技术编号:7224532
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及一种由以三维布置堆叠於衬底层上的多个半导体晶片形成 的半导体封装。背景技术对便携式消费者电子装置的需求的强劲增长正在推动着对高容量存储装置的需 要。非易失性半导体存储器装置,例如快闪存储器存储卡,正变得广泛地用于满足对 数字信息存储及交换的不断增长的需求。其便携性、通用性及坚固的设计,连同其较 高的可靠性及大容量,使得此类存储器装置成为用于各种电子装置的理想选择。例如,所述装置包含数码音乐播放器、蜂窝式电话、手持pc、数码相机、数码视频摄...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。