技术编号:7224268
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种微电子半导体封装技术以及集成电路封装技木,特别涉及一种双界面智能卡模块。背景技术随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高,功能越来越丰富,对于不断出现新的应用需求,要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。例如在金融卡支付领域,双界面智能卡的需求量非常大,用户既需要智能卡具有接触式的功能来进行大比资金的管理,也需要用到非接触的功能进行小额资金支付。目前, 智能卡行业正朝着技术创新的路线发展,新技术不断涌现,新功...
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