技术编号:7225587
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。具体地说,本发明关于可有效地用于半导体器件制造的技术,其中使用光刻方法等在半导体晶片上形成半导体集成电路,然后沿着划片区切割半导体晶片。通过分别在以网格形状排列在半导体晶片上的多个半导体芯片区中形成半导体集成电路,并且沿着晶片上相邻半导体芯片区之间的划片区切割半导体晶片,形成由单个半导体芯片区构成的单个半导体芯片。背景技术 在日本未审查的专利公开第Sho 63(1988)-250119(专利文献1)中,描述了与具有以矩阵形状排列在半导体晶片上的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。