技术编号：7224080
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。实施例通常涉及芯片级的设备集成。背景技术由于微电子设备的尺寸越来越小，所以在诸如管芯分选和管芯装配的 处理过程中以及装运后的产品识别是一个越来越大的难题。对于原始设备制造商(OEM)以及其他终端用户来说，叠层芯片尺寸封装(SCSP)缺乏足够的 产品识别。附图说明为了说明获得各实施例的方式，将参考在所附各图中示出的示例性实 施例，给出以上简述的各实施例的更具体说明。要知道这些附图仅表明典 型的实施例，并不必按比例绘制这些图，因此也不要认为它们将限制本发 明范...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。