最小化n型掺杂物扩散的经沉积半导体结构和制造方法技术资料下载

技术编号:7225055

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本发明涉及一种用以最小化n型掺杂物的表面活性剂行为的经沉积垂直半导体层堆 叠,和制造所述层堆叠的方法。背景技术在硅的沉积期间,例如磷和砷的n型掺杂物倾向于去往在沉积硅层时经由硅层而升 高的表面。如果需要紧接在重度掺杂n型层上方沉积具有极少n型掺杂物或无n型掺杂 物的层(例如,未掺杂或p掺杂层),则n型掺杂物原子朝向表面扩散的此趋势将非所 要的掺杂物引入未掺杂或p掺杂层中。此非所要的n型掺杂物可不利地影响装置行为。因此,需要限制n型掺杂物在经沉积硅和硅合金中...
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