是任意形式的感觉反馈，如视觉反馈、听觉反馈或触觉反馈； 而来自用户的输入可以以任意形式(包括声音、语音或触觉输入)接 收。以上对本发明的多个实施例进行了描述。然而，应当理解的是， 在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以进行多种修改。图12示出湳得所需结果，
权利要求
1.一种组合设备工具，包括主室；装载室，其联接至所述主室并构造成用于接收一个或多个衬底；流体沉积室，其联接至所述主室，所述流体沉积室包括流体沉积设备，所述流体沉积设备构造成用于将流体沉积在所述一个或多个衬底上；机器人，其包括在所述主室中，所述机器人构造成用于在所述装载室和所述流体沉积室之间传送所述一个或多个衬底；以及环境控制器，其构造成用于在所述组合设备工具内保持基本自主的环境。
2. 如权利要求1所述的组合设备工具，所述组合设备工具进一步 包括低温固化室，其联接至所述主室并构造成用于对所述一个或多个 衬底进行低温固化操作；以及高温固化室，其联接至所述主室并构造成用于对所述一个或多个 衬底进行高温固化操作。
3. 如权利要求l所述的组合设备工具，其特征在于，所述装载室 包括联接至所述主室的内部门和一个或多个外部面，其中，所述装载室构造成用于通过外部门在所述一个或多个外部面的至少一个中接收 所述一个或多个衬底。
4. 如权利要求1所述的组合设备工具，其特征在于，所述流体沉 积室包括联接至所述主室的内部开口和一个或多个外部面。
5. 如权利要求4所述的组合设备工具，其特征在于，所述流体沉 积室包括快速传送端口。
6. 如权利要求4所述的组合设备工具，其特征在于，所述流体沉 积室包括一个或多个手套，所述一个或多个手套密封至一个或多个外 部面并延伸入所述流体沉积室中。
7. 如权利要求l所述的组合设备工具，其特征在于，所述环境控 制器包括气体净化系统，所述气体净化系统构造成用于控制包括于所 述组合设备工具中的腔室内的气体组分。
8. 如权利要求7所述的组合设备工具，其特征在于，所述环境控 制器进一步包括处理器，所述处理器构造成用于向所述气体净化系统 提供控制信号以控制在所述组合设备工具的腔室内包括的气体组分。
9. 如权利要求7所述的组合设备工具，其特征在于，控制包括于 所述组合设备工具中的腔室内的气体组分包括控制包括于所述组合设 备工具中的腔室内的湿度水平。
10. 如权利要求1所述的组合设备工具，所述组合设备工具进一 步包括处理器，所述处理器构造成用于向所述机器人提供控制信号。
11. 如权利要求9所述的组合设备工具，其特征在于，所述处理 器进一步构造成用于向联接至包括于所述组合设备工具中的主室的一 个或多个腔室提供控制信号。
12. 如权利要求1所述的组合设备工具，所述组合设备工具进一 步包括人机界面，所述人机界面构造成用于接收用户输入以控制所述组 合设备工具。
13. —种组合设备工具，包括主室；装载室，其联接至所述主室并构造成用于接收一个或多个衬底； 流体沉积室，其联接至所述主室，所述流体沉积室包括流体沉积设备，所述流体沉积设备构造成用于将流体沉积在所述一个或多个衬底上；低温固化室，其联接至所述主室并构造成用于对所述一个或多个 衬底进行低温固化操作；高温固化室，其联接至所述主室并构造成用于对所述一个或多个 衬底进行高温固化操作；机器人，其位于所述主室中，所述机器人构造成用于在包括于所述组合设备工具中的腔室之间传送所述一个或多个衬底；以及环境控制器，其构造成用于在所述组合设备工具内保持基本自主 的环境。
14. 如权利要求13所述的组合设备工具，其特征在于，所述环境 控制器包括气体净化系统，所述气体净化系统构造成用于控制包括于 所述组合设备工具中的腔室内的气体组分。
15. 如权利要求14所述的组合设备工具，其特征在于，所述环境 控制器进一步包括处理器，所述处理器构造成用于向所述气体净化系 统提供控制信号以控制在所述组合设备工具的腔室内包括的气体组 分。
16. 如权利要求14所述的组合设备工具，其特征在于，控制包括 于所述组合设备工具中的腔室内的气体组分包括控制包括于所述组合 设备工具中的腔室内的湿度水平。
17. 如权利要求13所述的组合设备工具，所述组合设备工具进一 步包括处理器，所述处理器构造成用于向所述机器人提供控制信号。
18. 如权利要求17所述的组合设备工具，其特征在于，所述处理 器进一步构造成用于向联接至包括于所述组合设备工具中的主室的一 个或多个腔室提供控制信号。
19. 如权利要求13所述的组合设备工具，所述组合设备工具进一 步包括人机界面，所述人机界面构造成用于接收用户输入以控制所述组 合设备工具。
20. —种将流体沉积在衬底上的方法，所述方法包括 在组合设备工具内保持基本自主的环境，所述组合设备工具包括包括机器人的主室、联接至所述主室的装载室以及联接至所述主室的流体沉积室；将一个或多个衬底装载入所述装载室中；使所述装载室内的环境与所述主室内的环境平衡；使用所述机器人将所述一个或多个衬底中的至少一个从所述装载室传送至所述流体沉积室中，所述流体沉积室包括流体沉积设备，所述流体沉积设备构造成用于将流体沉积至所述一个或多个衬底上；以 及将流体从所述流体沉积设备沉积至所述至少一个村底上。
21. 如权利要求20所述的方法，其特征在于，所述组合设备工具 进一步包括低温固化室和高温固化室，所述方法进一步包括使用所述机器人将所述至少一个衬底从所述流体沉积室传送至低 温固化室中；对所述至少一个衬底进行低温固化操作；使用所述机器人将所述至少一个衬底从所述流体沉积室传送至所 述高温固化室中；对所述至少一个衬底进行高温固化操作；使用所述机器人将所述至少一个衬底从所述高温固化室传送至所 述装载室中；以及从所述装载室卸载所述至少一个衬底。
22. 如权利要求20所述的方法，所述方法进一步包括 当第一衬底位于所述低温固化室中时，使用所述机器人将第二衬底从所述装载室传送至所述流体沉积室中，其中当在所述第一衬底上 进行所述低温固化操作时，至少部分地在所述第二衬底上进行所述流 体沉积操作。
全文摘要
本发明公开了一种组合设备工具(100)，所述组合设备工具包括主室(102)、装载室(106)、流体沉积室(108)和环境控制器(110)。所述装载室(106)联接至所述主室(102)并构造成用于接收一个或多个衬底。所述流体沉积室(108)联接至所述主室(102)并包括流体沉积设备(307)，所述流体沉积设备构造成用于将流体沉积至所述一个或多个衬底上。机器人(104)包括在所述主室(102)中，所述机器人(104)构造成用于在所述装载室(106)和所述流体沉积室(108)之间传送所述一个或多个衬底。所述环境控制器(110)构造成用于在所述组合设备工具(100)内保持基本自主的环境。
文档编号H01L21/00GK101243543SQ200680030285
公开日2008年8月13日 申请日期2006年7月12日 优先权日2005年7月13日
发明者A·比布尔, D·A·加德纳, J·A·希金森, J·伯克迈耶, K·冯埃森, M·罗基奥, S·R·戴明 申请人:富士胶片迪麦提克斯公司