专利名称：一种新型双界面智能卡模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种微电子半导体封装技术以及集成电路封装技木，特别涉及一种双界面智能卡模块。
背景技术：
随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。例如在金融卡支付领域，双界面智能卡的需求量非常大，用户既需要智能卡具有接触式的功能来进行大比资金的管理，也需要用到非接触的功能进行小额资金支付。目前， 智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的支付平台应用将不断扩大，在这些发展的同时，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。传统的双界面智能卡做法是将独立的接触式智能卡芯片和非接触智能卡芯片封装在同一个封装体内，来实现两种功能。但是这种方法存在许多缺点，如生产成本高，エ艺复杂，可靠性差，生产效率低下，而且两种功能之间没有任何联系，无法进行数据交換。因此，提供ー种高可靠性、低生产成本的集成接触式与非接触式功能的新型双界面智能卡是本领域亟需解决的问题。
实用新型内容本实用新型针对上述现有双界面智能卡的生产过程中所存在的各种不足，而提供了ー种带线圈的智能卡模块，其能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能，并能够大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案ー种新型双界面智能卡模块，包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，所述载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；所述芯片安置在无腔体芯片承载区域，并通过引线与载带上的焊盘面电连接，并由封装体封装形成智能卡模块。在本实用新型的实例中，所述无腔体芯片承载区域为基材层安置有焊盘面的表面上非焊盘面区域。进ー步的，所述芯片承载区域位于基材层表面的中间，所述焊盘面包括第一独立焊盘面和第二独立焊盘面，并对称分布在芯片承载区域两侧；所述接触面由分割槽分割成复数个接触区域。进ー步的，所述每个独立焊盘面包括复数个接触式功能焊线区域和复数个非接触式功能焊线区域，所述复数个非接触式功能焊线区域之间通过线路连通；所述复数个接触式功能焊线区域分别与复数个接触区域导通。[0012]进ー步的，所述每个接触式功能焊线区域通过ー开设在基材层上的槽孔直接形成在相对应的接触区域上。进ー步的，所述每个独立焊盘面包括复数个屏蔽环，所述复数个屏蔽环分别围住复数个接触式功能焊线区域。进ー步的，所述复数个屏蔽环通过线路与复数个非接触式功能焊线区域连通。进ー步的，所述接触面上设置有应カ释放槽孔。进ー步的，所述芯片为双界面芯片。进ー步的，复数个智能卡载带之间相接并阵列分布形成长条状载带。本实用新型采用无腔体双界面智能卡载带可直接封装双界面芯片，同时能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能。其无需在载带上封装独立的接触式智能卡芯片和非接触智能卡芯片，能够大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。同时本实用新型中将芯片承载区域直接形成在基材层上，该区域有足够的空间安置各种芯片，对芯片的型号和安置位置都无需具体的限制，通用性高，实用性強。再者，本实用新型还具有以下优点(I)能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能；(2)采用本载带实现的双界面智能卡及智能卡模块，由于其载带为载带为无腔体设计，在实际应用中可适用各种尺寸的智能卡芯片；(3)可沿用大部分生产设备和エ艺，无需购买或设计生产设备；(4)大大降低生产成本和提高生产效率；(5)有效满足本领域的需求，具有极好的实用性。
以下结合附图和具体实施方式
来进ー步说明本实用新型。
图1-1为本实用新型模块封装内部示意图。图1-2为本实用新型模块封装内部示意图。图2为本实用新型模块焊盘面UV胶封装示意图。图3为本实用新型模块焊盘面模塑料封装示意图。图4为本实用新型模块接触面示意图。图5为本实用新型模块UV胶封装横截面示意图。图6为本实用新型模块模塑料封装横截面示意图。图7为本实用新型连片图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进ー步阐述本实用新型。本实用新型针对现有智能卡常用的生产エ艺，所存在的不仅能耗高，而且制造エ艺繁琐，使用中可靠性相对较差等问题，而提供的解决技术方案的实施具体如下參见图1-1和图1-2，本实用新型提供的新型双界面智能卡模块，包括载带100、安置在载带上的芯片200以及封装载带的封装体300a、300b (如图5和6)。该载带上还设置有芯片承载区域101a，芯片200安置在无腔体芯片承载区域IOla上，并通过引线201与载带100上的焊盘面102进行电连接，并由封装体300a、300b封装形成智能卡模块。參见图5和6，本实用新型中采用的载带100为无腔体双界面智能卡载带，其包括基材层101以及分别设置在基材层上下两面的接触面108和焊盘面102。对于载带上的芯片承载区域101a，本实用新型将芯片承载区域IOla直接形成在基材层100的表面上。该芯片承载区域IOla具体为基材层安置有焊盘面102的表面上非焊盘面区域。參见图1-1和图1-2，该芯片承载区域IOla位于基材层表面的中间，而焊盘面102包括第一独立焊盘面102a和第二独立焊盘面102b的两个相互独立的部分，这两个独立焊 盘面结构相同，并且并对称分布在芯片承载区域IOla的上下两侧。由此，形成的芯片承载区域IOla没有腔体结构，任何规格的芯片都可以适用，并且可以安置在芯片承载区域IOla中的任何位置，有效避免现有待腔体结构载带所存在的问题。为了能够将接触式功能与非接触式功能结合在一起，本实用新型中每个独立焊盘面102a、102b包括若干接触式功能焊线区域104、若干非接触式功能焊线区域103以及ー个天线焊线区域105。接触式功能焊线区域104和非接触式功能焊线区域103分别通过引线201连接安置在芯片承载区域内的芯片200的接触式引脚202和非接触式引脚203，以便实现相应的功能，并且其数目根据所选定芯片的功能引脚设定。同时在每个独立焊盘面102a、102b中，所有非接触式功能焊线区域103和天线焊线区域105之间通过线路106进行相接导通，并且所有的接触式功能焊线区域104与基材层101上的接触面108导通。參见图4，接触面108与焊盘面102上的接触式功能焊线区域104相对应，通过分割槽108a分割成若干接触区域108b，每个接触区域108b对应ー个焊盘面102上的接触式功能焊线区域104，即所有接触区域108b上下对称分布。为此，如图5和6所示，本实用新型在基材层101上相应的位置开设有相应的槽孔IOlb,每个槽孔IOlb对应ー块接触区域108b，从而使得相应位置的接触区域108b通过槽孔IOlb在焊盘面102中露出，并以该露出部分作为接触式功能焊线区域104。这样便于在后道引线键合过程中芯片功能焊盘可直接与接触式功能焊线区域104进行电性连接。对于天线焊线区域105的位置，本实用新型中将其设置在独立焊盘面下方中间位置，但并不限于此，其可以根据需要随意设置，只要达到相应的功能即可。为了进一步提高本实用新型的稳定性，本实用新型还在每个独立焊盘面102a、102b中设置若干个屏蔽环107，每个屏蔽环207分别围住相对应的接触式功能焊线区域204。如图1-1所示，在每个独立焊盘面102a、102b中所有的屏蔽环207对称分布，并且通过线路106与所有非接触式功能焊线区域103和天线焊线区域105相接导通。如图1-2所示，作为上述方案的ー种变形，在每个独立焊盘面102a、102b中所有的屏蔽环107同样对称分布，但每个屏蔽环107都独立设置，与非接触式功能焊线区域103、天线焊线区域105以及其它屏蔽环107之间相互不导通，这样能够避免封装芯片打线时出现塌线造成整个载带短路的问题。如图4所示，为了在后道封装过程中使载带在受外部应カ压力的情况下载带不易产生变形，模块接触面108设置有应カ释放槽孔108c结构。其中应カ释放槽孔108c为两个，并对称分布在接触面108的中间部位，但其结构并不限于此，只要能够达到上述功能即可。上述方案在具体实施时，整个载带是由基材层和两层敷铜箔层组成的复合结构。为了形成相应的焊线区域，可采用蚀刻的方式对基材层101上的铜箔层进行蚀亥IJ，形成相应的电路，从而得到相应的接触面108和焊盘面102，并且在基材层101上形成相应的芯片承载区域101a，该芯片承载区域设置于基材层，其可根据实际需要贴附ー个或多个芯片。 根据智能卡的功能，载带芯片承载区域可承载接触式芯片、非接触式芯片或双界面芯片。再者，为了方便后道引线键合，形成载带的铜箔层采用表面先电镀镍再电镀金的方式进行处理。在实际生产中，为了增加生产效率，载带采用连片的方式进行每个单元的连接，并且采用卷状的入料和出料方式生产。以上述载带为ー个単元，根据实际需要将若干个载带単元采用阵列的方式相互连接组成ー连片状，从而实现采用卷状的入料和出料方式进行生产。基于上述载带，本实用新型模块的具体封装エ艺如下(如图5和图6)(I)用芯片装载设备将芯片200安装到载带100上，芯片200通过粘结剂400安置在载带的无腔体芯片承载区域101a。(2)用焊线设备将芯片的接触式功能焊盘202和非接触式功能203焊盘分别与载带上接触式功能焊线区域104和非接触式功能焊线区域103牢固地进行电性能连接.(3)用封装设备对完成步骤⑵的模块进行封装得到智能卡模块。如图2和5所示，步骤(3)可以采用UV胶300a进行封装。如图3和6所示，步骤(3)也可以采用模塑料300b进行封装。參见图7，上述方案在实际生产中，由于采用连片结构的载带进行封装，并且采用卷状的入料和出料方式生产，这样能够大大提高生产效率。在生成完毕后，将得到连片状的模块，通过切割装置将连片状得模块切割成単独的模块。最后得到的成品尺寸可为标准智能卡模块尺寸11. 4mm*12. 6mm,此尺寸的智能卡模块可应用于任何形式的智能卡中。以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.ー种新型双界面智能卡模块，包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，所述载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，所述载带还包括芯片承载区域，其特征在于，所述芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；所述芯片安置在无腔体芯片承载区域，并通过引线与载带上的焊盘面电连接，并由封装体封装形成智能卡模块。
2.根据权利要求I所述的ー种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述无腔体芯片承载区域为基材层安置有焊盘面的表面上非焊盘面区域。
3.根据权利要求2所述的ー种新型双界面智能卡模块，其特征在干，所述芯片承载区域位于基材层表面的中间，所述焊盘面包括第一独立焊盘面和第二独立焊盘面，并对称分布在芯片承载区域两侧；所述接触面由分割槽分割成复数个接触区域。
4.根据权利要求3所述的ー种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述每个独立焊盘面包括复数个接触式功能焊线区域和复数个非接触式功能焊线区域，所述复数个非接触式功能焊线区域之间通过线路连通；所述复数个接触式功能焊线区域分别与复数个接触区域导通。
5.根据权利要求4所述的ー种新型双界面智能卡模块，其特征在干，所述每个接触式功能焊线区域通过ー开设在基材层上的槽孔直接形成在相对应的接触区域上。
6.根据权利要求3或4所述的ー种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述每个独立焊盘面包括复数个屏蔽环，所述复数个屏蔽环分别围住复数个接触式功能焊线区域。
7.根据权利要求6所述的ー种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述复数个屏蔽环通过线路与复数个非接触式功能焊线区域连通。
8.根据权利要求I所述的ー种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述接触面上设置有应カ释放槽孔。
9.根据权利要求I所述的ー种新型双界面智能卡模块，其特征在于，所述芯片为双界面芯片。
10.根据权利要求I所述的ー种新型双界面智能卡模块，其特征在干，复数个智能卡载带之间相接并阵列分布形成长条状载带。
专利摘要本实用新型公开了一种新型双界面智能卡模块，其包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，载带上的芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；芯片安置在无腔体芯片承载区域，并通过引线与载带上的焊盘面电连接，并由封装体封装形成智能卡模块。本实用新型能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境与非接触式功能；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。
文档编号H01L23/498GK202405245SQ20112056082
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者唐荣烨, 杨辉峰, 蒋晓兰, 马文耀 申请人:上海长丰智能卡有限公司